DIGINEWS

Новости: техпроцессы

TSMC планирует узлы A13 «1,3 нм» и A12 «1,2 нм» к 2029 году, пока отказываясь от дорогостоящих EUV-сканеров ASML

TSMC представила дорожную карту технологий до 2029 года, включая техпроцессы A13 и A12. Компания не спешит использовать передовые EUV-машины ASML из-за стоимости, фокусируясь на уменьшении кристалла. На симпозиуме анонсированы N2P/N3A (2026), N2X/A16 (2027), A14/N2U (2028) и A13/A12 (2029). — wccftech.com

Tsmc техпроцессы A13 A12 Euv дорожная карта wccftech.com
Железо
23.04.2026
Hassan Mujtaba

a12, a13, euv, TSMC, wccftech.com, дорожная карта, техпроцессы

TSMC представила дорожную карту техпроцессов до 2029 года: анонсированы A12, A13 и N2U, выход A16 сдвинут на 2027 год

TSMC укрепляет свой раздвоенный подход к разработке техпроцессов: A14, A13 и N2U нацелены на клиентские приложения, а A16, A12 и N2X — на высокопроизводительные дата-центры. — tomshardware.com

Tsmc техпроцессы A14 A13 N2u A16 tomshardware.com
Новости цифры
23.04.2026
Anton Shilov

a13, a14, a16, n2u, tomshardware.com, TSMC, техпроцессы

Инсайдеры отрасли утверждают, что существует «нулевой шанс» на использование передовых техпроцессов Intel в чипах Apple iPhone

Apple может вернуться к Intel для чипов M-серии и iPhone, но передовые техпроцессы Intel с BSPD имеют проблемы с теплоотводом, что делает их непригодными для iPhone. Инсайдеры сомневаются в возможности такого сотрудничества.

Intel Apple Iphone процессоры техпроцессы Bspd
Гаджеты
01.02.2026
Rohail Saleem

Apple, bspd, Intel, iPhone, Процессоры, техпроцессы