Новости: чипы
Стартап Etched, разработчик чипов для «inference», привлёк $700 млн и удвоил оценку до $21 млрд.
Всего месяц спустя после раунда на $300 млн стартап Etched привлёк $700 млн при оценке $21 млрд. Узнайте, как инновационный inference chip с пониженным напряжением и новой архитектурой памяти привлёк Jane Street, Sequoia и A16Z.

Китайские производители оборудования для чипов показали взрывной рост прибыли на 400%: двухлетние очереди заказов у зарубежных поставщиков перекраивают отрасль
Узнайте, как бум ИИ создал возможности для китайских производителей оборудования для чипов. Сроки поставок западных вендоров достигают 24 месяцев, а китайские компании наращивают выручку. Изучите данные о росте и давлении в цепочке поставок.

Samsung может перевести базовые кристаллы «HBM» на передовой 2-нм техпроцесс, расширив собственную дорожную карту 4-нм «HBM4»
Узнайте, как Samsung перепрофилирует строящуюся R&D-линию для выпуска базовых кристаллов HBM по техпроцессу 2 нм — это может ускорить поставки чипов для NVIDIA. В статье — детали планов, переход на 2 нм и партнёрства конкурентов (SK hynix, Micron) с TSMC.

AI начинает проектировать чипы: EDA-гиганты Synopsys, Cadence и Siemens EDA открывают войну «Agentic AI» — китайские вендоры видят золотое окно возможностей
Узнайте, как агентный ИИ меняет EDA: Kimi автономно спроектировал чип за 48 часов, а Synopsys, Cadence и Siemens представили на DAC 2026 своих агентов. Китайские вендоры Xpeedic, XEPIC и UniVista ускоряют гонку.

dac, EDA, kimi, pandaily.com, агентный ии, ИИ, чипы
Сверхбюджетные ноутбуки нового поколения не в силах соперничать с MacBook Neo
Оцените новые чипы Qualcomm Snapdragon C для дешёвых ноутбуков: 6-нм техпроцесс, 8 ядер Kryo и GPU Adreno на 900 МГц. Заявлена производительность на уровне Intel N250, но первый ПК Acer Aspire Go 15 обойдётся в $562 при 8 ГБ ОЗУ. Решите, стоит ли ждать такие устройства.

Samsung присоединилась к TSMC в затягивании внедрения High NA EUV-литографии от ASML, откладывая дорогостоящие машины до эры 1-нм чипов
Samsung внедрит High-NA EUV-литографию для 1-нм чипов к 2030 году. Вице-президент Чанмин Пак раскрыл детали на конференции: переход на новую технологию потребует времени из-за недостаточной отработки. Узнайте, как High-NA EUV позволит печатать схемы по одному шаблону, снижая затраты и дефекты. Читайте о планах Samsung и сравнении с TSMC.

Тайваньский аналитик: TSMC обойдет миллиардный избыток чипов Apple, перенаправив производство на ИИ
Тайваньский эксперт: TSMC справится с кризисом из-за запасов чипов Apple на $1 млрд, перераспределив мощности на HPC и ИИ. Узнайте, как изменилась структура доходов компании и почему дефицит памяти не станет критическим. Читайте подробности.

Discovered Materials устроила AI-«whack-a-mole» в погоне за холодными чипами
Узнайте, как стартап Discovered Materials с помощью роя агентов ИИ ищет новые материалы для более эффективных чипов. Компания привлекла $9 млн от Lightspeed и Y Combinator. В чём уникальность их подхода и какие проблемы остаются?

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Оверклокер обновил утилиту для разгона Hydra —…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Intel преодолела рубеж в миллион пластин,…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…

