DIGINEWS

Новости: TSMC

TSMC – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, крупнейший мировой мануфактурер полупроводников.

TSMC застолбила участок под два завода 1,4-нм чипов на домашнем рынке: землевладельцы передумали, осознав упущенную выгоду

Узнайте, как TSMC преодолела протесты землевладельцев и обеспечила участки для заводов по выпуску 1,4 нм. Пилотное производство начнется во втором полугодии 2027 года, а первым клиентом станет Apple с чипом A22 Pro для iPhone 2028 года.

Tsmc 1 4 нм техпроцесс Apple A22 Pro Iphone wccftech.com
Железо
10.08.2026
Omar Sohail

1, 4 нм, a22 pro, Apple, iPhone, TSMC, wccftech.com, техпроцесс

TSMC и учёные совершили прорыв в транзисторных технологиях на пути к чипам субнанометрового уровня

TSMC и NYCU нашли способ обойти ограничения нанометровых транзисторов: эпитаксиальный алюминий на канале MoS₂ создает буфер для затвора, снижая утечку и сопротивление. Узнайте, как инженерия поверхности заменяет осаждение новых материалов.

Tsmc Nycu транзисторы Mos₂ нанотехнологии чипы wccftech.com
Железо
07.08.2026
Ramish Zafar

mos₂, nycu, TSMC, wccftech.com, нанотехнологии, транзисторы, чипы

Чипы iPhone 18 Pro на $1 млрд «лежат на полках в ожидании упаковки» из-за дефицита DRAM

Узнайте о проблемах Apple с памятью: $1 млрд процессорных пластин для iPhone 18 ждут упаковки из-за дефицита DRAM. Компания ищет альтернативных поставщиков, включая китайскую CXMT, и лоббирует разрешение в правительстве США.

Iphone 18 Dram Apple дефицит памяти Tsmc Cxmt tomshardware.com
Железо
07.08.2026
Jake Roach

Apple, CXMT, DRAM, iPhone 18, tomshardware.com, TSMC, дефицит памяти

Apple спешит обеспечить память перед запуском iPhone 18 Pro

Apple и сборщики спешат обеспечить DRAM для iPhone 18 Pro и складного iPhone: около $1 млрд процессоров простаивает из-за нехватки чипов памяти, сообщает аналитик

Iphone 18 Pro Dram Apple дефицит Tsmc складной Iphone macrumors.com
Гаджеты
06.08.2026
Hartley Charlton

Apple, DRAM, iphone 18 pro, macrumors.com, TSMC, дефицит, складной iphone

TSMC, как сообщается, застряла с «SoC» Apple A20 Pro на $1 млрд — полупроводниковый гигант не может перейти к следующему этапу, пока не поступят адекватные поставки DRAM

Дефицит DRAM угрожает запуску iPhone 18: у TSMC скопились чипы A20 Pro на $1 млрд, но без памяти они не могут двигаться дальше. Apple безуспешно ищет поставщиков. Узнайте, как это скажется на сроках выхода iPhone 18 Pro и MacBook Air.

Iphone 18 Tsmc Dram A20 Pro Apple задержка wccftech.com
Гаджеты
06.08.2026
Omar Sohail

a20 pro, Apple, DRAM, iPhone 18, TSMC, wccftech.com, задержка

Тревожный знак: цены на Nvidia RTX 50 в Южной Корее взлетели на 30%

Узнайте, почему растут цены на RTX 50 в Южной Корее: подорожание пластин TSMC и памяти GDDR7 бьёт по карману. Производители поднимают стоимость до 30% — проверьте, как это скажется на глобальном рынке.

цены Gpu Rtx 50 Tsmc Gddr7 южная корея рост цен tomshardware.com
Железо
03.08.2026
Kunal Khullar

gddr7, RTX 50, tomshardware.com, TSMC, рост цен, цены gpu, Южная Корея

TSMC на пороге нового рубежа: 2-нм техпроцесс к концу 2026 года с 100 000 пластин в месяц; NVIDIA, AMD и другие форсируют ускорение производства

Узнайте, как TSMC наращивает выпуск 2-нм и 3-нм пластин под давлением ИИ-спроса. NVIDIA, AMD и Apple подталкивают компанию к рекордным 100 000 пластин в месяц к 2026 году. Подробности о планах расширения и новых техпроцессах.

Tsmc 2-нм 3-нм Nvidia Amd Apple wccftech.com
Железо
03.08.2026
Omar Sohail

2 нм, 3 нм, AMD, Apple, Nvidia, TSMC, wccftech.com

Intel начинает выплачивать сверхурочные бонусы для ускорения работ на своей фабрике в Огайо, так как выход годных корпусов EMIB-T приближается к 90 процентам

Intel форсирует запуск завода в Огайо к 2031 году, выплачивая бонусы. Упаковка EMIB-T готова бросить вызов TSMC CoWoS-L: выход годных корпусов достиг 90%, но подложки тормозят планы. Узнайте о сроках, технологиях и конкурентных преимуществах Intel.

Intel Emib-T Ohio Fab Tsmc Cowos-L упаковка чипов wccftech.com
Железо
01.08.2026
Rohail Saleem

cowos-l, emib-t, Intel, ohio fab, TSMC, wccftech.com, упаковка чипов

TSMC признает, что EMIB-упаковка Intel — серьезный конкурент, и начинает создавать «Quasi-EMIB», так как CoWoS остается перегруженным до 2026 года.

TSMC копирует Intel: новый проект упаковки «квази-EMIB» из-за острой нехватки мощностей CoWoS. Узнайте, чем EMIB эффективнее CoWoS-L, как TSMC планирует отказаться от RDL-слоя и почему сроки поставок CoWoS-L достигают 78 недель. Подробности в статье.

Tsmc Intel Emib Cowos упаковка чиплеты wccftech.com
Железо
30.07.2026
Rohail Saleem

cowos, emib, Intel, TSMC, wccftech.com, упаковка, чиплеты

Внедрение ИИ на TSMC ускоряет переход на 1,4 нм, снижая строительные риски и опасность высоких температур: компания нацелилась на запуск производства к середине 2028 года

TSMC внедряет ИИ для строительства заводов по производству 1,4 нм чипов. Узнайте, как искусственный интеллект помогает управлять тепловыми нагрузками, предотвращать задержки и обеспечивать безопасность при создании гигафабрик стоимостью $49 млрд.

Tsmc 1.4 нм ии чипсеты производство безопасность wccftech.com
Гаджеты
30.07.2026
Omar Sohail

1.4 нм, TSMC, wccftech.com, безопасность, ИИ, производство, Чипсеты