Предстоящий мобильный чип Intel Nova Lake-H получил более детальное рассмотрение благодаря появлению информации о его необычной многочиповой конструкции.
Процессор Intel Core Ultra “4000H” появился на новом изображении, демонстрируя компактный корпус и модульную конструкцию
Один из процессоров Intel Nova Lake впервые появился в сети. Благодаря утечке от @momomo_us мы можем рассмотреть один из предстоящих мобильных чипов, который, похоже, имеет больше чипов, чем мобильные процессоры текущего поколения Panther Lake. Предположительно, он относится к семейству Core Ultra “4000H” и разделен на несколько чипов, отвечающих за различные части процессора.
Intel вновь применяет модульный подход в следующем поколении процессоров, и мы видим конфигурацию из шести чипов, включающую вычислительные, графические, концентратор/SoC и периферийные контроллеры. Похоже, что Nova Lake-H будет использовать два пассивных чипа (один рядом с графическим чипом и один рядом с вычислительным) для завершения сборки и обеспечения структурной поддержки, что подтверждается несколькими недавними утечками. Согласно анализу утечки кристалла, конфигурация Nova Lake-H использует меньший вычислительный чип размером около 55 мм².
Он будет содержать четыре производительных и восемь энергоэффективных ядер, а также четыре маломощных E-ядра, расположенных на чипе концентратора/SoC размером 72 мм². Ожидается, что вычислительный чип будет изготовлен TSMC по самому передовому техпроцессу N2P, в то время как чип концентратора/SoC, по сообщениям, использует техпроцесс Intel 18A-P. Он расположен рядом с чипом периферийного контроллера, который использует Intel 18A-P и имеет размеры примерно 58 мм².
Графический чип, с другой стороны, как ожидается, будет оснащен четырьмя ядрами Xe3 GPU и, по сообщениям, будет изготовлен по техпроцессу Intel 3-E и иметь размер 26 мм². Intel потенциально может создать более крупную графическую конфигурацию, заменив этот меньший чип более широким GPU-чипом. Таким образом, этот модульный подход дает Intel значительную гибкость, и компания может успешно обслуживать различные уровни производительности.
Что касается Nova Lake-HX, ожидается, что он будет использовать конфигурацию 8P+16E в вычислительном чипе размером 104 мм², сохраняя при этом ту же шестичиповую компоновку. Однако корпус HX, по сообщениям, больше — 12 x 30 мм по сравнению с 12 x 23 мм у Nova Lake-H.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Sarfraz Khan
