DIGINEWS

Новости: техпроцесс

IBM представила технологию чипов «sub-1nm», серийное производство ожидается через 5 лет

IBM объявила о колоссальном прорыве в исследованиях полупроводников: первая в мире технология чипов с размером менее 1 нанометра, использующая архитектуру «nanostack» для повышения плотности и эффективности.

Ibm чипы полупроводники 1 нм техпроцесс Euv neowin.net
Новости цифры
25.06.2026
Pradeep Viswanathan

1 нм, euv, IBM, neowin.net, полупроводники, техпроцесс, чипы

IBM представила первую в мире технологию производства чипов менее 1 нанометра

Транзисторы nanostack от IBM могут повысить производительность чипов или энергоэффективность. Новая архитектура обещает скачок в плотности транзисторов для ИИ.

Ibm чипы Nanostack ии транзисторы техпроцесс arstechnica.com
Железо
25.06.2026
Jeremy Hsu

arstechnica.com, IBM, nanostack, ИИ, техпроцесс, транзисторы, чипы

Apple A21 Pro может получить эксклюзивный доступ к передовому 2-нм техпроцессу TSMC «N2P», оставив стандартную версию на старой архитектуре

Сообщается, что Qualcomm и MediaTek используют 2-нм техпроцесс N2P от TSMC для получения преимущества над Apple. Ожидается, что Apple применит его для A21 Pro в следующем году, но не для базового A21. Стандартный A21 может остаться на N2 из-за роста затрат. — wccftech.com

Tsmc Qualcomm Mediatek техпроцесс Apple чипы wccftech.com
Гаджеты
19.06.2026
Omar Sohail

Apple, MediaTek, Qualcomm, TSMC, wccftech.com, техпроцесс, чипы

Отчет: Intel и тайваньская UMC объединяются для выпуска 3-нм чипов, бросая прямой вызов TSMC на рынке foundry-услуг

Intel объединяется с UMC для работы над техпроцессами 12 нм и 3 нм, стремясь конкурировать с TSMC на рынке контрактного производства чипов. UMC получит доступ к передовым технологиям без крупных капиталовложений в оборудование. — wccftech.com

Intel Umc Tsmc техпроцесс чипы 3 нм wccftech.com
Железо
18.06.2026
Ramish Zafar

3 нм, Intel, TSMC, umc, wccftech.com, техпроцесс, чипы

Президент США подтвердил: Apple будет проектировать и производить чипы на мощностях Intel в Америке

Сделка Intel с Apple подтверждена президентом США: Chipzilla будет проектировать и производить чипы на американской земле. Apple будет использовать технологии Intel для чипов следующего поколения. Это часть возвращения производства полупроводников в США. — wccftech.com

Intel Apple чипы техпроцесс Foundry wccftech.com
Железо
18.06.2026
Hassan Mujtaba

Apple, foundry, Intel, wccftech.com, техпроцесс, чипы

Intel 18A-P дебютирует с Power Boost: первый в отрасли транзистор с двойным контактом для выжимания максимума частоты из того же размера чипа

Intel раскрывает детали технологии процесса 18A-P, которая, как ожидается, привлечет крупных клиентов. Технология 18A-P так же важна для Foundry, как и 14A. Производство полупроводников — сложный бизнес, но Intel активно развивает передовые узлы и упаковку, демонстрируя прогресс в 18A и 14A. — wccftech.com

Intel 18a-P техпроцесс Foundry чипы ии wccftech.com
Железо
17.06.2026
Hassan Mujtaba

18a-p, foundry, Intel, wccftech.com, ИИ, техпроцесс, чипы

Техпроцесс 18A-P от Intel с повышенной производительностью переходит в стадию «risk production»

Усовершенствованный техпроцесс Intel 18A-P вошел в стадию рискового производства, что закладывает основу для наращивания объемов до полномасштабного производства в ближайшие месяцы. — tomshardware.com

Intel 18a-P техпроцесс полупроводники Vlsi 2026 tomshardware.com
Новости цифры
16.06.2026
Jake Roach

18a-p, Intel, tomshardware.com, vlsi 2026, полупроводники, техпроцесс

Первый 1,4-нм чипсет Apple A22 Pro может появиться в iPhone уже через пару лет

Чипы A20 и A20 Pro станут первыми 2-нм чипсетами Apple, но слухи говорят о скором выходе A22 Pro на 1,4 нм после анонса iPhone к 20-летию. TSMC активно строит мощности для 1,4 нм, Apple, вероятно, получит первую партию A22 Pro. — wccftech.com

Apple Tsmc чипсеты 1.4 нм A22 Pro техпроцесс wccftech.com
Гаджеты
16.06.2026
Omar Sohail

1.4 нм, a22 pro, Apple, TSMC, wccftech.com, техпроцесс, Чипсеты

Разборка показала: «7nm metal pitch» китайской SMIC превосходит Intel 18A, но отстает по плотности на 38%

SemiAnalysis опубликовала первый разбор чипа из своей новой собственной лаборатории, сосредоточившись на минимальном локальном шаге металлизации в техпроцессе SMIC 7 нм третьего поколения на уровне 32,5 нм. — tomshardware.com

Semianalysis Smic техпроцесс Kirin 9030 разборка 18a tomshardware.com
Новости цифры
16.06.2026
Luke James

18a, kirin 9030, semianalysis, smic, tomshardware.com, разборка, техпроцесс

Intel делает ставку на 14A: Cadence подписывает многолетнее соглашение о совместной оптимизации «жемчужины» техпроцесса компании

Intel заключила партнерство с Cadence для ускорения разработки и оптимизации своего грядущего техпроцесса 14A, который должен стать жемчужиной бизнеса Foundry. Техпроцесс 14A от Intel станет крупнейшим узлом Foundry на сегодняшний день, его, как ожидается, будут использовать несколько клиентов, а Cadence помогает Chipzilla ускорять его в полном объеме. — wccftech.com

Intel Cadence 14a техпроцесс Foundry wccftech.com
Железо
11.06.2026
Hassan Mujtaba

14a, cadence, foundry, Intel, wccftech.com, техпроцесс