Новости: TSMC

Apple разрабатывает ИИ-серверный чип совместно с Broadcom. Из-за перегруженности мощностей TSMC CoWoS, компания может привлечь Intel для упаковки EMIB. Ожидается, что поставки собственных ИИ-серверных чипов Apple начнутся в 2028 году. Intel также может стать поставщиком для будущих iPhone.

TSMC ускоряет планы по запуску производства передовых 3-нм чипов на своей новой фабрике в Аризоне. Ожидается, что установка оборудования начнется летом 2026 года, а массовое производство — в 2027 году, опережая первоначальный график. Это стало возможным благодаря завершению строительства основного здания и активной поддержке со стороны правительства и клиентов.

Эра 2-нанометровых чипов начинается в следующем году с процессорами Apple A20 и A20 Pro. TSMC переходит на архитектуру GAA, обеспечивая рост производительности и энергоэффективности. Спрос на 2 нм процесс высок, Apple зарезервировала более половины мощностей. Samsung также развивает 2 нм технологию.

iPhone 18 получит новую упаковку чипа WMCM вместо InFO, что улучшит теплоотвод и производительность. Чипы A20/A20 Pro на 2-нм техпроцессе TSMC будут работать эффективнее. Испарительная камера также появится в iPhone Fold.

TSMC рассматривает возможность производства 4-нм чипов на своем втором заводе в Японии, несмотря на приостановку строительства второй очереди Fab 23. Компания может модернизировать мощности для выпуска более передовых процессоров, но уведомила поставщиков об отсутствии потребности в новом оборудовании до 2026 года.

MediaTek Dimensity 9600 может получить упрощенную версию. Компания рассматривает возможность выпуска менее мощного чипа вслед за Qualcomm, которая планирует представить Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Pro. Причиной может стать высокая стоимость 2-нанометрового техпроцесса TSMC, особенно после того, как Apple зарезервировала значительную часть производственных мощностей.

NVIDIA доминирует на рынке передовой упаковки, зарезервировав более 50% мощностей TSMC CoWoS к 2026 году. Это создает ограничения для конкурентов, таких как AMD и Broadcom, в условиях растущего спроса на ИИ-чипы. TSMC расширяет производство, но спрос превышает предложение.

TSMC представила спецификации для технологического процесса A14: ожидается повышение производительности, но для раскрытия полного потенциала потребуются новые инструменты проектирования. Подробнее о преимуществах и перспективах развития микросхетной промышленности.

TSMC наращивает производство чипов: обучает инженеров на Тайване, строит новые заводы и готовится к запуску передовых технологий в США. Узнайте, кто получит первые 2-нм чипы и когда начнется производство A16! #TSMC #чипы #Apple #Nvidia #технологии

Alchip и Ayar Labs совместно создали оптическую связность на базе COUPE от TSMC, позволяя fabless‑дизайнерам быстро внедрять высокоскоростные оптические соединения в свои AI‑ускорители без крупных инвестиций.