DIGINEWS

Новости: TSMC

TSMC – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, крупнейший мировой мануфактурер полупроводников.

Поставки 3-нм пластин TSMC для ИИ-клиентов остаются ограниченными, несмотря на рекордный объем производства в 175 000 единиц в месяц

Техпроцесс 3 нм остается востребованным для ИИ-компаний, но TSMC не справляется со спросом, что приведет к росту цен на 15%. Samsung пока не является реальной заменой. — wccftech.com

Tsmc 3 нм ии Samsung полупроводники спрос wccftech.com
Гаджеты
11.06.2026
Omar Sohail

3 нм, Samsung, TSMC, wccftech.com, ИИ, полупроводники, спрос

Тайвань идет на решительные меры: незаконный экспорт ИИ-чипов в Китай станет уголовным преступлением

Тайвань готовится криминализировать несанкционированный экспорт чипов ИИ в материковый Китай, ужесточая политику. Это изменение, вызванное случаем контрабанды, затронет всех клиентов КНР и вызвало падение акций TSMC. — pandaily.com

тайвань ии-чипы экспорт криминализация Tsmc китай pandaily.com
ИИ
11.06.2026
Pandaily

pandaily.com, TSMC, ии-чипы, Китай, криминализация, Тайвань, экспорт

Слухи о заказе Google на 3 миллиона TPU для Intel встретили холодный прием в JPMorgan: «много шума из ничего»

Аналитики Citi и JPMorgan высказались о слухах, что Intel будет производить TPU от Google. В то время как The Information заявляет о заказе на 3 млн чипов, JPMorgan считает, что Intel займется только упаковкой (EMIB-T), а производство останется за TSMC. — wccftech.com

Intel Google Tpu Tsmc упаковка аналитика wccftech.com
Железо
09.06.2026
Ramish Zafar

Google, Intel, TPU, TSMC, wccftech.com, аналитика, упаковка

Прорыв в области «монолитной 3D-интеграции» может изменить будущее полупроводников

Исследователи Иллинойсского университета под руководством профессора Цао Цин продемонстрировали метод монолитной 3D-интеграции, укладывающий слои транзисторов при низких температурах с почти идеальным выходом, при поддержке IBM, Intel и TSMC. — pandaily.com

3d-интеграция полупроводники закон мура транзисторы Uiuc Tsmc pandaily.com
Железо
09.06.2026
Pandaily

3d-интеграция, pandaily.com, TSMC, uiuc, закон мура, полупроводники, транзисторы

Слухи о десктопных процессорах Intel Nova Lake: запуск в начале 2027 года, подробности о 52 ядрах и энергопотреблении, «Multi-Core Overclocking» и материнские платы Z990/Z970 на Computex

Настольные процессоры Intel Nova Lake — это следующий крупный апгрейд платформы для потребительского сегмента, предлагающий до 52 ядер. Процессоры Nova Lake с 52 ядрами, изготовленные на TSMC, потребляют много энергии и выделяют много тепла. Каждый год на Computex мы стараемся делиться с вами последними новостями о настольных процессорах Intel следующего поколения. В 2023 году мы рассказали первые подробности о процессорах Intel 14-го поколения Raptor Lake Refresh, а в 2024 году…

Nova Lake Intel Tsmc Computex Z990 Ddr5 wccftech.com
Железо
06.06.2026
Hassan Mujtaba

computex, DDR5, Intel, Nova Lake, TSMC, wccftech.com, z990

Гендиректор TSMC Си Си Вэй: «Нам потребуется немало времени, чтобы удовлетворить спрос клиентов»

TSMC заявляет, что ее мощностей недостаточно для удовлетворения всего спроса гиперскейлеров ИИ. Глава компании Си Си Вэй отметил, что потребуется много времени, чтобы соответствовать запросам клиентов. Это шанс для Intel, поскольку компании, отчаянно нуждающиеся в передовых чипах, могут рассмотреть техпроцессы Intel 18A или 14A. — tomshardware.com

Tsmc дефицит чипов ии Intel производство мощности tomshardware.com
Новости цифры
04.06.2026
Jowi Morales

Intel, tomshardware.com, TSMC, дефицит чипов, ИИ, мощности, производство

AMD пришлось пересобрать Ryzen 5 5800X3D для его возвращения к 10-летию платформы AM4

По словам AMD, вернуть Ryzen 7 5800X3D на рынок было непросто. Для возрождения чипа Zen 3 потребовались масштабные инженерные работы, так как технология производства TSMC изменилась. — wccftech.com

Amd Ryzen 7 5800x3d Tsmc Zen 3 переработка инженерия wccftech.com
Железо
03.06.2026
Sarfraz Khan

AMD, ryzen 7 5800x3d, TSMC, wccftech.com, zen 3, инженерия, переработка

AR-очки от Apple заменят линейку Vision Pro для выхода на массовый рынок, но до появления моделей с дисплеями еще несколько лет

Apple Vision Pro, возможно, провалился в продажах, но проложил путь к AR-очкам. Аналитик считает отказ от Vision Pro в пользу легких аксессуаров верным решением. Первые ИИ-очки Apple ожидаются в 2027 году, а модель с дисплеем — в 2029. — wccftech.com

Apple Ar-очки Vision Pro минг-чи куо Tsmc wccftech.com
Гаджеты
03.06.2026
Omar Sohail

Apple, ar-очки, TSMC, vision pro, wccftech.com, минг-чи куо

AMD пришлось дорабатывать Ryzen 7 5800X3D для повторного выпуска

AMD только что вернула Ryzen 7 5800X3D, но это было не так просто, как запустить старый производственный процесс, поскольку оригинальный метод соединения, который использовала TSMC, больше не был доступен. — tomshardware.com

Amd Ryzen 7 5800x3d Tsmc 3d v-Cache Computex tomshardware.com
Железо
02.06.2026
Jake Roach

3D V‑Cache, AMD, computex, ryzen 7 5800x3d, tomshardware.com, TSMC

Технология упаковки EMIB-T от Intel вовлекает новых тайваньских поставщиков в экосистему Google TPU на фоне дефицита мощностей TSMC CoWoS

На фоне высокого спроса на ИИ, перегружающего TSMC, отчеты с Тайваня указывают на рост популярности технологии упаковки EMIB-T от Intel у Google. Intel позиционирует EMIB как альтернативу CoWoS. В цепочку поставок TPU Google вошли Powerchip Semiconductor и AP Memory. — wccftech.com

Intel Google Emib-T Tpu Tsmc упаковка wccftech.com
Железо
02.06.2026
Ramish Zafar

emib-t, Google, Intel, TPU, TSMC, wccftech.com, упаковка