Новости: TSMC

Аналитик Минг-Чи Куо сообщил, что технология корпусирования TSMC CoPoS (chip-on-panel-on-substrate) выйдет на массовое производство в 2028 году, чтобы заменить CoWoS и увеличить площадь размещения компонентов AI-чипов. CoPoS будет использовать стеклянную сердцевину между слоями ABF. — wccftech.com

Техпроцесс 3 нм остается востребованным для ИИ-компаний, но TSMC не справляется со спросом, что приведет к росту цен на 15%. Samsung пока не является реальной заменой. — wccftech.com

Тайвань готовится криминализировать несанкционированный экспорт чипов ИИ в материковый Китай, ужесточая политику. Это изменение, вызванное случаем контрабанды, затронет всех клиентов КНР и вызвало падение акций TSMC. — pandaily.com

Аналитики Citi и JPMorgan высказались о слухах, что Intel будет производить TPU от Google. В то время как The Information заявляет о заказе на 3 млн чипов, JPMorgan считает, что Intel займется только упаковкой (EMIB-T), а производство останется за TSMC. — wccftech.com

Исследователи Иллинойсского университета под руководством профессора Цао Цин продемонстрировали метод монолитной 3D-интеграции, укладывающий слои транзисторов при низких температурах с почти идеальным выходом, при поддержке IBM, Intel и TSMC. — pandaily.com

Настольные процессоры Intel Nova Lake — это следующий крупный апгрейд платформы для потребительского сегмента, предлагающий до 52 ядер. Процессоры Nova Lake с 52 ядрами, изготовленные на TSMC, потребляют много энергии и выделяют много тепла. Каждый год на Computex мы стараемся делиться с вами последними новостями о настольных процессорах Intel следующего поколения. В 2023 году мы рассказали первые подробности о процессорах Intel 14-го поколения Raptor Lake Refresh, а в 2024 году…

TSMC заявляет, что ее мощностей недостаточно для удовлетворения всего спроса гиперскейлеров ИИ. Глава компании Си Си Вэй отметил, что потребуется много времени, чтобы соответствовать запросам клиентов. Это шанс для Intel, поскольку компании, отчаянно нуждающиеся в передовых чипах, могут рассмотреть техпроцессы Intel 18A или 14A. — tomshardware.com

По словам AMD, вернуть Ryzen 7 5800X3D на рынок было непросто. Для возрождения чипа Zen 3 потребовались масштабные инженерные работы, так как технология производства TSMC изменилась. — wccftech.com

Apple Vision Pro, возможно, провалился в продажах, но проложил путь к AR-очкам. Аналитик считает отказ от Vision Pro в пользу легких аксессуаров верным решением. Первые ИИ-очки Apple ожидаются в 2027 году, а модель с дисплеем — в 2029. — wccftech.com

AMD только что вернула Ryzen 7 5800X3D, но это было не так просто, как запустить старый производственный процесс, поскольку оригинальный метод соединения, который использовала TSMC, больше не был доступен. — tomshardware.com