DIGINEWS

Новости: TSMC

TSMC – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, крупнейший мировой мануфактурер полупроводников.

Спрос на ИИ на Тайване порождает проблему, которую все хотят иметь: доходы опережают инвестиции, что приводит к рекордному росту сбережений

Тайвань, центр цепочки поставок ИИ, столкнулся с проблемой: сбережения достигли рекордных уровней. Рост доходов обусловлен экспортом сырьевых товаров, связанных с ИИ. Норма сбережений превысила инвестиции. — wccftech.com

тайвань ии сбережения экспорт Tsmc Foxconn wccftech.com
Железо
27.02.2026
Muhammad Zuhair

Foxconn, TSMC, wccftech.com, ИИ, сбережения, Тайвань, экспорт

Rapidus из Японии привлек $1,7 млрд для производства чипов по техпроцессу 2 нм к 2027 году

Японский стартап Rapidus привлек $1,7 млрд от правительства и 32 частных инвесторов для конкуренции с TSMC и Samsung в производстве передовых 2-нм чипов. — theregister.com

Rapidus полупроводники Tsmc финансирование 2нм япония theregister.com
Программы
27.02.2026
Dan Robinson

2nm, Rapidus, theregister.com, TSMC, полупроводники, финансирование, Япония

Google снова разочарует покупателей Pixel 11: утечка Tensor G6 показала, что чип отстанет от конкурентов

Чипсет Tensor G5 стал упущенной возможностью для Google, поскольку он оказался медленнее A14 Bionic. Новая утечка Tensor G6 предполагает повторение ситуации: 7-ядерный ЦП в Geekbench 6 может ограничить многоядерную производительность, отставая от конкурентов. — wccftech.com

Tensor G6 Pixel 11 Geekbench 6 Tsmc цп утечка wccftech.com
Гаджеты
27.02.2026
Omar Sohail

geekbench 6, pixel 11, tensor g6, TSMC, wccftech.com, утечка, ЦП

Rapidus привлекла $1,7 млрд от правительства Японии и частных инвесторов на производство 2-нм чипов

Японский производитель чипов Rapidus привлек 250 млрд иен от правительства и частных компаний. По условиям сделки, правительство получит 10% голосующих акций и большую долю не голосующих акций. — tomshardware.com

Rapidus полупроводники финансирование 2нм япония Tsmc tomshardware.com
Новости цифры
27.02.2026
Luke James

2nm, Rapidus, tomshardware.com, TSMC, полупроводники, финансирование, Япония

Крупные технологические компании считают зависимость от Тайваня в производстве чипов «ловушкой смерти» с скрытыми экономическими бомбами замедленного действия

Возобновились дебаты о будущем чиповой индустрии Тайваня. Производители fabless готовятся к худшему, поскольку отчет NYT показал, что геополитические риски, связанные с возможным вторжением Китая, заставили руководителей NVIDIA, Apple и AMD убедить TSMC диверсифицировать производство. — wccftech.com

Tsmc тайвань чипы Fabless Intel Samsung wccftech.com
Железо
25.02.2026
Muhammad Zuhair

fabless, Intel, Samsung, TSMC, wccftech.com, Тайвань, чипы

Стартап MatX, конкурент Nvidia в области ИИ-чипов, привлек $500 млн

Стартап MatX, основанный бывшими инженерами Google TPU в 2023 году, привлек новое финансирование для создания процессоров, конкурирующих с Nvidia в обучении LLM. — techcrunch.com

Matx процессоры Llm Nvidia ии Tsmc techcrunch.com
ИИ
25.02.2026
Marina Temkin

LLM, matx, Nvidia, techcrunch.com, TSMC, ИИ, Процессоры

Правительство США предупредило глав Nvidia, Apple и AMD: Китай может вторгнуться на Тайвань к 2027 году

Новый материал The New York Times: в июле 2023 года высокопоставленные сотрудники спецслужб США провели закрытый брифинг для глав техгигантов о секретных оценках рисков, связанных с Китаем и Тайванем. — tomshardware.com

тайвань чипы Tsmc разведка геополитика технологии tomshardware.com
Новости цифры
24.02.2026
Zak Killian

tomshardware.com, TSMC, геополитика, разведка, Тайвань, технологии, чипы

Apple начнет собирать Mac Mini в США в этом году

Apple объявила, что Foxconn начнет сборку части компьютеров Mac mini на заводе в Хьюстоне, штат Техас, позднее в этом году. Глава операционного отдела Apple Сабих Хан сообщил, что сборка Mac mini в США — часть обязательства инвестировать $600 млрд в США к 2029 году. Модели для американского рынка будут собираться в США. — macrumors.com

Apple Mac Mini производство сша Foxconn Tsmc macrumors.com
Гаджеты
24.02.2026
Joe Rossignol

Apple, Foxconn, Mac mini, macrumors.com, TSMC, производство, США

TSMC и Huawei далеки от изучения 3D-упаковки для мобильных SoC, вместо этого сосредоточившись на улучшении производственных процессов из-за тепловых ограничений

Главное препятствие для чипсетов смартфонов — теплоотвод. Хотя техпроцесс TSMC 2 нм улучшит эффективность, сложность SoC требует нового корпусирования. 3D-технология имеет слишком много недостатков для мобильных устройств, поэтому TSMC и Huawei фокусируются на улучшении техпроцессов. Apple может использовать 3D для серии M. — wccftech.com

чипсеты Tsmc 3d-корпусирование теплоотвод Soc Apple wccftech.com
Гаджеты
23.02.2026
Omar Sohail

3d-корпусирование, Apple, soc, TSMC, wccftech.com, теплоотвод, Чипсеты

M5 Pro и M5 Max получат гораздо больше ядер CPU и GPU благодаря чиплетному дизайну, который также устраняет тепловые и электрические помехи

Apple анонсировала презентацию продуктов на 4 марта. Ожидается, что именно тогда представят чипы M5 Pro и M5 Max для новых MacBook Pro. Главная особенность — переход на 2,5D-дизайн чиплетов TSMC и отказ от InFO. Это улучшит теплоотвод и позволит увеличить количество ядер CPU и GPU. — wccftech.com

Apple M5 Pro M5 Max Macbook Pro чиплеты Tsmc wccftech.com
Гаджеты
18.02.2026
Omar Sohail

Apple, m5 max, m5 pro, macbook pro, TSMC, wccftech.com, чиплеты