Новости: TSMC

NVIDIA ищет пути снижения зависимости от TSMC в поставках чипов для ИИ и рассматривает Intel Foundry как партнера для производства I/O кристалла Feynman на техпроцессах 14A/18A с использованием упаковки EMIB. Этот шаг направлен на диверсификацию и минимизацию рисков.

Аналитики Stratechery назвали TSMC главным риском в цепи поставок ИИ из-за недостаточного раннего инвестирования в мощности. Нежелание компании наращивать CapEx привело к дефициту чипов и проблемам с передовой упаковкой, что тормозит развитие гиперскейлеров и отрасль ИИ в целом.

Microsoft представила ускоритель ИИ Azure Maia 200 на 3-нм техпроцессе, который на 30% превосходит предшественника по показателю цена/производительность и опережает решения Amazon и Google. Чип сфокусирован на эффективности и инференсе FP4/FP8.

Microsoft представила Maia 200 — собственный ИИ-ускоритель второго поколения на 3-нм техпроцессе, оптимизированный для инференса. Чип демонстрирует значительное превосходство в производительности FP8 над аналогами от Amazon и Google, а также повышенную энергоэффективность.

Samsung извлекает рекордную прибыль из дефицита памяти, получив $13,8 млрд в Q4 2025. Однако председатель Ли Чжэ Ён призывает топ-менеджеров не расслабляться, считая это последним шансом для технологического прорыва. Руководство фокусируется на ИИ и развитии техпроцесса 2 нм GAA.

Руководители NVIDIA и AMD, Дженсен Хуанг и Лиза Су, подтвердили, что многолетняя ставка на сотрудничество с TSMC в качестве контрактного производителя оказалась крайне удачной, несмотря на первоначальные сомнения. В условиях дефицита чипов лояльность к TSMC обеспечивает лидерам рынка эксклюзивный доступ к передовым техпроцессам, что стало ключевым фактором их доминирования в сфере ИИ и HPC.

Qualcomm готовит к выпуску Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro и Gen 6 на техпроцессе TSMC 2 нм N2P, стремясь к частоте 5,00 ГГц. Для удержания температур ожидается применение технологии Samsung Heat Pass Block (HPB), которая уже используется в Exynos 2600.

Аналитики прогнозируют, что Intel может стать вторым производителем чипов для Apple, используя техпроцесс 14A к 2028 году. Ожидается, что компания начнёт выпускать компоненты A21/A22 для iPhone, а также чипы M-серии для Mac и iPad, диверсифицируя зависимость Apple от TSMC.

Аналитики прогнозируют возможное возобновление партнерства Apple и Intel в сфере производства чипов. Intel может начать поставлять компоненты для iPhone на техпроцессе 14A с 2028 года, а также чипы M-серии для Mac и iPad на техпроцессе 18A.

Анализ прогресса Samsung в освоении техпроцесса 2 нм GAA: несмотря на консервативные оценки KeyBank (менее 40% выхода годных), анонс Exynos 2600 и переход завода в Тейлоре на 2 нм укрепляют позиции компании как конкурента TSMC на фоне ажиотажного спроса.