Новости: wccftech.com

ASRock представила новую серию AIO-кулеров Rock: 8 моделей в черном и белом цветах, с цифровым дисплеем или ARGB-подсветкой. Выбирайте 240-мм или 360-мм радиаторы с 3-фазным насосом и технологией 0 dB Silent Cooling. Узнайте о характеристиках и сроках гарантии.

Откройте для себя Colorful iGame X870E Vulcan W OC: флагманскую AM5-плату с разгоном CXMT DDR5 до 9000 MT/s, поддержкой до 10600 MT/s, 22-фазным VRM и белым дизайном. Идеально для оверклокеров и геймеров.

Узнайте, как Arm наращивает выпуск AGI CPU на ядрах Neoverse V3 благодаря взрывному росту Agentic AI. В статье — технические детали 136-ядерного чипа, чиплетная архитектура, поддержка DDR5 и PCIe Gen6, а также прогноз выручки до $2 млрд к 2028 году.

IBM анонсировала первое в мире процессорное ядро с двумя архитектурами команд (Z и Arm) для мейнфреймов. Узнайте, как новый чип на техпроцессе 2 нм объединит экосистемы, обеспечив выполнение Z- и Arm-софта на одном ядре без эмуляции.

Дефицит памяти вынуждает NVIDIA поднять цены на серверы Blackwell и Rubin на 15-17%. Узнайте, как рост цен на чипы скажется на стоимости дата-центров и облачных провайдерах.

Gamescom 2026 полностью распродана впервые в истории: рекордные 1600+ экспонентов, 70% из-за рубежа. Федеральный президент Германии впервые посетит мероприятие. Узнайте о новых требованиях доступности, инициативах устойчивого развития, интеграции Games Done Quick и азиатской поп-культуры, а также о борьбе за конкурентоспособное финансирование игровой индустрии в Европе.

Xiaomi представила XRING 03 на 3 нм: 24 млрд транзисторов, CPU с 6 ядрами “Ultra”, 16-ядерный GPU с приростом 85%, поддержка LPDDR6 и 432-Мп камер. Глобальный релиз на Xiaomi 18 Fold уже в этом году.

SK Hynix использует Intel EMIB и гибридное соединение для HBM4 и 3D-стекинга. Узнайте, как компания решает проблемы тепловыделения и масштабирования, внедряя технологии I-HBM и MR-MUF для увеличения пропускной способности до 2 ТБ/с.

Ознакомьтесь с трёхфазной дорожной картой Samsung по эволюции HBM. Узнайте, как передовые логические процессы и 3D-интеграция ZHBM превращают базовый кристалл в интеллектуального партнёра для ИИ, повышая пропускную способность и энергоэффективность.

Сбои памяти HBM стали причиной 17% незапланированных прерываний при обучении Llama 3 от *Meta — так проявляется углубляющаяся «памятная стена». Micron объясняет, почему HBM критически важна для ИИ, как она отличается от DDR и какие тепловые и архитектурные вызовы требуют инноваций для дальнейшего масштабирования производительности ИИ-систем.