Новости: TSMC
TSMC – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, крупнейший мировой мануфактурер полупроводников.
TSMC – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, крупнейший мировой мануфактурер полупроводников.
AR-очки от Apple заменят линейку Vision Pro для выхода на массовый рынок, но до появления моделей с дисплеями еще несколько лет
Apple Vision Pro, возможно, провалился в продажах, но проложил путь к AR-очкам. Аналитик считает отказ от Vision Pro в пользу легких аксессуаров верным решением. Первые ИИ-очки Apple ожидаются в 2027 году, а модель с дисплеем — в 2029. — wccftech.com

Технология упаковки EMIB-T от Intel вовлекает новых тайваньских поставщиков в экосистему Google TPU на фоне дефицита мощностей TSMC CoWoS
На фоне высокого спроса на ИИ, перегружающего TSMC, отчеты с Тайваня указывают на рост популярности технологии упаковки EMIB-T от Intel у Google. Intel позиционирует EMIB как альтернативу CoWoS. В цепочку поставок TPU Google вошли Powerchip Semiconductor и AP Memory. — wccftech.com

Гендиректор TSMC призывает сотрудников скупать акции на фоне проблем Apple с MacBook Neo и 15-процентного роста цен на чипы 3 нм, угрожающего рентабельности
Apple рассматривает отказ от базовой модели MacBook Neo за $599, что равносильно скрытому повышению цены на $100. Однако из-за инфляционного ценообразования TSMC на техпроцесс 3 нм, минимальная маржа Apple может потребовать более значительного скачка цен, чтобы избежать убытков. — wccftech.com

3 нм, Apple, macbook neo, TSMC, wccftech.com, цены, чипы
Разгневанные сотрудники TSMC задумываются о забастовках и профсоюзах из-за бонусов: отчет DigiTimes
TSMC ответила, заявив, что ожидает, что бонусы по разделению прибыли с сотрудниками будут расти быстрее в 2026 году, чем в 2025 году. Сотрудники обсуждают забастовку из-за слухов о сокращении бонусов на 15%. — tomshardware.com

TSMC пытается успокоить разгневанных сотрудников обещаниями крупных бонусов на фоне опасений «бунта» в стиле Samsung из-за слов гендиректора о 30%-ном сокращении выплат
TSMC оперативно отреагировала на волну недовольства сотрудников из-за слухов о сокращении премий, усиленных заявлениями CEO. На фоне опасений сбоев, как у Samsung, компания заверила персонал в более быстром росте выплат. — wccftech.com

Huawei заявляет о прорыве в обход санкций: к 2031 году компания создаст чипы класса “1.4nm” с увеличением плотности транзисторов на 55%
Huawei Technologies представила новую структуру дизайна чипов «LogicFolding», основанную на запатентованном Законе масштабирования Тау, заявляя, что она может резко увеличить плотность транзисторов и энергоэффективность без литографии EUV — потенциально помогая Китаю сократить разрыв с TSMC и Nvidia, несмотря на санкции США. — tomshardware.com

Процессоры AMD Zen 7 Grimlock следующего поколения получат техпроцесс TSMC 1.4nm и упаковку FOPLP, релиз в 2028 году
Слухи о процессорах AMD Zen 7 “Grimlock” следующего поколения: они, как сообщается, будут использовать техпроцесс TSMC 1.4 нм (A14) и новые технологии упаковки. AMD задействует A14 для Zen 7. Архитектура Zen 6 еще не вышла, но AMD уже готовится к Zen 7, которая выйдет около 2028 года. — wccftech.com

Самое просматриваемое:
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- Тим Суини из Epic: «нечестность» и «грубое…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…
- Новейший датчик присутствия от Aqara определяет,…
- Представитель сервисного центра Google сообщил…


