Следующий складной смартфон Xiaomi будет называться не Xiaomi Mix Fold 5, а Xiaomi 18 Fold. Компания официально подтвердила это. Устройство будет представлено в сентябре. Оно станет первым, в котором будет использован новый чипсет Xiaomi Xring O3, преемник Xring O1 прошлого года.
Xring O3 набрал 5 228 014 баллов в бенчмарке AnTuTu V11. Это больше, чем у любого другого мобильного SoC на сегодняшний день.
SoC оснащён десятиядерным процессором с двумя ядрами C1-Ultra с тактовой частотой до 4,35 ГГц, четырьмя ядрами C1-Premium до 3,68 ГГц и четырьмя ядрами C1-Pro до 3,15 ГГц.
В Geekbench 6.5 он показывает 3 945 баллов в одноядерном тесте и 15 221 балл в многоядерном. Apple A19 Pro по-прежнему лучше в одноядерном, но в многоядерном он далёк от Xring O3.
В отдельных бенчмарках GPU оказался на 85%, 94% и 182% лучше, чем у Xring O1, соответственно. Он также превосходит Apple A19 Pro во всех трёх тестах, которыми поделилась Xiaomi (вы можете увидеть их ниже). Xring O3 поддерживает оперативную память LPDDR6 с пропускной способностью 113,8 ГБ/с.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Vlad
