Компания Intel опубликовала патент на интеграцию MicroLED непосредственно в корпус процессора. Помимо коммуникационных функций, Intel перечисляет множество возможных применений, включая использование разноцветных индикаторов для подсветки надписей на процессоре. В патенте, поданном в 2022 году, но опубликованном только в начале этого месяца, описывается встраивание MicroLED в корпус с использованием стеклянной подложки и сквозных стеклянных переходных отверстий (TGV), соединяющих непосредственно с кристаллом для подачи питания и маршрутизации сигналов. В патенте указано, что назначение светодиодов — «либо эстетические компоненты электронного устройства, либо для индикации определенных операций, выполняемых электронным устройством».
Как и в случае с любыми патентами, цель встраивания MicroLED в чип остается открытой. Однако Intel интересно отмечает реализацию MicroLED именно в процессорах и приводит несколько примеров того, как эта технология может быть использована. В патенте говорится, что процессор «может управлять микросветодиодами таким образом, чтобы микросветодиоды визуально указывали на выполнение определенных функций процессором или просто для эстетических эффектов».
В одной из частей патента Intel описывает использование светодиодов для «подсветки надписей на центральном процессоре», предполагая наличие некоторого считывания информации непосредственно на процессоре. Как это будет работать на стандартном процессоре с радиатором сверху, остается открытым вопросом. Кроме того, в патенте явно указано, что светодиоды могут быть разных цветов в зависимости от реализации. Это может означать нечто более похожее на RGB-память, чем на диагностический индикатор. Патент допускает оба варианта.
Основной чертеж патента показан выше. В центре находится стеклянная подложка, зажатая между двумя слоями подложки корпуса. Полупроводниковый кристалл частично встроен в стеклянную подложку, оставляя открытой только заднюю поверхность кристалла; однако в патенте говорится, что в других реализациях кристалл может быть полностью встроен. Светодиоды подключены непосредственно к полупроводниковому кристаллу или через нанопроволоки, а TGV подают питание и сигналы на полупроводниковый кристалл через стеклянную подложку.
Intel заявляет, что корпус изготавливается с двумя слоями нитрида кремния, которые формируются на поверхности подложки корпуса, а затем прикрепляются к стеклянной подложке. Intel работает со стеклянными подложками уже более трех лет, поскольку, по утверждению компании, она имеет в 10 раз более высокую плотность межсоединений, чем органические подложки.
Основной чертеж патента показывает только один ИС, хотя в патенте отмечается, что это сделано «для наглядности». Готовый продукт, реализующий эту технологию, «будет иметь массив или массивы микросветодиодов на одном или нескольких корпусах ИС». Таким образом, при достаточно амбициозном дизайне Intel может реализовать несколько функций на основе светодиодов непосредственно в процессоре.
Патенты — это не продукты, и об этом всегда важно помнить. Intel подала этот патент более четырех лет назад, и только сейчас он публикуется. Увидим ли мы когда-нибудь MicroLED, встроенные в процессор, остается открытым вопросом. Однако Intel заложила основу для того, чтобы сделать это в будущем.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Jake Roach
