Новости: TSMC

TSMC удвоит мощности CoWoS к 2028 году до 260 тыс. пластин/мес. Intel EMIB-T достигнет 45 тыс. пластин/мес. Узнайте о причинах дефицита и альтернативных решениях.

TSMC ускоряет запуск 1,4-нм техпроцесса до апреля 2027 года. Узнайте о новых сроках и инвестициях в строительство заводов в Тайчжуне. Не пропустите детали запуска производства чипов нового поколения!

Переходите на фотошаблоны 6×12 дюймов для High-NA EUV! Intel, Samsung, TSMC и ASML ускоряют переход, чтобы создавать большие чипы без сшивания. Узнайте о преимуществах и сложностях нового формата.

OpenAI углубляет сотрудничество с Samsung в области чипов, возможно, готовится к двойному производству ИИ ASIC у двух производителей для увеличения объемов собственного кремния для дата-центров.

SMIC показала рост выручки на 20% во втором квартале, заняв третье место среди производителей чипов. Узнайте, как потребительская электроника и спрос на ИИ-чипы повлияли на рынок.

TSMC и Samsung внедряют High NA EUV от ASML к 2028-2030 гг. Intel присоединится к инициативе по 12-дюймовым фотошаблонам. Ускорьте производство чипов!

TSMC внедряет High-NA EUV с 2030 года. Освойте новые сканеры с фотошаблонами 6×12 дюймов к 2033 году для передовых чипов. Узнайте о технологических преимуществах и проблемах.

Переход на 12-дюймовые фотошаблоны: устраните ограничения «сшивки» и подготовьте системы high-NA EUV к производству к 2033 году.

Потребности TSMC в оборудовании почти удвоились за восемь месяцев из-за роста спроса на ИИ и расширения фабрик. Узнайте, как компания справляется с дефицитом и почему ее капитальные затраты выросли лишь на 15%.

Бонусы TSMC за Q2 2026 взлетели на 50,6% до 36 млрд NT$, обогнав рост выручки в 36%. Компания выплатила сотрудникам 4,7% операционной прибыли. Узнайте, как тайваньский гигант распределяет прибыль и почему бонусы стали яблоком раздора в полупроводниковой отрасли после бума ИИ.