Новости: техпроцесс

NVIDIA планирует использовать техпроцессы TSMC 2 нм и A16 с функцией Super Power Rail для своих CPU Rosa следующего поколения, которые выйдут в 2029 году. Технология A16 может обеспечить значительный прирост производительности и энергоэффективности.

Эксклюзивная сделка Qualcomm и Samsung позволила оснастить Galaxy S26 небинингованной версией Snapdragon 8 Elite Gen 5 с повышенными частотами. Для Galaxy Z Fold 8 ожидается улучшенная версия SoC с лучшей производительностью ИИ и энергоэффективностью благодаря более зрелому техпроцессу.

Гигант Intel рассматривает внедрение подачи питания с лицевой и обратной сторон для техпроцесса 1.4A из-за ошибок литографии и необходимости догнать TSMC и Samsung по плотности транзисторов. Уменьшение размера цепей вынуждает Intel перейти на двухстороннюю подачу питания для 1.4A2.

Дорожная карта техпроцессов Intel, вероятно, получит оптимизированный узел 14A с двусторонней архитектурой. Intel 14A Gen2 рассматривается как ответ технологиям TSMC и Samsung 1.4 нм, предлагая улучшенную зрелость техпроцесса и двустороннюю архитектуру. TSMC и Samsung наращивают производство 1.4 нм. Intel готовится к запуску 14A.

Статья V2 о Законе Тау от Huawei раскрывает, что Kirin 2026 достигает 41% снижения энергопотребления при той же производительности, устанавливает цель 5 ГГц к 2031 году и детализирует параметры передаточного числа и гибридного соединения.

Слух о том, что Intel будет производить чип A20 для базового iPhone 18, оказался недолговечным: более надежный источник опроверг эту информацию, назвав ее автором «хвастуна». Шансы Intel на производство A20 рухнули. Однако Apple, вероятно, будет использовать техпроцессы Intel для будущих чипов M7 и A22.

Intel, по сообщениям, решила одну из ключевых проблем, преследовавших ее техпроцесс 18A, но другие могут сохраняться.

На SAFE Forum 2026 Samsung анонсировала гладкое развитие техпроцесса 1,4 нм и представила улучшенную версию 1,4 нм+ (SF1.4+). Также представлена дорожная карта по 2 нм, поскольку Samsung стремится конкурировать с TSMC и Intel. Обновленный техпроцесс 1,4 нм+ выйдет на массовое производство в 2030 году, Samsung отстает от конкурентов.

Китайские компании ИИ-чипов переходят на 3D-стекинг как альтернативу техпроцессам из-за ограничений масштабирования и санкций. Технология решает проблему «стены памяти» и повышает плотность вычислений.

Samsung Electronics отложила запуск техпроцесса 1.4 нм до 2029 года, чтобы сосредоточиться на 2 нм, вступая в ожесточенную борьбу с Intel (14A) и TSMC (A14) в сфере контрактного производства чипов.