DIGINEWS

Новости: HBM4

Счёт за память NVIDIA Вера Рубин вдвое превышает показатель Грейс Блэквелл, при том что стоимость DRAM выросла в 2,5 раза за одно поколение, а одна стойка вмещает память, эквивалентную 4 500 смартфонам.

Узнайте, почему память стала главным драйвером стоимости ИИ-серверов: в стойках NVIDIA Vera Rubin на HBM4 и LPDDR5X приходится 62% цены суперчипа в $39 000. Сравнение с Grace Blackwell, разбор BOM и влияние на глобальный дефицит DRAM.

Nvidia Vera Rubin Hbm4 Dram ии серверы wccftech.com
Железо
10.08.2026
Hassan Mujtaba

DRAM, HBM4, Nvidia, vera rubin, wccftech.com, ИИ, серверы

Преимущество Samsung перед TSMC как конкурентом в контрактном производстве чипов выходит за рамки техпроцесса «2nm», обеспечивая многомиллиардные контракты и потенциал обогнать соперника

Самсунг заключил с Broadcom сделку на $200 млрд для создания ИИ-инфраструктуры. Партнерство включает 2‑нм техпроцесс и HBM4 память, что дает Broadcom гибкость и сокращает время разработки, обходя преимущества TSMC. Узнайте, как Самсунг стал ключевым партнером.

самсунг Broadcom Tsmc 2нм Hbm4 ии wccftech.com
Железо
25.07.2026
Omar Sohail

2nm, Broadcom, HBM4, Samsung, TSMC, wccftech.com, ИИ

Nvidia и SK Group вступают в $500-миллиардное ИИ-партнёрство

Узнайте о стратегическом партнёрстве Nvidia и SK Group на $500 млрд: долгосрочные поставки памяти, ЦОД на 2 ГВт и планы по расширению ИИ-инфраструктуры.

Nvidia Sk Group ии цод Hbm4 партнёрство tomshardware.com
ИИ
25.07.2026
Anton Shilov

HBM4, Nvidia, sk group, tomshardware.com, ИИ, партнёрство, цод

AMD обращается к Samsung за памятью HBM4, пока Лиза Су спешит догнать NVIDIA Rubin

Гендиректор AMD Лиза Су объявила о скором контракте с Samsung на поставку HBM4. Она также анонсировала ИИ-стойки Helios для конкуренции с NVIDIA. Узнайте, как новые системы AMD изменят рынок дата-центров.

Amd Samsung Hbm4 Helios ии-чипы Nvidia wccftech.com
Железо
24.07.2026
Ramish Zafar

AMD, HBM4, Helios, Nvidia, Samsung, wccftech.com, ии-чипы

AMD представляет ускоритель ИИ Instinct MI455X

Изучите флагманский AI-ускоритель AMD MI455X: 320 млрд транзисторов, HBM4 на 432 ГБ и производительность до 4x выше CDNA 4. Архитектура Helios объединяет 72 GPU в единую когерентную систему, бросая вызов Nvidia Rubin. Узнайте о ключевых преимуществах и влиянии на рынок.

Amd Mi455x Gpu Hbm4 Helios Ai tomshardware.com
Железо
23.07.2026
Jeffrey Kampman

AI, AMD, GPU, HBM4, Helios, mi455x, tomshardware.com

Мета будет использовать заказные ускорители AMD Instinct MI400 с 144 ГБ HBM4 для отдельных рабочих нагрузок, сообщается в отчёте

Узнайте, как Meta* сократит затраты на ИИ: специализированный AMD Instinct MI450 получит всего 144 ГБ HBM4 и сниженную производительность — только для рекомендательных систем. Оцените риски потери универсальности и возможную выгоду для Nvidia.

Amd Meta Instinct Mi450 Hbm4 ии-ускорители рекомендательные системы tomshardware.com
ИИ
22.07.2026
Anton Shilov

AMD, HBM4, instinct mi450, Meta, tomshardware.com, ии ускорители, рекомендательные системы

Графические процессоры NVIDIA Рубин демонстрируют 10-кратный прирост производительности агентного ИИ по сравнению с Блэквелл, а их архитектура полностью раскрыта и насчитывает 336 миллиардов транзисторов.

NVIDIA раскрыла архитектуру GPU Rubin: 336 млрд транзисторов, HBM4 на 22 ТБ/с и 10-кратный прирост агентной производительности. Узнайте, как чип на 3 нм переопределяет стандарты для дата-центров и агентного ИИ.

Nvidia Rubin Gpu архитектура Hbm4 ии wccftech.com
Железо
21.07.2026
Hassan Mujtaba

GPU, HBM4, Nvidia, rubin, wccftech.com, архитектура, ИИ

Память XBM от Intel бросает вызов HBM4: обещанная скорость 32 ГТ/с и снижение затрат благодаря интерфейсу UCIe

Intel опубликовала патент на новую память XBM, которая позиционируется как замена HBM4 с более высокой пропускной способностью. Новое решение DRAM от Intel достигает 32 ГТ/с за счет каналов UCIe, стремясь решить проблемы HBM.

Intel Xbm Hbm4 Dram Ucie память wccftech.com
Железо
07.07.2026
Hassan Mujtaba

DRAM, HBM4, Intel, ucie, wccftech.com, xbm, память

Гибридная пайка была главным новшеством HBM4, но Samsung и SK hynix могут отказаться от нее из-за мягких правил JEDEC

Ослабление стандартов JEDEC, допускающее увеличение толщины памяти HBM, может заставить Samsung и SK hynix отложить внедрение гибридного соединения для HBM4, перенеся его на HBM4E, сообщает корейская пресса.

Hbm4 Samsung Sk Hynix Jedec гибридное соединение wccftech.com
Железо
06.07.2026
Ramish Zafar

HBM4, jedec, Samsung, SK hynix, wccftech.com, гибридное соединение

Nvidia и SK hynix заключили многолетнее соглашение о совместной разработке и поставках памяти

Nvidia и SK hynix заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве, в рамках которого компании будут совместно разрабатывать технологии памяти нового поколения для будущих платформ Nvidia, а SK hynix будет поставлять их Nvidia. — tomshardware.com

Nvidia Sk Hynix память Hbm4 Lpddr5x Eda tomshardware.com
Железо
08.06.2026
Anton Shilov

EDA, HBM4, LPDDR5X, Nvidia, SK hynix, tomshardware.com, память