Исследования показывают, что более половины отказов электронных изделий — это тепловые отказы, вызванные ростом температуры кристалла. С увеличением плотности транзисторов растет плотность мощности, и тепловыделение резко возрастает. Сегодня тепловой дизайн корпуса стал ключевым узким местом, определяющим допустимый ток цепи и будущее развитие интегральных схем. Традиционные корпуса, такие как SOP, QFP и QFN, в основном полагаются на выводы и рамку для рассеивания тепла, что дает длинные тепловые пути, высокие тепловые потери и низкую эффективность. Поэтому они с трудом справляются с тепловыми требованиями устройств средней и высокой плотности мощности и подходят только для маломощных компонентов малого размера.
По сравнению с традиционными решениями, FOPLP (фанат-аут панельная упаковка) предлагает ключевые преимущества: отсутствие подложки, высокая плотность выводов, короткий тепловой путь и тонкий профиль. Благодаря скоординированной оптимизации материальной системы и структуры корпуса достигается скачок в производительности рассеивания тепла. Благодаря отличным тепловым и интеграционным возможностям FOPLP имеет широкие перспективы применения в высокотехнологичных областях, включая мобильные терминалы, автомобильную электронику и высокопроизводительные вычисления.
Надежный тепловой дизайн должен основываться на точном понимании тепловых параметров. В полупроводниковых корпусах существует несколько тепловых метрик, включая тепловое сопротивление и тепловые характеристические параметры, которые различаются по физическому смыслу и областям применения. Их неправильное использование, особенно прямое применение теплового сопротивления переход-корпус для оценки фактической температуры перехода, является чрезвычайно распространенной и вредной ошибкой в инженерной практике. Следуя стандартам JEDEC и официальной технической документации Texas Instruments, необходимо различать правильные определения, условия измерения и границы применения каждого параметра. Правильное понимание и различение этих тепловых параметров является предпосылкой для выбора корпуса, проектирования теплового решения и системного теплового моделирования.
Компания Huatian Technology создала полный цикл теплового проектирования и имитационного анализа в фанат-аут (FO) упаковке, чтобы решать проблемы рассеивания тепла чипов на источнике. Вокруг трех основных аспектов — выбора материалов, проектирования разводки и структуры корпуса — проводится систематическая оптимизация в сочетании с мультифизическим моделированием, что постоянно повышает тепловую эффективность и долгосрочную надежность FOPLP-упаковки и обеспечивает стабильные, надежные решения для рассеивания тепла для чипов с высокой плотностью мощности.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Pandaily
