Новости: чипы
Планы TSMC в Японии теперь выглядят гораздо агрессивнее, так как чип-гигант будет производить 3nm чипы в этом регионе для поддержки гигантского спроса на AI
TSMC расширяет производство в Японии до 3 нм, планируя сравнять японские и американские проекты по техпроцессам. Компания учитывает спрос ИИ и геополитические риски, инвестируя в новые линии на фоне конкуренции. — wccftech.com

3 нм, TSMC, wccftech.com, ИИ, производство, чипы, Япония
Qualcomm превзошла ожидания в Q1, но прогнозирует снижение показателей в Q2 из-за дефицита памяти
Мобильный рынок, крупнейший сегмент Qualcomm, готовится к влиянию стремительно растущих цен на память. «Мы начинаем видеть, что объем памяти будет определять размер мобильного рынка», — заявил генеральный директор компании Криштиану Амон. — gsmarena.com

Apple, судя по всему, отказывается от использования новейших «chip tech» для новых iPhone и Mac
По сообщениям, Apple представит чип A20 вместе с новыми моделями iPhone осенью, а семейство чипов Apple Silicon M6 — в обновленных моделях MacBook Pro с OLED-дисплеями позднее в этом году. Согласно последнему отчету, компания не будет использовать самый передовой 2-нанометровый техпроцесс TSMC для этих поколений чипов. 2-нанометровое семейство TSMC знаменует переход компании от транзисторов FinFET к технологии gate-all-around, призванной повысить энергоэффективность и масштабируемость производительности по мере увеличения плотности чипов. Ранее…

Джерард Уильямс III, основатель NUVIA и архитектор собственных ядер Oryon компании Qualcomm, сообщил, что его четырехлетний путь в компании подошел к концу
Qualcomm приобрела NUVIA за $1,4 млрд, что позволило ей сравняться с Apple. Благодаря Джерарду Уильямсу III, основателю NUVIA, появились чипы Snapdragon 8 Elite Gen 5 с ядрами Oryon. Компания готовится выпустить 2-нм SoC Snapdragon 8 Elite Gen 6. Уильямс III покидает Qualcomm после четырех лет.

Месяц запуска M5 Pro и M5 Max упоминается в новом слухе, согласно которому Apple планирует использовать новую упаковку SoIC для снижения затрат, вероятно, чтобы компенсировать рост цен на DRAM
Слухи указывают, что Apple представит чипы M5 Pro и M5 Max уже в марте. Новинки могут использовать упаковку SoIC для снижения температуры и стоимости. Ожидается улучшенная архитектура с разделёнными CPU и GPU.

Самое просматриваемое:
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- Тим Суини из Epic: «нечестность» и «грубое…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…
- Новейший датчик присутствия от Aqara определяет,…
- Представитель сервисного центра Google сообщил…




