Новости: foundry

Intel делает ставку на бум ИИ, вкладывая миллиарды в передовую корпусировку чипов в Рио-Ранчо. Компания стремится конкурировать с TSMC и привлечь крупных клиентов вроде Google и Amazon. — arstechnica.com

MAI выпустила модели для транскрипции голоса в текст, а также для генерации аудио и изображений после формирования группы шесть месяцев назад. — techcrunch.com

Мировой рынок контрактного производства полупроводников достиг рекордной выручки в $320 млрд в 2025 году, показав рост на 16% (по данным Counterpoint Research). Спрос на ИИ-ускорители стимулирует рынок. — tomshardware.com

Samsung останется основным поставщиком памяти HBM для ИИ-ускорителей AMD, поскольку компании рассматривают возможность партнерства в области контрактного производства. — tomshardware.com

Финансовый директор Intel сообщил о скором заключении многомиллиардных сделок по передовому корпусированию. Между тем, техпроцесс 18A Chipzilla может все же увидеть внешнее внедрение. — theregister.com

Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер на конференции Morgan Stanley выразил уверенность в достижении безубыточности литейного подразделения. Техпроцессы 18A-P и 14A станут эффективными для внешних клиентов, а упаковка принесет миллиарды выручки. Под руководством Лип-Бу Тана Intel активно выходит на рынок контрактного производства. — wccftech.com

NVIDIA ищет пути снижения зависимости от TSMC в поставках чипов для ИИ и рассматривает Intel Foundry как партнера для производства I/O кристалла Feynman на техпроцессах 14A/18A с использованием упаковки EMIB. Этот шаг направлен на диверсификацию и минимизацию рисков.

Руководство Intel на отчете о доходах за 4 квартал сообщило о стабильном прогрессе литейного подразделения. Компания прогнозирует миллиарды выручки от заказов на чипы 18A и передовую упаковку (EMIB), несмотря на опасения рынка по поводу капитальных затрат (CapEX) на техпроцесс 14A.

Samsung ожидает рекордную прибыль в 2026 году благодаря дефициту DRAM, но эксперты сомневаются в конкурентоспособности foundry-бизнеса компании. Отставание в производстве HBM, слабые результаты в foundry и мобильном сегменте ставят под вопрос лидерство Samsung. Несмотря на прогресс в 2-нм техпроцессе, конкуренция с TSMC остается серьезным вызовом.

Intel пересматривает свою стратегию в области ИИ, делая ставку на ASIC и периферийные вычисления. Компания планирует конкурировать с Broadcom и Marvell, предлагая контрактные услуги по производству чипов и развивая решения для edge AI.