Новости: чипы

Илон Маск раскритиковал IBM за наименование новой технологии производства чипов 0,7 нм, назвав его вводящим в заблуждение. Миллиардер считает, что номенклатура должна основываться на количестве атомов.

Apple выпустит базовый чип M6 для бюджетных Mac в этом году, но пропустит версии Pro и Max этого поколения, перейдя вместо этого к ускоренному семейству M7.

OpenAI нанимает специалиста для партнерств с производителями полупроводников. После того как компания использовала свои модели для совместной разработки ИИ-чипа Jalapeño с Broadcom, она расширяет фокус на автоматизацию ИИ в чипах.

Apple меняет график выпуска чипов Apple silicon, чтобы ускорить дебют чипов, предназначенных для рабочих нагрузок ИИ, сообщает Bloomberg. Apple планирует выпустить чип M6 для базовых Mac уже в этом году, но отменила планы по созданию чипов M6 Pro и M6 Max. Вместо этого следующие чипы Pro и Max войдут в линейку M7, первые из которых выйдут в 2027 году. Чип M5 Ultra также может появиться в этом году.

IBM представила прототип чипа со 100 млрд транзисторов на площади ногтя — вдвое выше плотности технологии 2021 года. Новая архитектура наностека, укладывающая транзисторы вертикально, обещает более быстрые и энергоэффективные компьютеры.

Крупный производитель чипов Qualcomm возлагает большие надежды на свои линейки продуктов для ЦОД. Компания представила ряд продуктов для инфраструктуры ИИ, оптимизированных для дата-центров нового поколения. Цель — максимизировать энергоэффективность и пропускную способность токенов.

IBM объявила о колоссальном прорыве в исследованиях полупроводников: первая в мире технология чипов с размером менее 1 нанометра, использующая архитектуру «nanostack» для повышения плотности и эффективности.

Qualcomm представила новую линейку продуктов для ЦОД, включая ЦП Dragonfly C1000 и ускоритель инференса AI300. Dragonfly AI300 обещает в 4–8 раз лучшую производительность на ватт по сравнению с существующими графическими архитектурами для ИИ-нагрузок.

Транзисторы nanostack от IBM могут повысить производительность чипов или энергоэффективность. Новая архитектура обещает скачок в плотности транзисторов для ИИ.

Как заявлял генеральный директор ASML Кристоф Фуке TechCrunch в мае, Китай в настоящее время может приобретать инструменты глубокого ультрафиолета старого поколения — оборудование, впервые поставленное около десяти лет назад, — те самые машины, которые Акт MATCH теперь сделает недоступными.