Новости: HBM4

Система NVIDIA Vera Rubin следующего поколения запущена в производство. Компания представила обзор архитектуры стойки, включающей шесть новых чипов, усовершенствованное жидкостное охлаждение и NVLink 6 Spine. Ожидается 10-кратное снижение стоимости инференса. — wccftech.com

Samsung возвращается на рынок HBM с новой памятью HBM4, предлагающей сверхвысокие скорости до 13 Гбит/с. Новое решение идеально подходит для интеграции с ИИ-архитектурой NVIDIA Vera Rubin и обещает значительный рост доходов компании. Samsung также планирует выпуск HBM4E. — wccftech.com

Samsung зафиксировала бум продаж чипов HBM3E в прошлом году, а в этом году начинает предлагать чипы нового поколения HBM4. Также компания представила новые методы сборки и HBM-PIM. — gsmarena.com

Рынки HBM меняют динамику после валидации HBM4. Micron сталкивается с проблемами, что дает Samsung возможность захватить долю рынка. Корейские производители памяти SK hynix и Samsung получат преимущество с выходом Vera Rubin и Instinct MI400. — wccftech.com

NVIDIA гонится за DRAM для ИИ-ускорителей, но ее преимущество — связи с корейскими гигантами. Глава NVIDIA Дженсен Хуанг встретился с председателем SK за ужином, обсуждая SOCAMM и HBM4. Дефицит DRAM и роль HBM в ИИ. Хуанг раскрыл ранние LTA как причину устойчивости к нехватке памяти. — wccftech.com

Samsung отчиталась о рекордных финансовых результатах за 4 квартал 2025 года благодаря буму на рынке памяти. Прибыль подразделения полупроводников выросла в 5,6 раза. Компания готовится к массовому производству HBM4 для NVIDIA, но ожидает снижения маржинальности в мобильном сегменте, рассматривая повышение цен на Galaxy S26.

Samsung готовится к прорыву на рынке памяти: модули HBM4 с самой высокой скоростью вывода данных (11 Гбит/с+) выбраны для интеграции в новую ИИ-линейку NVIDIA Vera Rubin. Поставки ожидаются уже в июне.

NVIDIA форсирует гонку ИИ-ускорителей: платформа Vera Rubin получает существенный прирост пропускной способности памяти до 22,2 ТБ/с за счет агрессивного внедрения HBM4. Это ответ на конкуренцию со стороны AMD MI455X.

Nvidia увеличила TDP своего флагманского процессора Rubin для ИИ-дата-центров до 2,3 кВт (+500 Вт) для повышения тактовых частот и пропускной способности памяти до 22,2 ТБ/с, стремясь обойти конкурентов, таких как AMD, и обеспечить лучшую производительность на уровне стоек.

SK Hynix представила на выставке CES 48-гигабайтный модуль памяти HBM4 с 2048-битным интерфейсом, способный работать на скорости до 10 ГТ/с, что на 25% быстрее стандарта JEDEC. Демонстрация подчеркнула возможности новой технологии формовки MR-MUF и более высокую плотность контактов.