Новости: тепловой дизайн

Упаковка «Fan-Out Packaging» от «Хуатянь Технолоджи» решает проблему «Thermal-Failure» чипов

Более половины отказов электроники вызваны перегревом кристалла. FOPLP-упаковка от Huatian Technology сокращает тепловой путь и повышает эффективность рассеивания. Узнайте, как мультифизическое моделирование и оптимизация материалов решают проблему тепла для чипов высокой плотности мощности.

Foplp тепловой дизайн Huatian Technology рассеивание тепла полупроводники упаковка чипов pandaily.com

Железо

21.08.2026

Pandaily

foplp, huatian technology, pandaily.com, полупроводники, рассеивание тепла, тепловой дизайн, упаковка чипов

Самое просматриваемое:

Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…
Новейший датчик присутствия от Aqara определяет,…
Обои HONOR Magic V6 для любого смартфона: 15…