Из-за отсутствия доступа к специализированному оборудованию EUV у Huawei не было возможности конкурировать традиционным способом, используя производственные процессы нового поколения, поэтому компания прибегла к нестандартным методам, таким как усовершенствованные технологии упаковки. Ее архитектура LogicFolding, анонсированная в мае этого года, превзошла ожидания: первые результаты тестирования Kirin SoC 2027 года соответствуют целям китайской фирмы.
Еще до внедрения технологии LogicFolding компания Huawei достигла другого рубежа: с 2023 года было отгружено 100 миллионов чипсетов Kirin
С момента выпуска Kirin 9000S в августе 2023 года Huawei находится в центре споров и восхищения, поскольку, несмотря на ограничения со стороны США, компания нашла способ использовать существующее оборудование DUV и массово производить чипсеты с помощью 7-нм процесса SMIC. К сожалению, поскольку Huawei не может приобрести оборудование ASML EUV, она фактически лишена возможности разрабатывать передовые SoC на 5-нм узле и ниже.
Чтобы обойти это ограничение, китайский производитель представил архитектуру LogicFolding, которая включает более 50 миллионов гибридных связей и увеличивает плотность транзисторов на 53,5%. Серия Kirin 9050 стала первой, использующей эту архитектуру, и можно с уверенностью предположить, что это будет стандарт для Huawei в будущем. Как сообщает SCMP, переход на новую упаковку превзошел ожидания компании. Исполнительный директор Сюй Сунъюй, на которого ссылается китайское издание Yicai, отметил неопределенность в отношении этой технологии, особенно в плане поддержания масштабов производства.
Эта архитектура также помогла получить удовлетворительные предварительные результаты для Kirin SoC 2027 года, которые соответствуют целям компании, но информация о ее вычислительной мощности, графике или производительности ИИ не разглашается. Впрочем, маловероятно, что чип следующего года будет конкурировать с соперниками на равных условиях, поэтому ожидания Huawei, вероятно, будут заключаться в сравнении производительности SoC с Kirin 9050 Pro, а не с такими моделями, как A20 Pro и Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6.
Даже если Kirin 2027 года не сможет сравниться с конкурентами, это не имеет большого значения, особенно если посмотреть на цифры. С момента своего возвращения в конце 2023 года Huawei отгрузила 100 миллионов чипсетов, несмотря на то, что ее основной рынок сбыта ограничен Китаем. Однако из-за текущего дефицита DRAM компания рискует тем, что ее бизнес смартфонов пострадает, поскольку она вынуждена повышать цены на смартфоны для компенсации растущих затрат на компоненты.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Omar Sohail
