Новости: производство

TSMC внедряет ИИ для строительства заводов по производству 1,4 нм чипов. Узнайте, как искусственный интеллект помогает управлять тепловыми нагрузками, предотвращать задержки и обеспечивать безопасность при создании гигафабрик стоимостью $49 млрд.

Lenovo расширяет производство серверов в США, чтобы удовлетворить спрос на ИИ-инфраструктуру. Узнайте, как компания удвоила мощности завода в Северной Каролине и планирует нарастить выпуск до 1400 узлов в день.

Узнайте, как Huawei планирует опередить Samsung и NVIDIA, внедрив стеклянные подложки в ИИ-чипы уже к 2027 году. Новый отчет раскрывает детали дорожной карты и преимущества технологии: снижение энергопотребления, повышение производительности и выход на глобальный рынок. Читайте о вызовах и перспективах китайского гиганта.

Узнайте: TSMC впервые выпустила NVIDIA GB300 GPU в Аризоне — прорыв в локализации производства чипов в США. Однако чипы все еще отправляют на Тайвань для CoWoS-упаковки. Когда TSMC развернет advanced packaging в Аризоне, Blackwell и Rubin будут полностью производиться в США. Читайте о планах на $265 млрд и новых заводах.

Zeiss SMT расширяет производство в Оберкохене на 25 000 кв. м — узнайте, как это снимет ограничение мощностей ASML и повлияет на выпуск EUV-сканеров в 2027–2028 годах.

Intel намекает на выход в рынок памяти: нанят бывший CEO SK hynix. Узнайте о планах по Z-Angle Memory и возможном JV вокруг завода Ohio One. Почему это важно для полупроводниковой отрасли?

NVIDIA планирует выпускать 1000 стоек Vera Rubin в день после успеха Grace. Узнайте, как компания готовится к доминированию на рынке CPU для Agentic AI, сотрудничая с 300 партнёрами и нацеливаясь на выручку в $630 млрд за квартал.

Узнайте, на сколько TSMC поднимет цены на производство чипов с 2027 года: до 10% на передовые техпроцессы и до 25% на HPC-услуги. Причины — рост спроса на ИИ, удорожание материалов и инвестиции. Оцените влияние на рынок электроники.

Не пропустите: Samsung меняет приоритеты — производство Galaxy Z Fold 8 составит 2,8 млн единиц, обогнав Ultra (2 млн) и Flip (1,5 млн). Узнайте подробности новой стратегии и готовьтесь к анонсу на Galaxy Unpacked 22 июля в Лондоне.

Узнайте, как CXMT и Haesung DS готовятся к выпуску DDR6 RAM к 2028-2029 годам, внедряя панельный метод для многослойных подложек. Китайский производитель опережает Samsung и SK hynix, чтобы снизить риски поставок на фоне дефицита DRAM.