TSMC сталкивается с резким ростом заказов на чипы для ИИ, использующие её передовые технологии упаковки, такие как CoWoS, но конкуренты, в том числе Intel, выигрывают от того, что тайваньский полупроводниковый гигант не справляется со спросом.
Intel & другие производители чипов с передовой упаковкой – рост заказов от клиентов TSMC на фоне неспособности CoWoS удовлетворить спрос отрасли
Спрос на чипы для ИИ и HPC достиг беспрецедентного уровня, и выпускаемые чипы основаны на одних из самых передовых технологий упаковки, которые когда-либо видел мир.
Лидирует в этой гонке передовой упаковки не кто иной, как TSMC, чья технология CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) получила преимущество перед конкурентами и была выбором номер один на протяжении нескольких лет. Поскольку спрос взлетает до небес, даже тайваньский гигант сталкивается с последствиями существующих узких мест в цепочке поставок и не может удовлетворить спрос.
И это не всё: конкуренция растёт беспрецедентными темпами. Intel стремится стать вторым по величине поставщиком передовой упаковки с помощью своих технологий EMIB, которые обещают ряд преимуществ перед CoWoS. Кроме того, волна тайваньских компаний по упаковке и тестированию, а именно ASE, SPIL, Powertech и KYEC, также использует ситуацию, поскольку заказы TSMC перетекают к ним.
Текущая ситуация для TSMC может быть выгодной с точки зрения выручки/прибыли, но, учитывая, что она является основным производителем чипов для NVIDIA, а клиенты уже резервируют мощности, которые ещё даже не построены, это делает ситуацию для компании ещё более сложной. Среди других крупных заказчиков TSMC в сфере ИИ и HPC – AMD, Amazon AWS и многие другие.
Согласно сообщениям, Intel при активной поддержке правительства США агрессивно развивает передовую упаковку, а тайваньские компании по упаковке и тестированию, включая ASE, SPIL, Powertech и KYEC, также пользуются эффектом перетекания заказов.
Резкий рост заказов на чипы NVIDIA – большой плюс для прибыли компании, поскольку миллионы этих чипов должны обеспечить работу глобальной инфраструктуры ИИ, а цены на пластины уже резко выросли.
AMD уже использует CoWoS от TSMC для производства своих чипов EPYC Venice следующего поколения на узле N2P, который находится в серийном производстве, и также будет использовать передовые технологии упаковки TSMC для своих будущих чипов MI400 и MI500, причём миллионы этих чипов, как ожидается, появятся на множестве платформ уровня Frontier-Scale и Hyperscaler.
В настоящее время TSMC управляет в общей сложности пятью заводами по передовой упаковке и тестированию на Тайване, включая площадки в Научном парке Синьчжу, Научном парке Южного Тайваня, Таоюань Лунтань, Научном парке Центрального Тайваня и Мяоли Чжунань. Компания уже строит несколько других объектов на Тайване для увеличения выпуска передовой упаковки, а также запланировано строительство двух заводов в США, оба в Аризоне, в рамках её плана расширения на 12 фабрик.
Мы уже видели сообщения о том, что NVIDIA переведёт заказы на передовую упаковку для своих GPU Feynman следующего поколения на Intel. Ожидается, что они будут использовать улучшенную технологию EMIB от Chipzilla. Но в то же время эффект перетекания заказов может принести пользу TSMC, поскольку она сосредоточится на более прибыльных процессах и своих высококлассных клиентах – при условии, что эти клиенты в конечном итоге не перейдут полностью к конкурентам.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Hassan Mujtaba
