Новости: SK hynix
Nvidia расширяет свое влияние на корейском рынке интернет-технологий
Nvidia заняла центральное место в развитии ИИ-инфраструктуры Южной Кореи. Вендор предоставляет свою эталонную архитектуру DSX для новой облачной инфраструктуры ИИ гигаваттного масштаба SK Telecom. Заключена сделка с SK Hynix по разработке чипов памяти нового поколения для фабрик ИИ. LG Group строит фабрику ИИ на базе технологий Nvidia. — telecomtv.com

Nvidia и SK hynix заключили многолетнее соглашение о совместной разработке и поставках памяти
Nvidia и SK hynix заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве, в рамках которого компании будут совместно разрабатывать технологии памяти нового поколения для будущих платформ Nvidia, а SK hynix будет поставлять их Nvidia. — tomshardware.com

«Дешевая» DDR5 от CXMT — это миф: производители памяти рассказали нам на Computex, что цены не уступают Samsung, SK Hynix и Micron
Память DDR5 от CXMT оказалась не такой дешевой, как ожидалось, и ее цены сопоставимы с Samsung, SK Hynix и Micron. Единственное преимущество китайского производителя — наличие поставок для клиентских рынков, поскольку он не фокусируется на премиальных решениях вроде HBM. — wccftech.com

SK Hynix планировала удвоить объем памяти еще до того, как Дженсен Хуанг нацарапал «Пожалуйста, сделайте больше» на кремниевой пластине
SK hynix планировала удвоить производство памяти к 2030–2031 гг. еще до просьбы главы NVIDIA Дженсена Хуанга. Китайские заводы сыграют ключевую роль в расширении мощностей DRAM до 1 млн пластин в месяц. — wccftech.com

Samsung тизерит HBM5 с новой технологией Heat Block Path, отвечая на «охлаждающий» ход iHBM от SK Hynix
Samsung готовится к разработке HBM5, планируя интегрировать новую тепловую функцию HPB в стандарт DRAM. Компания представляет дизайн HBM5, соревнуясь с SK Hynix и Micron, которые также работают над будущими стандартами HBM для ИИ-центров обработки данных. — wccftech.com

SK Hynix представила память HBM4E на Computex: 48 ГБ в 12-слойной сборке и рекордная пропускная способность 4 ТБ/с
Гонка HBM набирает обороты: SK Hynix представляет HBM4E с увеличением плотности на 33% и пропускной способностью на 38%, нацеливаясь на 4 ТБ/с для чипов ИИ. NVIDIA и AMD будут использовать HBM4 в Rubin и MI400. Также показаны stacked NAND и 96 ГБ LPCAMM2. — wccftech.com

Nvidia Vera Rubin выходит в серийное производство: Samsung, SK Hynix и Micron станут поставщиками HBM4
Nvidia Vera Rubin теперь в полномасштабном производстве, Samsung, SK hynix и Micron подтверждены как поставщики памяти HBM4 на GTC Taipei 2026. Корейские акции ИИ взлетели на фоне планов Дженсена Хуанга посетить Сеул для развития партнерств в области робототехники и полупроводников с LG, Samsung, SK и. — techtimes.com

SK hynix удвоит мощности по производству пластин памяти в течение пяти лет, заявил председатель совета директоров
Председатель SK Group Чхве Тхэ Вон сообщил журналистам на Computex в Тайбэе 2 июня, что SK hynix удвоит свои мощности по производству кремниевых пластин памяти в течение пяти лет. — tomshardware.com

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…
- Представитель сервисного центра Google сообщил…
- Тим Суини из Epic: «нечестность» и «грубое…

