DIGINEWS

Новости: foundry

Цель Intel Foundry по выходу на безубыточность к 2027 году выглядит гораздо реальнее благодаря техпроцессам 18A, 14A и неожиданному всплеску спроса на передовую упаковку.

Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер на конференции Morgan Stanley выразил уверенность в достижении безубыточности литейного подразделения. Техпроцессы 18A-P и 14A станут эффективными для внешних клиентов, а упаковка принесет миллиарды выручки. Под руководством Лип-Бу Тана Intel активно выходит на рынок контрактного производства. — wccftech.com

Intel зинснер 18a 14a упаковка Foundry wccftech.com
Железо
04.03.2026
Muhammad Zuhair

14a, 18a, foundry, Intel, wccftech.com, зинснер, упаковка

NVIDIA рассматривает техпроцессы Intel 18A/14A и технологию упаковки EMIB для ИИ-чипов следующего поколения Feynman, что сигнализирует о масштабном переходе к новому контрактному производителю в дополнение к TSMC

NVIDIA ищет пути снижения зависимости от TSMC в поставках чипов для ИИ и рассматривает Intel Foundry как партнера для производства I/O кристалла Feynman на техпроцессах 14A/18A с использованием упаковки EMIB. Этот шаг направлен на диверсификацию и минимизацию рисков.

Nvidia Intel Tsmc Foundry Feynman Ai
Железо
28.01.2026
Muhammad Zuhair

AI, feynman, foundry, Intel, Nvidia, TSMC

Intel представила подробности о чипах 14A/18A и возможностях продвинутой упаковки, раскрыв планы по привлечению заказов от ключевых клиентов к середине 2026 года.

Руководство Intel на отчете о доходах за 4 квартал сообщило о стабильном прогрессе литейного подразделения. Компания прогнозирует миллиарды выручки от заказов на чипы 18A и передовую упаковку (EMIB), несмотря на опасения рынка по поводу капитальных затрат (CapEX) на техпроцесс 14A.

intel,foundry,18a,упаковка,emib,capex
Железо
23.01.2026
Muhammad Zuhair

18a, capex, emib, foundry, Intel, упаковка

Samsung получит финансовую выгоду от дефицита DRAM, но эксперт по полупроводникам полагает, что этого недостаточно для конкуренции с TSMC в бизнесе контрактного производства

Samsung ожидает рекордную прибыль в 2026 году благодаря дефициту DRAM, но эксперты сомневаются в конкурентоспособности foundry-бизнеса компании. Отставание в производстве HBM, слабые результаты в foundry и мобильном сегменте ставят под вопрос лидерство Samsung. Несмотря на прогресс в 2-нм техпроцессе, конкуренция с TSMC остается серьезным вызовом.

samsung,dram,sk hynix,tsmc,exynos 2600,foundry
Гаджеты
20.12.2025
Omar Sohail

DRAM, Exynos 2600, foundry, Samsung, SK hynix, TSMC

Стратегия Intel в области ИИ отдаст предпочтение модели ASIC по образцу Broadcom, а не шумихе вокруг обучения, предлагая клиентам услуги контрактного производства и упаковки

Intel пересматривает свою стратегию в области ИИ, делая ставку на ASIC и периферийные вычисления. Компания планирует конкурировать с Broadcom и Marvell, предлагая контрактные услуги по производству чипов и развивая решения для edge AI.

intel,asic,ии,edge ai,foundry,полупроводники
Железо
12.12.2025
Muhammad Zuhair

asic, edge AI, foundry, Intel, ИИ, полупроводники