DIGINEWS

Новости: Железо

Железо (Hardware) — раздел, охватывающий всё, что связано с вычислительными платформами: от CPU и GPU до сетевого оборудования, систем хранения данных, новых интерфейсов и технологий производства микросхем.

Новый китайский игровой GPU провалился в производительности и цене

Игровая видеокарта LX 7G100 от Lisuan Tech поступает в предварительную продажу по цене $485, на фоне обзоров от китайских СМИ. — tomshardware.com

Lisuan Tech Lx 7g100 Gpu китай Whql tomshardware.com
Железо
21.05.2026
Zhiye Liu

GPU, lisuan tech, lx 7g100, tomshardware.com, whql, Китай

Цена памяти для NVIDIA Vera Rubin Rack взлетела на 435%: расходы на HBM4 и LPDDR5X достигли 2 млн из 7,8 млн долларов

Смета стоек NVIDIA Vera Rubin «NVL72» показывает резкий рост цен на память, которая теперь составляет 26% от общей стоимости системы. Рост цен на память и спрос увеличивают ее долю до 26% против 9% в Grace Blackwell. Поставки Vera Rubin ожидаются в Q3 2026. — wccftech.com

Nvidia Vera Rubin Bom память ии Nvl72 wccftech.com
Железо
21.05.2026
Hassan Mujtaba

bom, Nvidia, nvl72, vera rubin, wccftech.com, ИИ, память

Платформа «Robot-as-a-Service» (RaaS) SHAREBOT (Qingtian Rent) привлекла сотни миллионов юаней в рамках раундов финансирования A и A+ и стала «единорогом» с оценкой в 7 миллиардов юаней.

SHAREBOT привлекает сотни миллионов в раундах Серии А и А+, достигая оценки в 7 млрд юаней, поскольку переходит от платформы аренды роботов к поставщику полномасштабных RaaS-услуг. — pandaily.com

Sharebot Raas роботы финансирование единорог логистика pandaily.com
Железо
21.05.2026
Pandaily

pandaily.com, raas, sharebot, единорог, логистика, роботы, финансирование

AMD разгоняет Ryzen AI MAX 400 «Gorgon Halo» до 192 ГБ памяти: теперь один чип «тянет» локальные LLM на 300 млрд+ параметров

AMD официально представила SoC Ryzen AI MAX 400 с поддержкой до 192 ГБ памяти для работы с LLM свыше 300B параметров. Главное новшество — 192 ГБ унифицированной памяти. Чипы серии Gorgon Halo используют Zen 5, RDNA 3.5 и XDNA 2 NPU. — wccftech.com

Amd Ryzen Ai Max 400 Soc Llm Zen 5 wccftech.com
Железо
21.05.2026
Hassan Mujtaba

AMD, LLM, ryzen ai max 400, soc, wccftech.com, Zen 5

Alibaba бросает вызов NVIDIA Hopper: чип Zhenwu M890 обещает трехкратный прирост производительности H20, 144 ГБ HBM3 и план развития до 2028 года

Alibaba представила ИИ-чип «Чжэньу M890» и LLM «Qwen3.7-Max» для Агентного ИИ. Чип M890 на архитектуре PPU предлагает 0,6 PFLOPs FP16, сопоставимо с A100 NVIDIA, и втрое быстрее Hopper H20. Модель Qwen3.7-Max ориентирована на кодирование и долгосрочные задачи. — wccftech.com

Alibaba ии-чип Zhenwu M890 qwen3.7-Max Llm агентный ии wccftech.com
Железо
21.05.2026
Hassan Mujtaba

Alibaba, LLM, qwen3.7-max, wccftech.com, zhenwu m890, агентный ии, ии-чип

Meta* начинает сокращение 8000 сотрудников, включая персонал дата-центров

Сокращения в Meta* затронут 8000 сотрудников, чтобы высвободить средства для увеличения расходов на ЦОД. Даже несмотря на сокращения, компания нацелена на развитие ИИ. Even as the job cuts look to help fund more AI data centers. — datacenterdynamics.com

Meta увольнения цод ии аппаратное обеспечение datacenterdynamics.com
Железо
21.05.2026
Sebastian Moss

datacenterdynamics.com, Meta, аппаратное обеспечение, ИИ, увольнения, цод

AMD Ryzen AI Max 400 «Gorgon Halo» получит до 192 ГБ объединенной памяти

AMD обновляет свои чипы Ryzen AI Max новой серией 400 под названием Gorgon Halo, которые появятся в разработочных боксах Ryzen AI Halo. Этот бокс с чипами Strix Halo прошлого поколения поступит в предварительную продажу в июне по цене от $3999. — tomshardware.com

Amd Ryzen Ai Max Gorgon Halo Soc Ai Ryzen Ai Halo tomshardware.com
Железо
21.05.2026
Jake Roach

AI, AMD, gorgon halo, ryzen ai halo, ryzen ai max+, soc, tomshardware.com

Analog Devices покупает Empower Semiconductor в рамках сделки на 1,5 млрд долларов с оплатой только денежными средствами

После закрытия сделки генеральный директор Empower Тим Филлипс продолжит руководить разработкой IVR. ADI приобрела Empower за $1,5 млрд для укрепления позиций в сфере питания для ИИ и дата-центров. — datacenterdynamics.com

Adi Empower полупроводники ии Ivr сделка datacenterdynamics.com
Железо
21.05.2026
Charlotte Trueman

adi, datacenterdynamics.com, empower, ivr, ИИ, полупроводники, Сделка

Team Group выплатит 1,1 миллиона долларов по очередному иску о «false advertising» DRAM-памяти

Производитель Team Group отрицает все нарушения, но согласился урегулировать иск, связанный с заявленной производительностью ОЗУ и настройками разгона. — tomshardware.com

Team Group озу иск Ddr5 разгон урегулирование tomshardware.com
Железо
20.05.2026
Kunal Khullar

DDR5, team group, tomshardware.com, иск, ОЗУ, разгон, урегулирование

Пристегнитесь: в 2026 году Google перевернет мир поиска с помощью «agentic AI» в «hardware»

Эволюция поиска Google с ИИ ускоряется на I/O 2026: анонсированы режим ИИ, генеративные интерфейсы и агентные приложения. — arstechnica.com

Google ии поиск Gemini I/o 2026 агенты arstechnica.com
Железо
20.05.2026
Ryan Whitwam

arstechnica.com, Gemini, Google, i/o 2026, агенты, ИИ, Поиск