DIGINEWS

Новости: Intel

Новости Intel: процессоры Core, серверные чипы, инновации в производстве и архитектуре. Аналитика и ключевые события компании.

Apple переходит на Intel 18A-P для чипов M7 к 2027 году и 14A для процессоров iPhone к 2028 году — слухи

Ограничения TSMC вынудили Apple заключить сделку с Intel на производство чипов, вероятно, на техпроцессах 18A-P и 14A. По слухам, чипы для MacBook и iPhone следующего поколения будут производиться на мощностях Intel. — wccftech.com

Apple Intel Tsmc чипы 18a-P 14a wccftech.com
Железо
14.05.2026
Hassan Mujtaba

14a, 18a-p, Apple, Intel, TSMC, wccftech.com, чипы

Google подтвердила, что Googlebooks не будут ограничены только чипами Intel

Google 12 мая анонсировала возвращение на рынок ноутбуков с представлением Googlebooks. Эти устройства будут работать на чипах Intel, но Google подтвердила сотрудничество с Qualcomm и MediaTek. — androidheadlines.com

Google ноутбуки чипы Intel Qualcomm Mediatek androidheadlines.com
Гаджеты
13.05.2026
Justin Diaz

androidheadlines.com, Google, Intel, MediaTek, Qualcomm, ноутбуки, чипы

Intel подтвердила сотрудничество с Google в создании AI-ноутбуков, открывая x86-перспективы для новой ОС

Intel официально подтвердила партнерство с Googlebook, поскольку Google готовит новую линейку ноутбуков с поддержкой Gemini и ИИ. — tomshardware.com

Intel Google Googlebook ии ноутбуки Gemini tomshardware.com
Железо
13.05.2026
Kunal Khullar

Gemini, Google, googlebook, Intel, tomshardware.com, ИИ, ноутбуки

Чипы Intel в основе Googlebook: “premium & powerful” ноутбук для борьбы с MacBook Neo

Intel подтвердила, что ее чипы будут использоваться в Googlebook — премиальном ноутбуке, объединяющем Android и ChromeOS. Новые устройства Googlebook будут работать на процессорах Intel в мощных конфигурациях, нацеленных на ИИ-интеллект, такой как Gemini. — wccftech.com

Intel Googlebook Chromeos Android Gemini Wildcat Lake wccftech.com
Железо
13.05.2026
Hassan Mujtaba

Android, chromeos, Gemini, googlebook, Intel, wccftech.com, wildcat lake

Сделка Apple и Intel может спровоцировать ажиотажный спрос на оборудование на 4,6 млрд евро, а ASML окажется в выигрыше, считает BofA

Отчет Bank of America предполагает, что сделка Intel и Apple по производству чипов может вызвать всплеск спроса на оборудование для полупроводниковой промышленности, в частности, на машины ASML и BE Semiconductor. Ожидается, что стоимость сделки достигнет $10 млрд, а заказы Intel на оборудование могут составить до €4,6 млрд. — wccftech.com

Intel Apple Asml Tsmc чипы оборудование wccftech.com
Железо
12.05.2026
Ramish Zafar

Apple, ASML, Intel, TSMC, wccftech.com, оборудование, чипы

Tesla переносит производство чипов AI6.5 с TSMC на Intel под давлением администрации Трампа

Администрация Трампа, владеющая долей в Intel, оказывает давление на Tesla, чтобы та перенесла производство чипов AI6.5 с TSMC на Intel. Это происходит на фоне активного продвижения американского производства чипов. — wccftech.com

Intel Tesla Tsmc трамп чипы производство wccftech.com
Железо
12.05.2026
Rohail Saleem

Intel, Tesla, TSMC, wccftech.com, производство, Трамп, чипы

Intel возрождает «on-package memory» в Razor Lake-AX: LPDDR6 в погоне за AMD Medusa Halo к 2028 году

Intel возвращает память на кристалле в чипах Razor Lake-AX, которые станут прямыми конкурентами AMD Medusa Halo. Это решение, ранее применявшееся в Lunar Lake, обещает более компактные и эффективные ПК. Ожидается поддержка LPDDR5X или LPDDR6. — wccftech.com

Intel Amd Razor Lake-Ax Medusa Halo память на кристалле wccftech.com
Железо
11.05.2026
Hassan Mujtaba

AMD, Intel, medusa halo, razor lake-ax, wccftech.com, память на кристалле

Акции Intel и SK hynix взлетели на новостях о партнерстве в сфере корпусировки чипов

Рост акций последовал за сообщением о том, что SK проводит НИОКР с Intel по 2.5D-компоновке с использованием технологии Intel EMIB. — tomshardware.com

Intel Sk Hynix Emib Hbm компоновка Cowos tomshardware.com
Новости цифры
11.05.2026
Luke James

cowos, emib, HBM, Intel, SK hynix, tomshardware.com, компоновка

SK hynix переходит на технологию упаковки «EMIB» от Intel на фоне дефицита мощностей TSMC «CoWoS», сдерживающего цепочки поставок для ИИ

По мере обострения гонки ИИ дефицит в индустрии корпусирования вынудил SK hynix сотрудничать с Intel по технологии чипов. Intel, после сильного восстановления под руководством Лип-Бу Тана, расширяет свое присутствие в этой сфере, работая с SK hynix над 2.5D-технологией и EMIB на фоне проблем с цепочками поставок. — wccftech.com

Intel Sk Hynix Emib корпусирование ии дефицит wccftech.com
Железо
11.05.2026
Ramish Zafar

emib, Intel, SK hynix, wccftech.com, дефицит, ИИ, корпусирование

Ли-Бу Тан из Intel намекнул на «захватывающие новинки» совместно с NVIDIA на церемонии вручения докторской степени Дженсену Хуангу в Университете Карнеги — Меллона

Глава Intel Ли Бу Тан поздравил главу NVIDIA Дженсена Хуанга с почетной докторской степенью и подтвердил работу над новыми продуктами. Путь Intel и NVIDIA только начинается: мир скоро увидит совместные проекты технологических гигантов. — wccftech.com

Intel Nvidia дженсен хуанг ли бу тан Gpu цод wccftech.com
Железо
10.05.2026
Hassan Mujtaba

GPU, Intel, Nvidia, wccftech.com, Дженсен Хуанг, ли бу тан, цод