DIGINEWS

Новости: техпроцесс

Слухи: новый чип Huawei Kirin 9050 превзойдет Apple A18 Pro благодаря технологии «Stacking» для обхода ограничений техпроцесса

Китайский производитель SMIC не может массово выпускать 5-нм чипы без EUV. По слухам, Huawei в Kirin 9050 использует 3D IC stacking для обхода ограничений, что позволит ему превзойти A18 Pro Apple. — wccftech.com

Kirin 9050 Smic 3d Ic Huawei техпроцесс A18 Pro wccftech.com
Гаджеты
25.05.2026
Omar Sohail

3d ic, A18 Pro, Huawei, kirin 9050, smic, wccftech.com, техпроцесс

Процессоры AMD Zen 7 Grimlock следующего поколения получат техпроцесс TSMC 1.4nm и упаковку FOPLP, релиз в 2028 году

Слухи о процессорах AMD Zen 7 “Grimlock” следующего поколения: они, как сообщается, будут использовать техпроцесс TSMC 1.4 нм (A14) и новые технологии упаковки. AMD задействует A14 для Zen 7. Архитектура Zen 6 еще не вышла, но AMD уже готовится к Zen 7, которая выйдет около 2028 года. — wccftech.com

Amd Zen 7 Tsmc техпроцесс Grimlock упаковка wccftech.com
Железо
25.05.2026
Hassan Mujtaba

AMD, grimlock, TSMC, wccftech.com, zen 7, техпроцесс, упаковка

Huawei планирует к 2031 году освоить литографию уровня 1.4nm техпроцесса TSMC: санкции США не остановят прогресс компании

Санкции США подстегнули Huawei к разработке собственного техпроцесса, эквивалентного 1,4 нм TSMC к 2031 году. Однако достижение этого уровня без оборудования ASML High-NA EUV вызывает вопросы, несмотря на успехи в разработке LogicFolding Design. — wccftech.com

Huawei Tsmc литография чипы Asml техпроцесс wccftech.com
Гаджеты
25.05.2026
Omar Sohail

ASML, Huawei, TSMC, wccftech.com, литография, техпроцесс, чипы

Гендиректор Intel Ли-Бу Тан грозит увольнениями за выход за пределы «B0 stepping», пока «Святой Грааль» 14A PDK 0.9 готовится к выходу в октябре 2026 года

Гендиректор Intel Лип-Бу Тан ввел жесткую политику в Foundry, увольняя за срыв сроков. Он подтвердил техпроцессы 10A и 7A, назвал PDK 0.9 для 14A «Святым Граалем» с выходом в октябре 2026 года и ужесточил контроль качества. — wccftech.com

Intel техпроцесс Foundry лип-бу тан 14a Pdk wccftech.com
Железо
20.05.2026
Hassan Mujtaba

14a, foundry, Intel, pdk, wccftech.com, лип-бу тан, техпроцесс

Intel запускает разработку техпроцессов 10A и 7A нового десятилетия

Intel подтвердила работу над техпроцессами 10A и 7A, которые последуют за 14A. Технология 14A нацелена на серийное производство в 2029 году, с использованием High-NA EUV. — tomshardware.com

Intel техпроцесс 14a 10a 7a Euv tomshardware.com
Новости цифры
20.05.2026
Anton Shilov

10a, 14a, 7a, euv, Intel, tomshardware.com, техпроцесс

Intel принуждает партнеров закупать чипы 18A, обязывая к дорогостоящим переработкам на фоне дефицита старых техпроцессов

Intel, развивая техпроцесс 18A и привлекая внешних заказчиков, агрессивно продает чипы партнерам по ПК, вынуждая их переделывать дизайн продуктов. Интерес Apple к 18A подогревает внимание к этой технологии. — wccftech.com

Intel 18a Apple техпроцесс пк чипы wccftech.com
Железо
19.05.2026
Ramish Zafar

18a, Apple, Intel, wccftech.com, ПК, техпроцесс, чипы

Глава Intel Лип-Бу Тан назвал производство «национальным достоянием» на фоне притока внешних заказчиков после роста выхода годных кристаллов по техпроцессу 18A

Глава Intel Лип-Бу Тан назвал подразделение Foundry национальным достоянием, отметив огромный интерес внешних клиентов к передовым технологиям упаковки и техпроцессам. На шоу Mad Money он заявил, что 90% самых передовых процессоров производятся за рубежом. — wccftech.com

Intel Foundry техпроцесс ии лип-бу тан wccftech.com
Железо
19.05.2026
Hassan Mujtaba

foundry, Intel, wccftech.com, ИИ, лип-бу тан, техпроцесс

TSMC останется невозмутимой перед лицом перехода Apple на фабрики Intel для чипов M7 и A21: Bernstein считает объемы узла 18A-P слишком незначительными

Вероятное возвращение Apple к производству на фабриках Intel не угрожает TSMC, которая остается «самым надежным поставщиком ИИ-компонентов», согласно отчету Bernstein. Аналитик считает, что технологическое отставание Intel и малые объемы сделки не меняют лидерства TSMC. — wccftech.com

Apple Intel Tsmc техпроцесс чипы ии wccftech.com
Гаджеты
18.05.2026
Rohail Saleem

Apple, Intel, TSMC, wccftech.com, ИИ, техпроцесс, чипы

TSMC на всех парах несется к ультрасовременным техпроцессам, оставляя Samsung далеко позади в гонке за 1 нм

Первая волна 2-нм чипсетов выйдет в этом году, но TSMC уже планирует переход к 1-нм производству, готовя 12 заводов. Samsung столкнется с давлением, так как его отставание в стабилизации выхода годных изделий не позволяет ему стать основной альтернативой TSMC. — wccftech.com

Tsmc Samsung 2нм 1нм полупроводники техпроцесс wccftech.com
Гаджеты
18.05.2026
Omar Sohail

1нм, 2nm, Samsung, TSMC, wccftech.com, полупроводники, техпроцесс

Руководитель Xiaomi подтвердил выход фирменного гаджета XRING 03 в этом году, но техническое отставание может сделать его релиз бессмысленным

Преемник XRING 01 выйдет в этом году: руководитель Xiaomi раскрыл детали о XRING 03. Несмотря на усилия компании в НИОКР, она может уступить лидерам рынка, так как XRING 03, вероятно, останется на 3-нм техпроцессе TSMC, отставая от 2-нм конкурентов. — wccftech.com

Xiaomi Xring 03 Soc Tsmc техпроцесс wccftech.com
Гаджеты
16.05.2026
Omar Sohail

soc, TSMC, wccftech.com, Xiaomi, xring 03, техпроцесс