Новости: TSMC
TSMC – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, крупнейший мировой мануфактурер полупроводников.
TSMC – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, крупнейший мировой мануфактурер полупроводников.
Apple и NVIDIA станут соперниками за передовую технологию корпусирования TSMC с чипами M5 Ultra или M6 Ultra.
Анализ грядущей конкуренции между Apple и NVIDIA за передовые 3D-технологии упаковки TSMC, такие как SoIC и CoWoS. Переход Apple на новые стандарты (WMCM, LMC) может спровоцировать дефицит мощностей, вынуждая компанию обращаться к Intel (техпроцесс 18A-P) и Samsung для производства чипов серии M.

Apple обеспечила себе поставки флеш-памяти до первого квартала 2026 года и продолжает переговоры о закупке оперативной памяти; TSMC предложит выгодные цены.
Morgan Stanley сообщает: Apple обеспечила доступ к NAND ресурсам до 2026 и договорилась о выгодных ценах с TSMC. Чипы A20 подорожают на 30% из-за DRAM. Подробности о сделках Apple и TSMC.

Ожидается стремительный рост производства 2-нм пластин TSMC: объёмы достигнут 140 000 штук в месяц уже через год после запуска, что откроет новые горизонты для гаджетов.
TSMC наращивает производство 2-нм чипов из-за высокого спроса. Ожидается, что к концу 2026 года объемы производства достигнут 140 000 пластин в месяц. Apple зарезервировала большую часть мощностей, а спрос на AI-чипы растет.

Расширение TSMC в США губительно для рентабельности компании: прибыль от чипов упала почти в восемь раз из-за высокой стоимости рабочей силы и амортизации оборудования.
TSMC сталкивается с ростом операционных расходов в США, но перенос производства чипов имеет стратегическое значение. Анализ затрат на рабочую силу, амортизацию и влияние на прибыль компании при производстве в Америке. Рассмотрены причины и цели расширения TSMC в США.

Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Dimensity 9600 перейдут на 2-нм техпроцесс TSMC ‘N2P’ вместо N2 для достижения более высокой тактовой частоты процессора по сравнению с A20 и A20 Pro (в контексте гаджетов).
Новые чипсеты Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Dimensity 9600 переходят на 2-нм техпроцесс N2P от TSMC, чтобы конкурировать с Apple A20. Улучшенная литография позволит повысить частоты CPU и снизить разрыв в энергоэффективности.

Ограничения в поставках TSMC вынуждают производителей полупроводников искать альтернативные варианты; Samsung Foundry становится реальной возможностью.
TSMC перегружена, и Meta, Qualcomm, AMD ищут альтернативы! Samsung Foundry становится ключевым кандидатом на заказы чипов. Анализ причин и перспектив сотрудничества.

Ожидается, что к третьему кварталу 2026 года 2-нм техпроцесс TSMC превзойдёт по совокупной выручке 3-нм и 5-нм технологии компании, стремясь стать самым востребованным решением благодаря бурному росту искусственного интеллекта (в сфере гаджетов).
TSMC сталкивается с проблемами из-за бума ИИ и дефицита 2-нм техпроцесса. Компания планирует расширение производства и повышение цен, но спрос остаётся высоким. К 2026 году выручка от 2-нм может превзойти 3-нм и 5-нм.

NVIDIA остро нуждается в “чуде” от TSMC в сфере поставок, поскольку китайские заказы на чипы H200 для ИИ превышают предложение, создавая дефицит.
NVIDIA испытывает огромный спрос на AI-чипы Hopper H200 в Китае, что вынуждает TSMC принимать экстренные меры. Компания получила заказы на 2 млн чипов при текущих запасах в 700 тыс., что создает напряжение в цепочке поставок и требует возобновления производства.

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Оверклокер обновил утилиту для разгона Hydra —…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Intel преодолела рубеж в миллион пластин,…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…

