Пробел во внутренних цепочках поставок Америки сокращается. Американский производитель чипов GlobalFoundries в четверг объявил о партнерстве с TSMC на сумму 2 миллиарда долларов для укрепления американского производства передовых полупроводников, таких как те, что используются в дата-центрах ИИ.
В рамках многолетнего соглашения GloFo будет производить кремниевые интерпозеры для передовой спецификации упаковки TSMC chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) на своем заводе в Малте, штат Нью-Йорк.
Кремниевые интерпозеры необходимы для производства многих многочиповых сборок, таких как GPU и ускорители ИИ. Эти интерпозеры располагаются под вычислительной логикой и памятью и обеспечивают более высокую скорость и меньшее энергопотребление для связи между чипами, чем это было бы возможно при использовании традиционной органической упаковки.
Практически каждый современный чип, использующий память с высокой пропускной способностью (HBM), полагается на ту или иную форму интерпозера или соединительного моста для объединения всех компонентов. Партнерство GlobalFoundries с TSMC, по-видимому, нацелено на первое.
Передовая упаковка стала серьезным узким местом для американского производства чипов. Примечательно, что когда TSMC начала производить GPU Nvidia поколения Blackwell на своем заводе в Аризоне в прошлом году, мы отметили, что конечный продукт все равно придется отправлять на Тайвань и обратно для окончательной сборки.
TSMC заключила контракт с Amkor, поставщиком услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT), на предоставление услуг упаковки, совместимых с CoWoS, в США и начала строительство собственных объектов передовой упаковки в Аризоне. Однако ни один из этих объектов не ожидается в эксплуатацию до 2028 и 2029 годов соответственно.
GlobalFoundries, со своей стороны, планирует увеличить мощности на своем заводе в Малте для удовлетворения спроса, но серийное производство начнется не раньше первой половины 2028 года. Ожидается, что партнерство продлится пять лет с возможностью продления по мере необходимости.
Хотя упаковка CoWoS остается узким местом для американских амбиций в области производства чипов, это не единственный вариант, а лишь самый популярный.
Intel Foundry уже предлагает как передовые технологические процессы, так и передовые технологии упаковки, сравнимые с предложениями TSMC CoWoS. Более того, эта технология совместима с кремнием, произведенным на заводах TSMC.
Intel регулярно использует чипы, произведенные TSMC, но упакованные на ее предприятиях. Это требует разработки компонентов для упаковки Intel, но если производство чипов в Америке станет приоритетом, клиентам не придется ждать запуска объектов TSMC и Amkor. ®
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Tobias Mann
