Планы компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) по созданию производственной площадки для 1-нанометровых чипов мог раскрыть министр науки Тайваня Чэн Вэнь У. На конференции IEEE Asia Solid State Circuits У поделился деталями о планах строительства завода по производству чипов нового поколения в Научно-техническом парке Тайнаня на Тайване.
Заявление министра было сосредоточено на необходимости сотрудничества в вопросах земли, воды и других ресурсов для производства полупроводников, поскольку TSMC выходит на массовое производство 2-нанометровых чипов и движется к более передовым технологиям.
Министр науки Тайваня намекнул на 1-нанометровую производственную площадку TSMC и обсудил цепочку поставок робототехники
Согласно официальным заявлениям компании, следующая производственная технология TSMC, A14 или 1,4-нанометровый узел, официально запланирована на серийное производство в 2028 году. Однако слухи из цепочки поставок предполагают, что массовое производство может быть ускорено до октября 2027 года, или TSMC может начать рисковое производство во втором полугодии 2027 года.
Рисковое производство — один из ранних этапов производства чипов, когда производители тестируют свое оборудование для выявления потенциальных проблем перед переходом к этапам с большим объемом.
Однако, пока компания занята разработкой заводов для 1,4-нанометровой технологии, заявления министра науки Тайваня предполагают, что она также может находиться в процессе выбора площадки для передовых 1-нанометровых чипов.
Выступая на конференции IEEE, министр отметил, что правительство Тайваня планирует разработать новый парк в экосистеме Научно-технического парка Тайнаня, который будет охватывать 1-нанометровые производственные технологии. Хотя министр явно не упомянул TSMC, учитывая, что ни одна другая тайваньская компания не производит чипы с передовыми технологиями, его замечания, скорее всего, относятся к TSMC.
Процесс разработки, как ожидается, начнется в 2027 году, сказал У, добавив, что, поскольку 2-нанометровые технологии находятся в массовом производстве, такие технологии, как 1-нанометровые, потребуют распределения ресурсов и поддержки цепочки поставок в дополнение к технологическим прорывам.
Министр также сосредоточился на быстрорастущих технологических областях, таких как оптическая связь и робототехника. Он отметил, что индустрия робототехники позволит компаниям, производящим металл, пластик и другие материалы, вносить вклад в отрасли с высокой добавленной стоимостью. Он также подчеркнул, что оптическая связь должна развиваться, чтобы охватить больше применений, помимо серверных стоек.
В то время как TSMC, возможно, формализует планы по созданию площадки для 1-нанометрового процесса, компания также добивается успехов в производстве более совершенных чипов. Компания совместно с Национальным университетом Ян-Мин Чао Тун (NYCU) недавно совершила ключевой прорыв в инженерии поверхностей для производства транзисторов, что позволит создавать чипы с технологиями ниже 1 нанометра.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Ramish Zafar
