Новости: рассеивание тепла
Упаковка «Fan-Out Packaging» от «Хуатянь Технолоджи» решает проблему «Thermal-Failure» чипов
Более половины отказов электроники вызваны перегревом кристалла. FOPLP-упаковка от Huatian Technology сокращает тепловой путь и повышает эффективность рассеивания. Узнайте, как мультифизическое моделирование и оптимизация материалов решают проблему тепла для чипов высокой плотности мощности.

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- Оверклокер обновил утилиту для разгона Hydra —…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- Intel преодолела рубеж в миллион пластин,…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Глава Sonic Team Иидзука: Sega хотела отменить всю…