Сообщается, что южнокорейский чип-гигант Samsung рассматривает возможность отдать на аутсорсинг часть заказов на проектирование компонентов тензорного процессора (TPU) Google для ИИ. Считается, что Samsung является производственным партнёром Google по выпуску чипа ввода-вывода (I/O) для TPU. Ожидается, что вычислительный блок TPU будет производить TSMC, а часть, к которой он будет подключаться — так называемый I/O — якобы делает Samsung. По данным корейской прессы, для блока I/O Samsung рассматривает аутсорсинг бэк-энд-проектирования чипа, чтобы конструкция Google соответствовала возможностям производственных мощностей Samsung.
По данным отчёта, несколько корейских фирм претендуют на бэк-энд-проектирование I/O для TPU Google
Современные чипы обычно содержат кристалл I/O и другие компоненты, такие как вычислительные блоки и блоки памяти. Последние отвечают за обработку данных, а первый — за передачу результатов вычислений на материнскую плату. Согласно подробностям, вычислительный блок следующего поколения TPU Google будет изготавливаться компанией TSMC по технологии 1,4 нм, а производство I/O ляжет на Samsung.
Проектирование кристалла I/O в соответствии со спецификациями оборудования производителя чипов называется бэк-энд-проектированием. Согласно сегодняшнему отчёту, Samsung заинтересован в передаче на аутсорсинг бэк-энд-проектирования для чипа TPU следующего поколения от Google под кодовым названием «Icefish».
Эта информация получена от ETNews, которое также утверждает, что причиной такого решения стало большое количество заказов для контрактного производства Samsung. За последние пару месяцев корейские СМИ всё чаще обсуждают большой объём заказов Samsung и заявляют, что такие компании, как Anthropic, разместили у него заказы. Источник ETNews сообщает, что заказы по техпроцессу 2 нм, которые TSMC не может выполнить, перенаправляются в Samsung.
Среди компаний, которые, по данным отчёта, занимаются бэк-энд-проектированием, называются ADTechnology, Gaonchips и Alphachips.
Среди других партнёров Google по чипу TPU — MediaTek. Тайваньская компания в последнее время часто упоминается в связи с TPU, в основном из-за технологии упаковки. Сообщается, что MediaTek заинтересована в использовании технологии Intel EMIIB-T для упаковки TPU, и аналитики полагают, что окончательное решение будет зависеть от процента выхода годной продукции при этой технологии.
Другие источники, например инвестиционные банки, утверждают, что сообщения о партнёрстве Intel с Google по TPU носят предположительный характер. Более того, JPMorgan зашёл настолько далеко, что заявил — TSMC будет производить кристалл I/O по своему техпроцессу N3, а вычислительный блок — по N2.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Ramish Zafar
