Новости: Samsung
Свежие новости Samsung: смартфоны Galaxy, устройства, технологии дисплеев, чипы и разработки компании. Аналитика, обзоры и инсайды.
Свежие новости Samsung: смартфоны Galaxy, устройства, технологии дисплеев, чипы и разработки компании. Аналитика, обзоры и инсайды.
Южная Корея представила план инвестиций на 520 миллиардов долларов с участием Samsung и SK Hynix для укрепления лидерства в сфере чипов памяти
Президент Ли анонсировал государственно-частный план на 800 трлн вон ($520 млрд) по строительству четырех новых фабрик Samsung и SK Hynix, что в десять раз превышает масштаб CHIPS Act США.

Samsung, SK hynix и Micron стали фигурантами иска о картельном сговоре на рынке DRAM на фоне рекордных цен на память
25 июня Samsung, SK hynix и Micron были поданы в суд в Северном округе Калифорнии. Истцы обвиняют производителей памяти в сговоре с целью завышения цен на DRAM, которые выросли на 700% за четыре года.

Samsung готовит к выпуску rollable-смартфон с раздвижным 10-дюймовым экраном
По сообщениям, Samsung работает над выпуском первого коммерческого сворачиваемого смартфона в первой половине 2028 года. Утверждается, что аппарат может получить расширяемый 10-дюймовый дисплей, выйти как Galaxy Z Slide, а в 2030 году появится еще одна сворачиваемая модель. Samsung не подтвердила эти планы.

«Трио» производителей памяти Samsung, SK Hynix и Micron столкнулось с коллективным иском на фоне рекордного роста цен из-за дефицита
Samsung, SK Hynix и Micron столкнулись с коллективным иском в США из-за неконтролируемого роста цен на память на фоне дефицита. Потребители обвиняют производителей DRAM в искусственном ограничении поставок для завышения цен.

Samsung, SK hynix и Micron стали ответчиками по федеральному коллективному иску в США из-за сговора, устроившего «RAMpocalypse»
Учитывая «чипфляцию», «Большую тройку» — Samsung, SK hynix и Micron — привлекли к суду по обвинению в сговоре и фиксации цен. Новый иск утверждает, что они использовали переход к HBM как предлог для удержания производства DRAM на низком уровне.

Samsung прокладывает путь к новому поколению упаковки мобильных SoC: размер чипов LPDDR5X для Exynos 2600 сокращен вдвое без потери производительности
По мере усложнения чипсетов смартфонов растёт и проблема перегрева. Samsung может задать новый стандарт упаковки с Exynos 2600, используя модуль LPDDR5X вдвое меньшего размера без потери производительности. Технология HPB может стать стандартом, который примут и Qualcomm, и MediaTek.

DRAM, exynos, hpb, Samsung, soc, wccftech.com, компоновка
Патентный тролль подал в суд на Samsung из-за 10 дисплейных технологий
Компания Tau Ceti Ventures LLC подала патентный иск против Samsung, утверждая, что южнокорейский гигант нарушает 10 различных патентов на дисплеи. Истец заявляет, что Samsung использовала ее ключевые патенты на LED и MicroLED без лицензии.

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Оверклокер обновил утилиту для разгона Hydra —…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- Intel преодолела рубеж в миллион пластин,…
- Глава Sonic Team Иидзука: Sega хотела отменить всю…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…


