DIGINEWS

Новости: техпроцесс

Samsung отказывается от производства Exynos 2800 по техпроцессу менее 2 нм ради стабильного выхода годных кристаллов и оптимизации чипов

Представление первого поколения техпроцесса Samsung 2 нм GAA сменится улучшенными итерациями литографии. Samsung планирует завершить разработку SoC Exynos 2800 в этом году. Чип будет использовать усовершенствованный узел 2 нм GAA (SF2P+), а не 1,4 нм, для оптимизации без роста затрат. — wccftech.com

Samsung Exynos техпроцесс Gaa Soc литография wccftech.com
Гаджеты
26.03.2026
Omar Sohail

exynos, gaa, Samsung, soc, wccftech.com, литография, техпроцесс

IBM и Lam Research объединились для разработки сухого фоторезиста High NA EUV, чтобы преодолеть порог 1 нм в производстве чипов

IBM и Lam Research объявили о пятилетнем сотрудничестве для разработки материалов и процессов для масштабирования логических чипов за пределы 1 нм с использованием High NA EUV. Обе компании сотрудничают более десяти лет, при этом IBM в 2021 году представила первый в мире чип по техпроцессу 2 нм. — tomshardware.com

Ibm Lam Research Euv High Na фоторезист техпроцесс tomshardware.com
Новости цифры
11.03.2026
Luke James

euv, high na, IBM, lam research, tomshardware.com, техпроцесс, фоторезист

Samsung ускоряет разработку чипа Exynos 2700 с помощью ранних образцов

Samsung, продемонстрировав превосходство Exynos 2600 над Snapdragon 8 Elite Gen 5 в бенчмарках, начала изготовление образцов чипа Exynos 2700 следующего поколения. Проектирование завершено, массовое производство ожидается во второй половине 2026 года. — wccftech.com

Samsung Exynos 2700 Snapdragon чипы техпроцесс Ap wccftech.com
Гаджеты
04.03.2026
Rohail Saleem

ap, exynos 2700, Samsung, Snapdragon, wccftech.com, техпроцесс, чипы

Размер кристалла Intel Nova Lake составит менее 100 мм2; площадь варианта с «bLLC» достигнет почти 153 мм2

Новые утечки подтверждают размеры чипов Intel Nova Lake: кристалл около 97,68 мм², что на 17% меньше Arrow Lake. Ожидаются варианты с увеличенным кэшем для игровой производительности. — wccftech.com

Intel Nova Lake Arrow Lake процессоры утечки техпроцесс wccftech.com
Железо
15.02.2026
Sarfraz Khan

Arrow Lake, Intel, Nova Lake, wccftech.com, Процессоры, техпроцесс, утечки

Exynos 2700 замечен в новом бенчмарке с уникальной архитектурой ядер «4 + 1 + 4 + 1»; инсайдер утверждает, что в процессоре тестируется смесь разных поколений CPU

Ранние результаты бенчмарков Samsung Exynos 2700 в Geekbench 6 показывают тестовую конфигурацию с разными ядрами. Несмотря на невысокие баллы, чипсет проходит валидацию архитектуры на ранних стадиях разработки. Samsung стремится к независимости от Qualcomm, используя техпроцесс SF2P и нацеливаясь на конкуренцию с Snapdragon 8 Elite Gen 6.

Exynos Samsung чипсет Geekbench мобильные техпроцесс
Гаджеты
27.01.2026
Omar Sohail

exynos, Geekbench, Samsung, мобильные, техпроцесс, чипсет

По слухам, Apple планирует использовать чипы Intel в iPhone

Аналитики прогнозируют возможное возобновление партнерства Apple и Intel в сфере производства чипов. Intel может начать поставлять компоненты для iPhone на техпроцессе 14A с 2028 года, а также чипы M-серии для Mac и iPad на техпроцессе 18A.

intel,apple,чипы,производство,tsmc,техпроцесс
Гаджеты
23.01.2026
Joe Rossignol

Apple, Intel, TSMC, производство, техпроцесс, чипы

Intel заявляет о появлении двух потенциальных заказчиков на техпроцесс 14A

Intel сообщает об интересе заказчиков к техпроцессу 14A, хотя твердых обязательств пока нет. Компания активно работает с PDK версии 0.5 и ожидает решений клиентов во второй половине года для запуска мощностей к 2028 году.

intel,14a,pdk,техпроцесс,литография,чипы
Разное
23.01.2026
Anton Shilov

14a, Intel, pdk, литография, техпроцесс, чипы

Apple, Qualcomm и MediaTek сосредоточились на архитектурных улучшениях и увеличении объема кэш-памяти в своих 2-нанометровых SoC, поскольку передовая литография перестала быть решающим фактором для покупателей.

Спрос на техпроцесс 2 нм от TSMC бьёт рекорды, однако интерес потребителей к уменьшению норм снижается. Apple, Qualcomm и MediaTek вынуждены делать ставку на архитектурные улучшения и увеличение кэша в чипах A20 Pro, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro и Dimensity 9600, поскольку только переход на передовую литографию уже не является главным стимулом для покупки новых гаджетов.

tsmc 2 нм,техпроцесс,чипсеты,apple,qualcomm,mediatek
Гаджеты
20.01.2026
Omar Sohail

Apple, MediaTek, Qualcomm, tsmc 2 нм, техпроцесс, Чипсеты

Samsung достигла 50% выхода годных кристаллов по 2-нм техпроцессу GAA: новый рубеж позволил партнерам начать продвижение улучшенной технологии SF2P

Samsung демонстрирует значительный прогресс в 2нм GAA-технологии: достигнут 50% выход годных Exynos 2600. Компания переключает фокус на второе поколение техпроцесса SF2P, который будет использоваться в Exynos 2700 и чипах Tesla AI6.

samsung,exynos 2600,2нм gaa,sf2p,техпроцесс,выход годных
Гаджеты
15.01.2026
Omar Sohail

2nm GAA, Exynos 2600, Samsung, техпроцесс

Глава TSMC заявил, что Intel не сможет конкурировать в производстве чипов простым «закидыванием деньгами», и добавил, что компания не боится растущего соперничества.

Глава TSMC Си-Си Вэй заявил об отсутствии опасений по поводу роста Intel Foundry, отметив, что для успеха в производстве передовых чипов одного лишь капитала недостаточно. TSMC сохраняет лидерство, несмотря на конкуренцию со стороны Intel, стремящейся догнать лидера рынка на фоне ажиотажа вокруг ИИ.

tsmc,intel foundry,полупроводники,техпроцесс,чипы,конкуренция
Железо
15.01.2026
Muhammad Zuhair

intel foundry, TSMC, конкуренция, полупроводники, техпроцесс, чипы