SK Hynix отвечает на дефицит HBM строительством мегафабрики размером с 32 футбольных поля: площадка P&T7, полностью посвященная выпуску HBM, будет готова к 2028 году

Sk Hynix Hbm P&t7 память ии производство wccftech.com

SK Hynix решает кризис памяти HBM строительством нового комплекса «P&T7». Объект будет построен к 2027 году, а линии запустят к 2028 году. Он будет играть ключевую роль в удовлетворении спроса на HBM DRAM и поддержке линий WLP. — wccftech.com

Компания SK Hynix взяла инициативу в свои руки для решения кризиса с памятью HBM, построив новый производственный комплекс под названием «P&T7».

Строительство объекта «P&T7» компании SK Hynix завершится к 2027 году, а все производственные линии запустят к 2028 году

Объект P&T7, возводимый в промышленном комплексе Cheongju Technopolis, сыграет ключевую роль в преодолении кризиса памяти для ИИ, удовлетворяя спрос на HBM DRAM и одновременно обеспечивая работу линий WLP (Wafer-Level Packaging — корпусирование на уровне пластины).

SK Hynix отвечает на дефицит HBM строительством мегафабрики размером с 32 футбольных поля: площадка P&T7, полностью посвященная выпуску HBM, будет готова к 2028 году
Источник изображения: SK hynix

Об этом SK Hynix объявила в ходе церемонии закладки первого камня, в которой приняли участие 125 руководителей и сотрудников.

В своем вступительном слове Ли Бён Ги, глава производственного подразделения SK hynix, заявил: «P&T7 — это основная производственная база, которая закрепит лидерство SK hynix в области памяти для ИИ. Мы сосредоточим наши производственные мощности на том, чтобы передовая продукция, выпускаемая здесь, задавала стандарты для глобальной инфраструктуры ИИ, тесно взаимодействуя с местным сообществом для создания успешной бизнес-модели, обеспечивающей как национальную промышленную конкурентоспособность, так и совместный рост с регионом».

по материалам SK Hynix

Среди ключевых моментов, касающихся передового упаковочного фабрики SK Hynix P&T7, — использование ее для производства важнейших продуктов памяти для ИИ, таких как HBM. Компания инвестировала огромные средства, чтобы объект был запущен в эксплуатацию в ближайшее время. Завершение работ над линией WT намечено на октябрь 2027 года, а линия WLP, как ожидается, будет готова к февралю 2028 года.

Объект PT&7 будет иметь огромные масштабы. Его площадь составит 230 000 кв. м, что эквивалентно площади 32–40 футбольных полей. Он будет включать три этажа для линий процесса WLP (Wafer-Layer Packaging), занимающих 60 000 кв. м, и семь этажей для линий WT (Wafer Test — тестирование пластин), занимающих 90 000 кв. м.

Для строительства этого объекта на площадке ежедневно будет задействовано в среднем 320 рабочих, а в пиковые моменты — до 9000 человек. После завершения строительства компания планирует разместить на PT&7 3000 штатных сотрудников. Проект также окажет положительное влияние на местную экономику страны и улучшит окружающую среду за счет развития близлежащей инфраструктуры, такой как транспортные сети. Сообщается, что это улучшит условия жизни местных жителей.

SK Hynix отвечает на дефицит HBM строительством мегафабрики размером с 32 футбольных поля: площадка P&T7, полностью посвященная выпуску HBM, будет готова к 2028 году

Объявление о PT&7 прозвучало в то время, когда инсайдеры отрасли укрепляют позиции SK Hynix по сравнению с такими конкурентами, как Samsung.

Сообщается, что SK Hynix лидирует в разработке и производстве передовых архитектур HBM, в то время как Samsung, по слухам, откладывает производство из-за проблем с достижением необходимого выхода годных. Новый объект SK Hynix не только обеспечит улучшение поставок для удовлетворения спроса ИИ, но и ускорит внедрение технологий HBM следующего поколения.

Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.

Похожие новости: