DIGINEWS

Новости: duv

Шанхайская «Айшэнна»: скрытная компания, стоящая за последним рывком Китая в DUV-литографии, полностью разоблачена, пока Пекин подстраховывается стеклянными подложками и EUV-прототипом

Узнайте, как Китай наносит тройной удар по западному доминированию в ИИ и литографии: от модели Kimi K3 до DUV-машин Shanghai Aishegna. Читайте о стратегии Пекина, стеклянных подложках Huawei и прототипе EUV.

китай Duv литография Shanghai Electric полупроводники Ai wccftech.com
Железо
29.07.2026
Rohail Saleem

AI, duv, shanghai electric, wccftech.com, Китай, литография, полупроводники

Китайская DUV-машина для производства чипов далека от того, чтобы представлять угрозу для ASML, говорится в отчёте

Китайский DUV-станок не угрожает ASML: Reuters раскрывает детали. Узнайте, почему иммерсионный сканер Shanghai Aishengna требует доработок и как Китай пытается обойти санкции.

Asml китай Duv литография санкции чипы wccftech.com
Железо
28.07.2026
Ramish Zafar

ASML, duv, wccftech.com, Китай, литография, санкции, чипы

CXMT получает приоритет на партию новых китайских «DUV»-литографов, сводя на нет действие «MATCH Act» и усиливая свою крупную ставку на «3D DRAM»

После рекордного IPO CXMT получит первые серийные DUV-машины китайского производства. Узнайте, как 5 установок в 2025 году и 20 в 2026-м ускорят выпуск 3D DRAM и обойдут санкции США.

Cxmt Duv литография Ipo 3d Dram китай wccftech.com
Железо
27.07.2026
Rohail Saleem

3d dram, CXMT, duv, IPO, wccftech.com, Китай, литография

Европа сопротивляется «чиповой войне» Вашингтона в сфере искусственного интеллекта

Как заявлял генеральный директор ASML Кристоф Фуке TechCrunch в мае, Китай в настоящее время может приобретать инструменты глубокого ультрафиолета старого поколения — оборудование, впервые поставленное около десяти лет назад, — те самые машины, которые Акт MATCH теперь сделает недоступными.

Asml чипы литография экспорт Duv Euv techcrunch.com
ИИ
25.06.2026
Connie Loizos

ASML, duv, euv, techcrunch.com, литография, чипы, экспорт

Новый чип Kirin в Mate 90 сравним с 3-нм техпроцессом TSMC: Huawei бросает вызов iPhone 18 на фоне растущей уверенности в своих силах

Торговые санкции США против Huawei вынуждают компанию бороться с нехваткой оборудования EUV. Новый отчет предполагает, что Mate 90 с чипом Kirin, использующим DUV и архитектуру LogicFolding, сможет конкурировать с 3-нм техпроцессом TSMC. Однако прошлые надежды на Kirin не оправдались. — wccftech.com

Huawei Kirin Tsmc Logicfolding Duv Mate 90 wccftech.com
Гаджеты
16.06.2026
Omar Sohail

duv, Huawei, kirin, logicfolding, mate 90, TSMC, wccftech.com

ASML фиксирует рекордный скачок спроса на оборудование для выпуска чипов памяти, опережающий логические микросхемы, на фоне борьбы производителей DRAM за литографические сканеры EUV

ASML укрепляет инвестиции в инфраструктуру ИИ на фоне высокого спроса на логические чипы и память. Глава ASML Кристоф Фуке заявил, что спрос на передовые чипы будет превышать предложение в обозримом будущем, что вынуждает клиентов агрессивно наращивать мощности. — wccftech.com

Asml ии чипы Euv Duv производство wccftech.com
Железо
18.04.2026
Hassan Mujtaba

ASML, duv, euv, wccftech.com, ИИ, производство, чипы

Чип-индустрия Китая зависит от одного ключевого оборудования ASML, и США готовятся наложить на него запрет

Промышленность Китая может столкнуться с шоком: законодатели США готовят запрет на экспорт критически важного DUV-оборудования ASML, нацеливаясь на Huawei, SMIC и других. Это ограничит развитие полупроводниковой отрасли КНР. — wccftech.com

Asml Duv китай сша полупроводники экспорт wccftech.com
Железо
12.04.2026
Muhammad Zuhair

ASML, duv, wccftech.com, Китай, полупроводники, США, экспорт