Новости: рассеивание тепла

Более половины отказов электроники вызваны перегревом кристалла. FOPLP-упаковка от Huatian Technology сокращает тепловой путь и повышает эффективность рассеивания. Узнайте, как мультифизическое моделирование и оптимизация материалов решают проблему тепла для чипов высокой плотности мощности.