SK Hynix объявила о планах инвестировать 12,85 млрд долларов в строительство завода по производству передовой компоновки (advanced packaging) в Южной Корее.
Строительство фабрики, получившей название P&T7, начнется в конце этого месяца.
Объект займет участок площадью 230 000 кв. м (2,48 млн кв. футов) в пределах Индустриального комплекса «Технополис Чхонджу». По данным SK Hynix, он будет включать три этажа линий для процессов компоновки на уровне пластины (WLP) общей площадью 60 000 кв. м (646 000 кв. футов) и семь этажей линий для тестирования пластин (WT) общей площадью 90 000 кв. м (968 751 кв. футов). Только площадь чистых помещений составит 150 000 кв. м (1,61 млн кв. футов), добавила компания.
Линия WT планируется к завершению к октябрю 2027 года, а линия WLP, как ожидается, будет запущена в феврале 2028 года. P&T7 станет пятым производственным объектом, который компания строит в Чхонджу, после M11, M12, M15 и M15X.
SK Hynix заявила, что на этапе строительства на объекте будет задействовано в среднем 320 рабочих, хотя в пиковые моменты это число может возрасти до 9000. После завершения строительства на объекте будет работать около 3000 сотрудников.
«P&T7 — это базовая производственная база, которая закрепит лидерство SK Hynix в области памяти для ИИ», — заявил Бёнги Ли, глава производственного подразделения SK Hynix. «Мы сосредоточим наши производственные мощности на том, чтобы передовая продукция, выпускаемая здесь, задавала стандарт для глобальной инфраструктуры ИИ, тесно взаимодействуя с местным сообществом для создания успешной бизнес-модели, обеспечивающей как национальную промышленную конкурентоспособность, так и совместный рост с регионом».
Ранее SK Hynix < предупреждала, что текущий дефицит микросхем памяти сохранится до 2027 года, причем потребительская электроника, вероятно, пострадает больше всего из-за сохраняющихся проблем с поставками, поскольку мощности будут все больше выделяться на проекты инфраструктуры ИИ.
Однако, выступая на прошлой неделе перед журналистами на мероприятии GTC компании Nvidia в Сан-Хосе, Калифорния, председатель совета директоров SK Group Чхве Тхэ Вон скорректировал этот прогноз, заявив, что дефицит, вероятно, сохранится до 2030 года, и компания ожидает дефицит пластин более чем на 20 процентов.
В прошлом месяце сообщалось, что компания потратит 7,97 млрд долларов на < приобретение сканера для экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии у ASML. Сканер будет поставлен к декабрю 2027 года и будет использоваться SK Hynix для расширения производства микросхем памяти.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Charlotte Trueman
