Новости: SK hynix
Прорыв в охлаждении HBM от SK hynix: технология «iHBM» снижает тепловое сопротивление на 30% для HBM5
Охлаждение SK hynix HBM обретает новую форму: южнокорейский чипмейкер встраивает кремниевые элементы непосредственно внутрь корпуса HBM, снижая термическое сопротивление более чем на 30%. Архитектура iHBM нацелена на перегрев памяти ИИ в горячей точке D2D PHY и интегрируется в существующие System-in-Package. — techtimes.com

Samsung выплатит сотрудникам до 26,6 млрд долларов бонусов за успехи в сфере ИИ-полупроводников после экстренной сделки с профсоюзами
Samsung Electronics, по сообщениям, готовится распределить до 40 триллионов вон (26,6 млрд долларов США) в виде бонусов сотрудникам полупроводникового сектора после достижения трудового соглашения в последнюю минуту. Предлагаемая сделка привязывает выплаты к прибыли от чипов, обусловленной ИИ, и может привести к тому, что средние бонусы для сотрудников приблизятся к 400 000 долларов США. — tomshardware.com

Micron открывает вакансии для специалистов по HBM в Сеуле, переманивая инженеров Samsung на фоне завершения забастовки
Американский производитель чипов памяти Micron начал активный набор ведущих инженеров по разработке высокоскоростной памяти (HBM) в Южной Корее, предлагая должности с привязкой к Сеулу на рынке, долгое время доминируемом Samsung Electronics и SK hynix. — techtimes.com

Сотрудники SK hynix стали самыми завидными женихами Южной Кореи после выплаты бонусов на 2,5 миллиарда долларов
Пока сотрудники Samsung готовятся к забастовке за справедливую оплату, работники SK hynix купаются в лучах славы благодаря щедрым премиям, зависящим от прибыли. Эти бонусы сделали их самой завидной партией на брачном рынке Южной Кореи. — wccftech.com

Microsoft укрепляет партнерство с SK hynix в рамках стратегии по снижению зависимости от NVIDIA
Готова ли Microsoft отойти от NVIDIA? Встреча высокого уровня с руководством SK hynix свидетельствует о масштабном сдвиге в стратегии ИИ-инфраструктуры и разработке собственного кремния, который уже начался. — neowin.net

SK hynix переходит на технологию упаковки «EMIB» от Intel на фоне дефицита мощностей TSMC «CoWoS», сдерживающего цепочки поставок для ИИ
По мере обострения гонки ИИ дефицит в индустрии корпусирования вынудил SK hynix сотрудничать с Intel по технологии чипов. Intel, после сильного восстановления под руководством Лип-Бу Тана, расширяет свое присутствие в этой сфере, работая с SK hynix над 2.5D-технологией и EMIB на фоне проблем с цепочками поставок. — wccftech.com

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…
- Представитель сервисного центра Google сообщил…
- Тим Суини из Epic: «нечестность» и «грубое…



