Долгое время в индустрии оборудования для производства полупроводников доминировала динамика рынка покупателя, но теперь она меняется: спрос, обусловленный искусственным интеллектом (ИИ), перекраивает баланс спроса и предложения. Годами поставщики оборудования сталкивались с ежегодным давлением со стороны литейных заводов, таких как SK hynix и Samsung, требующих снижения цен примерно на 10% в ходе закупочных циклов. Однако недавно несколько поставщиков первого уровня (Tier-1) для SK hynix запросили повышение цен на 3–4% — это почти беспрецедентный разворот в отрасли.
Катализатором стал бум вычислений на базе ИИ. Оборудование для термического компрессионного бондирования (TCB) переживает взрывной спрос. SK hynix активно наращивает производство HBM4, размещая заказы у множества поставщиков. Hanmi Semiconductor, лидер рынка с долей 71,2% в выручке от HBM TC Bonder, получила от SK hynix заказ на 44,2 млрд корейских вон на свою модель TC Bonder 4.5 Griffin.
Hanwha Semitech заявляет о себе как о серьезном конкуренте, получив заказы как на гибридные кластерные системы D2W, так и на дополнительные HBM4 TC Bonder. Тем временем ASMPT, несмотря на меньшую долю на рынке HBM, получила несколько заказов на приложения C2S и C2W, поддерживающие производство ИИ-чипов и ЦП для центров обработки данных.
Переход на гибридное бондирование, которое должно заменить TCB, откладывается. По сообщениям, JEDEC рассматривает возможность смягчения спецификаций по высоте HBM следующего поколения с 775 до 900 микрон, что продлит срок службы TCB. Обе технологии будут сосуществовать на протяжении эпохи HBM4/HBM4E.
Эффект домино распространяется и на оборудование для тестирования, где сроки поставки FPGA увеличились с 8–10 недель до 52 недель. SEMI прогнозирует, что мировые продажи оборудования для полупроводников вырастут со 133 млрд долларов США в 2025 году до 156 млрд долларов США к 2027 году благодаря инвестициям в ИИ для передовой логики, памяти и корпусирования.
Этот всплеск пересматривает ценовую власть: теперь рычаги влияния находятся у поставщиков оборудования, ориентированных на передовую логику, стекирование HBM, передовое корпусирование и высококлассное тестирование чипов, что меняет правила распределения прибыли в полупроводниковой индустрии.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Pandaily
