TSMC готова удвоить свои производственные мощности по техпроцессу 2 нм за счет пяти ультрасовременных фабрик, чтобы удовлетворить мировой спрос на ИИ и чипы.
Объем производства 2 нм от TSMC будет на 45% выше, чем у 3 нм на том же этапе наращивания производства
Недавно мы сообщали, как TSMC готовится агрессивно наращивать выпуск пластин по техпроцессам 2 нм и 3 нм к концу 2026 года.
Теперь сообщается, что компания собирается удвоить свои производственные мощности по 2 нм, чтобы удовлетворить «взрывной» спрос на ИИ и вычисления. В связи с этим TSMC развернула пять фабрик по производству пластин, все из которых в этом году переходят в фазу наращивания производства по 2-нанометровому техпроцессу.
TSMC также начала массовое производство своего 2-нанометрового техпроцесса, который станет ключевым фактором для чипов следующего поколения, таких как AMD EPYC Venice. Для удовлетворения растущего спроса TSMC строит пять фабрик по производству 2-нанометровых пластин, что является частью ее стратегического плана по быстрому увеличению производственных мощностей.
Благодаря запуску в массовое производство 2-нанометрового техпроцесса и одновременному наращиванию производства на пяти фабриках, в сочетании с двукратным глобальным расширением и разработкой передовой упаковки, TSMC всесторонне укрепляет свои ключевые позиции в цепочке поставок чипов для ИИ. Отраслевые эксперты ожидают, что благодаря двойному двигателю в виде передовых процессов и упаковки TSMC продолжит расширять свое лидерство и доминировать в следующей волне роста полупроводниковой промышленности.
С этими пятью фабриками по 2 нм общий объем производства, как ожидается, будет на 45% выше, чем у фабрик по 3 нм на том же этапе. Это демонстрирует, насколько велик спрос на передовые технологии, предлагаемые TSMC.
Одновременно с вводом в эксплуатацию этих производственных мощностей TSMC также планирует модернизировать и устанавливать девять новых заводов в рамках проектов по конверсии мощностей каждый год, что удвоит планы расширения по сравнению с прошлым. Расширение также затрагивает существующие заводы, расположенные в Аризоне (США), Кумамото (Япония) и Дрездене (Германия).
TSMC наблюдает высокий спрос на свои чипы: поставки пластин для ускорителей ИИ выросли в 11 раз, а спрос на более крупные чипы с использованием передовых технологий упаковки увеличился в 6 раз. Что касается передовой упаковки, время массового производства чипов SoIC сократилось до 75%, что обеспечивает более быстрое производство чипов, а общая мощность по чипам с передовой упаковкой, по оценкам, вырастет на 80% в 2027 году.
Поскольку заказы на мощности TSMC превышают все мыслимые пределы, клиенты теперь ищут мощности где угодно. Недавняя уверенность в проектах Intel Foundry показала, что многие клиенты выстраиваются в очередь к Chipzilla, открывая возможность того, что «Синяя команда» станет ключевым оператором Foundry в ближайшие годы.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Hassan Mujtaba
