Новости: техпроцесс

Узнайте, как TSMC преодолела протесты землевладельцев и обеспечила участки для заводов по выпуску 1,4 нм. Пилотное производство начнется во втором полугодии 2027 года, а первым клиентом станет Apple с чипом A22 Pro для iPhone 2028 года.

Samsung заявила о новых клиентах на 2-нм техпроцесс для облачных и HPC-чипов. Компания ожидает удвоения числа 2-нм проектов к 2026 году. Узнайте о планах наращивания производства во второй половине 2026 года и неопределенности с рентабельностью фабричного бизнеса.

TSMC поднимает цены на пластины на 5–10% с 2027 года — удар по всем техпроцессам, от 28 нм до 2 нм. Узнайте, как подорожание скажется на Apple, NVIDIA и других гигантах, и почему компания пошла на этот шаг.

Глава TSMC сравнил выбор техпроцесса с покупкой молока, заявив, что это сложный пятилетний процесс. Он признал зависть к доходам Samsung Foundry, но подчеркнул, что ключ к успеху — доверие клиентов и технологии, а не господдержка.

Узнайте о прорыве TSMC: строительство завода 1.4nm завершится в апреле 2027, массовое производство стартует в 2028. Apple получит первые чипы A22 Pro, а Samsung отстает на год. Детали и сроки.

Последние несколько лет Qualcomm поставляла Samsung версию своего флагманского чипсета «For Galaxy». По сути, это была разогнанная версия. Galaxy Z Fold 8 получит кастомизированный Snapdragon 8 Elite Gen 5 с улучшенным NPU.

NVIDIA планирует использовать техпроцессы TSMC 2 нм и A16 с функцией Super Power Rail для своих CPU Rosa следующего поколения, которые выйдут в 2029 году. Технология A16 может обеспечить значительный прирост производительности и энергоэффективности.

Эксклюзивная сделка Qualcomm и Samsung позволила оснастить Galaxy S26 небинингованной версией Snapdragon 8 Elite Gen 5 с повышенными частотами. Для Galaxy Z Fold 8 ожидается улучшенная версия SoC с лучшей производительностью ИИ и энергоэффективностью благодаря более зрелому техпроцессу.

Гигант Intel рассматривает внедрение подачи питания с лицевой и обратной сторон для техпроцесса 1.4A из-за ошибок литографии и необходимости догнать TSMC и Samsung по плотности транзисторов. Уменьшение размера цепей вынуждает Intel перейти на двухстороннюю подачу питания для 1.4A2.

Дорожная карта техпроцессов Intel, вероятно, получит оптимизированный узел 14A с двусторонней архитектурой. Intel 14A Gen2 рассматривается как ответ технологиям TSMC и Samsung 1.4 нм, предлагая улучшенную зрелость техпроцесса и двустороннюю архитектуру. TSMC и Samsung наращивают производство 1.4 нм. Intel готовится к запуску 14A.