ТСМК — бесспорный король мирового рынка полупроводников, и для укрепления своего лидерства компания смогла разработать передовые технологии литографии и упаковки. Самсунгу, безусловно, есть что наверстывать в этом аспекте, но его сила заключается в способности заключать партнерства, выходящие за рамки контрактов на 2‑нм техпроцесс, что в итоге привело к гигантскому соглашению на $200 миллиардов с Бродкомом по созданию инфраструктуры ИИ нового поколения в ближайшие пять лет.
Основной выигрыш будет включать 2‑нм техпроцесс Самсунга и память HBM4, которую Бродком будет использовать в своих ускорителях ИИ
Учитывая, что память и накопители уже стали основными источниками дохода для таких компаний, как Самсунг, СК Хайникс, Микрон и других, доминирование корейского гиганта в этой области принесло ему сделку с Бродкомом, в рамках которой стороны подписали меморандум о взаимопонимании (MOU). Партнерство будет нацелено на рынок ASIC, при этом Бродком будет использовать память HBM4 от Самсунга в своих ускорителях ИИ.
Для укрепления партнерства память HBM4E следующего поколения от Самсунга в конечном итоге выйдет на этап наращивания производства для повышения конкурентоспособности. Что касается 2‑нм узла GAA, Самсунг применит свою литографию к основным продуктам Бродкома, включая микросхемы для высокоскоростной передачи данных. Стоит также отметить, что многомиллиардная сделка не будет простым контрактом, поскольку участие Самсунга помогает сократить время на проектирование и разработку микросхем Бродкома.
От этапа проектирования до оптимизации, упаковки и, наконец, серийного производства — ожидается, что Самсунг будет оказывать Бродкому массу поддержки, но именно в этом, вероятно, заключается основная часть выплаты. 2‑нм техпроцесс ТСМК, возможно, уже принес 3% ее выручки в третьем квартале 2026 года, но литейное производство Самсунга предлагает не только новейшие технологические процессы, но и множество вариантов DRAM и накопителей, что дает производителю явное преимущество, обеспечивая гибкость для клиентов.
Основная сила ТСМК — ее модель чистого литейного производства, которая не предложила бы Бродкому такой же интегрированной динамики. Сочетание 2‑нм узла Самсунга и производства 1c DRAM дает ему преимущество в виде совместной оптимизации физического дизайна микросхемы, подачи питания и тепловых характеристик. Чтобы предоставить те же преимущества, ТСМК пришлось бы партнерствоваться с внешними поставщиками памяти, что влечет за собой трения и риски интеграции.
Хотя наличие множества поставщиков всегда выгодно, партнерство Бродкома с Самсунгом сводит к минимуму узкие места в цепочке поставок и время выполнения заказов, сокращая время, необходимое для завершения разработки микросхемы.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Omar Sohail
