DIGINEWS

Новости: техпроцесс

Президент США подтвердил: Apple будет проектировать и производить чипы на мощностях Intel в Америке

Сделка Intel с Apple подтверждена президентом США: Chipzilla будет проектировать и производить чипы на американской земле. Apple будет использовать технологии Intel для чипов следующего поколения. Это часть возвращения производства полупроводников в США. — wccftech.com

Intel Apple чипы техпроцесс Foundry wccftech.com
Железо
18.06.2026
Hassan Mujtaba

Apple, foundry, Intel, wccftech.com, техпроцесс, чипы

Intel 18A-P дебютирует с Power Boost: первый в отрасли транзистор с двойным контактом для выжимания максимума частоты из того же размера чипа

Intel раскрывает детали технологии процесса 18A-P, которая, как ожидается, привлечет крупных клиентов. Технология 18A-P так же важна для Foundry, как и 14A. Производство полупроводников — сложный бизнес, но Intel активно развивает передовые узлы и упаковку, демонстрируя прогресс в 18A и 14A. — wccftech.com

Intel 18a-P техпроцесс Foundry чипы ии wccftech.com
Железо
17.06.2026
Hassan Mujtaba

18a-p, foundry, Intel, wccftech.com, ИИ, техпроцесс, чипы

Техпроцесс 18A-P от Intel с повышенной производительностью переходит в стадию «risk production»

Усовершенствованный техпроцесс Intel 18A-P вошел в стадию рискового производства, что закладывает основу для наращивания объемов до полномасштабного производства в ближайшие месяцы. — tomshardware.com

Intel 18a-P техпроцесс полупроводники Vlsi 2026 tomshardware.com
Новости цифры
16.06.2026
Jake Roach

18a-p, Intel, tomshardware.com, vlsi 2026, полупроводники, техпроцесс

Первый 1,4-нм чипсет Apple A22 Pro может появиться в iPhone уже через пару лет

Чипы A20 и A20 Pro станут первыми 2-нм чипсетами Apple, но слухи говорят о скором выходе A22 Pro на 1,4 нм после анонса iPhone к 20-летию. TSMC активно строит мощности для 1,4 нм, Apple, вероятно, получит первую партию A22 Pro. — wccftech.com

Apple Tsmc чипсеты 1.4 нм A22 Pro техпроцесс wccftech.com
Гаджеты
16.06.2026
Omar Sohail

1.4 нм, a22 pro, Apple, TSMC, wccftech.com, техпроцесс, Чипсеты

Разборка показала: «7nm metal pitch» китайской SMIC превосходит Intel 18A, но отстает по плотности на 38%

SemiAnalysis опубликовала первый разбор чипа из своей новой собственной лаборатории, сосредоточившись на минимальном локальном шаге металлизации в техпроцессе SMIC 7 нм третьего поколения на уровне 32,5 нм. — tomshardware.com

Semianalysis Smic техпроцесс Kirin 9030 разборка 18a tomshardware.com
Новости цифры
16.06.2026
Luke James

18a, kirin 9030, semianalysis, smic, tomshardware.com, разборка, техпроцесс

Intel делает ставку на 14A: Cadence подписывает многолетнее соглашение о совместной оптимизации «жемчужины» техпроцесса компании

Intel заключила партнерство с Cadence для ускорения разработки и оптимизации своего грядущего техпроцесса 14A, который должен стать жемчужиной бизнеса Foundry. Техпроцесс 14A от Intel станет крупнейшим узлом Foundry на сегодняшний день, его, как ожидается, будут использовать несколько клиентов, а Cadence помогает Chipzilla ускорять его в полном объеме. — wccftech.com

Intel Cadence 14a техпроцесс Foundry wccftech.com
Железо
11.06.2026
Hassan Mujtaba

14a, cadence, foundry, Intel, wccftech.com, техпроцесс

Слухи: новый чип Huawei Kirin 9050 превзойдет Apple A18 Pro благодаря технологии «Stacking» для обхода ограничений техпроцесса

Китайский производитель SMIC не может массово выпускать 5-нм чипы без EUV. По слухам, Huawei в Kirin 9050 использует 3D IC stacking для обхода ограничений, что позволит ему превзойти A18 Pro Apple. — wccftech.com

Kirin 9050 Smic 3d Ic Huawei техпроцесс A18 Pro wccftech.com
Гаджеты
25.05.2026
Omar Sohail

3d ic, A18 Pro, Huawei, kirin 9050, smic, wccftech.com, техпроцесс

Процессоры AMD Zen 7 Grimlock следующего поколения получат техпроцесс TSMC 1.4nm и упаковку FOPLP, релиз в 2028 году

Слухи о процессорах AMD Zen 7 “Grimlock” следующего поколения: они, как сообщается, будут использовать техпроцесс TSMC 1.4 нм (A14) и новые технологии упаковки. AMD задействует A14 для Zen 7. Архитектура Zen 6 еще не вышла, но AMD уже готовится к Zen 7, которая выйдет около 2028 года. — wccftech.com

Amd Zen 7 Tsmc техпроцесс Grimlock упаковка wccftech.com
Железо
25.05.2026
Hassan Mujtaba

AMD, grimlock, TSMC, wccftech.com, zen 7, техпроцесс, упаковка

Huawei планирует к 2031 году освоить литографию уровня 1.4nm техпроцесса TSMC: санкции США не остановят прогресс компании

Санкции США подстегнули Huawei к разработке собственного техпроцесса, эквивалентного 1,4 нм TSMC к 2031 году. Однако достижение этого уровня без оборудования ASML High-NA EUV вызывает вопросы, несмотря на успехи в разработке LogicFolding Design. — wccftech.com

Huawei Tsmc литография чипы Asml техпроцесс wccftech.com
Гаджеты
25.05.2026
Omar Sohail

ASML, Huawei, TSMC, wccftech.com, литография, техпроцесс, чипы

Гендиректор Intel Ли-Бу Тан грозит увольнениями за выход за пределы «B0 stepping», пока «Святой Грааль» 14A PDK 0.9 готовится к выходу в октябре 2026 года

Гендиректор Intel Лип-Бу Тан ввел жесткую политику в Foundry, увольняя за срыв сроков. Он подтвердил техпроцессы 10A и 7A, назвал PDK 0.9 для 14A «Святым Граалем» с выходом в октябре 2026 года и ужесточил контроль качества. — wccftech.com

Intel техпроцесс Foundry лип-бу тан 14a Pdk wccftech.com
Железо
20.05.2026
Hassan Mujtaba

14a, foundry, Intel, pdk, wccftech.com, лип-бу тан, техпроцесс