DIGINEWS

Новости: TSMC

TSMC – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, крупнейший мировой мануфактурер полупроводников.

AMD пришлось пересобрать Ryzen 5 5800X3D для его возвращения к 10-летию платформы AM4

По словам AMD, вернуть Ryzen 7 5800X3D на рынок было непросто. Для возрождения чипа Zen 3 потребовались масштабные инженерные работы, так как технология производства TSMC изменилась. — wccftech.com

Amd Ryzen 7 5800x3d Tsmc Zen 3 переработка инженерия wccftech.com
Железо
03.06.2026
Sarfraz Khan

AMD, ryzen 7 5800x3d, TSMC, wccftech.com, zen 3, инженерия, переработка

AR-очки от Apple заменят линейку Vision Pro для выхода на массовый рынок, но до появления моделей с дисплеями еще несколько лет

Apple Vision Pro, возможно, провалился в продажах, но проложил путь к AR-очкам. Аналитик считает отказ от Vision Pro в пользу легких аксессуаров верным решением. Первые ИИ-очки Apple ожидаются в 2027 году, а модель с дисплеем — в 2029. — wccftech.com

Apple Ar-очки Vision Pro минг-чи куо Tsmc wccftech.com
Гаджеты
03.06.2026
Omar Sohail

Apple, ar-очки, TSMC, vision pro, wccftech.com, минг-чи куо

AMD пришлось дорабатывать Ryzen 7 5800X3D для повторного выпуска

AMD только что вернула Ryzen 7 5800X3D, но это было не так просто, как запустить старый производственный процесс, поскольку оригинальный метод соединения, который использовала TSMC, больше не был доступен. — tomshardware.com

Amd Ryzen 7 5800x3d Tsmc 3d v-Cache Computex tomshardware.com
Железо
02.06.2026
Jake Roach

3D V‑Cache, AMD, computex, ryzen 7 5800x3d, tomshardware.com, TSMC

Технология упаковки EMIB-T от Intel вовлекает новых тайваньских поставщиков в экосистему Google TPU на фоне дефицита мощностей TSMC CoWoS

На фоне высокого спроса на ИИ, перегружающего TSMC, отчеты с Тайваня указывают на рост популярности технологии упаковки EMIB-T от Intel у Google. Intel позиционирует EMIB как альтернативу CoWoS. В цепочку поставок TPU Google вошли Powerchip Semiconductor и AP Memory. — wccftech.com

Intel Google Emib-T Tpu Tsmc упаковка wccftech.com
Железо
02.06.2026
Ramish Zafar

emib-t, Google, Intel, TPU, TSMC, wccftech.com, упаковка

Гендиректор TSMC призывает сотрудников скупать акции на фоне проблем Apple с MacBook Neo и 15-процентного роста цен на чипы 3 нм, угрожающего рентабельности

Apple рассматривает отказ от базовой модели MacBook Neo за $599, что равносильно скрытому повышению цены на $100. Однако из-за инфляционного ценообразования TSMC на техпроцесс 3 нм, минимальная маржа Apple может потребовать более значительного скачка цен, чтобы избежать убытков. — wccftech.com

Apple Macbook Neo Tsmc 3 нм цены чипы wccftech.com
Гаджеты
27.05.2026
Rohail Saleem

3 нм, Apple, macbook neo, TSMC, wccftech.com, цены, чипы

FuriosaAI объединяется с Broadcom для создания инновационных чипов для “AI inference”

Третье поколение ускорителей южнокорейского стартапа получит многокристальную системную архитектуру для поддержки рабочих нагрузок инференса и агентивного ИИ. — datacenterdynamics.com

Furiosaai Broadcom ускоритель ии Tcp инференс Tsmc datacenterdynamics.com
ИИ
27.05.2026
Charlotte Trueman

Broadcom, datacenterdynamics.com, furiosaai, tcp, TSMC, инференс, ускоритель ии

Разгневанные сотрудники TSMC задумываются о забастовках и профсоюзах из-за бонусов: отчет DigiTimes

TSMC ответила, заявив, что ожидает, что бонусы по разделению прибыли с сотрудниками будут расти быстрее в 2026 году, чем в 2025 году. Сотрудники обсуждают забастовку из-за слухов о сокращении бонусов на 15%. — tomshardware.com

Tsmc профсоюз бонусы забастовка Samsung полупроводники tomshardware.com
Новости цифры
26.05.2026
Luke James

Samsung, tomshardware.com, TSMC, бонусы, забастовка, полупроводники, профсоюз

TSMC пытается успокоить разгневанных сотрудников обещаниями крупных бонусов на фоне опасений «бунта» в стиле Samsung из-за слов гендиректора о 30%-ном сокращении выплат

TSMC оперативно отреагировала на волну недовольства сотрудников из-за слухов о сокращении премий, усиленных заявлениями CEO. На фоне опасений сбоев, как у Samsung, компания заверила персонал в более быстром росте выплат. — wccftech.com

Tsmc премии сотрудники Samsung производство финансы wccftech.com
Железо
25.05.2026
Rohail Saleem

Samsung, TSMC, wccftech.com, премии, производство, сотрудники, Финансы

Huawei заявляет о прорыве в обход санкций: к 2031 году компания создаст чипы класса “1.4nm” с увеличением плотности транзисторов на 55%

Huawei Technologies представила новую структуру дизайна чипов «LogicFolding», основанную на запатентованном Законе масштабирования Тау, заявляя, что она может резко увеличить плотность транзисторов и энергоэффективность без литографии EUV — потенциально помогая Китаю сократить разрыв с TSMC и Nvidia, несмотря на санкции США. — tomshardware.com

Huawei чипы закон тау Tsmc Nvidia санкции tomshardware.com
Новости цифры
25.05.2026
Etiido Uko

Huawei, Nvidia, tomshardware.com, TSMC, закон тау, санкции, чипы

Процессоры AMD Zen 7 Grimlock следующего поколения получат техпроцесс TSMC 1.4nm и упаковку FOPLP, релиз в 2028 году

Слухи о процессорах AMD Zen 7 “Grimlock” следующего поколения: они, как сообщается, будут использовать техпроцесс TSMC 1.4 нм (A14) и новые технологии упаковки. AMD задействует A14 для Zen 7. Архитектура Zen 6 еще не вышла, но AMD уже готовится к Zen 7, которая выйдет около 2028 года. — wccftech.com

Amd Zen 7 Tsmc техпроцесс Grimlock упаковка wccftech.com
Железо
25.05.2026
Hassan Mujtaba

AMD, grimlock, TSMC, wccftech.com, zen 7, техпроцесс, упаковка