Новости: TSMC
TSMC – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, крупнейший мировой мануфактурер полупроводников.
TSMC – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, крупнейший мировой мануфактурер полупроводников.
Илон Маск назвал нейминг 0,7-нм чипа IBM вводящим в заблуждение и призвал определять техпроцесс по размеру атомов
Илон Маск раскритиковал IBM за наименование новой технологии производства чипов 0,7 нм, назвав его вводящим в заблуждение. Миллиардер считает, что номенклатура должна основываться на количестве атомов.

MacBook Pro на чипе M6: чего ждать от первого 2-нм процессора Apple уже в этом году
Apple может выпустить обновленный базовый 14-дюймовый MacBook Pro с чипом M6 уже в этом году, сообщает Bloomberg. Возможны обновления M6 для Mac mini, iMac и MacBook Air, но Apple тестирует M6 MacBook Pro. M6 станет первым самостоятельным чипом, без версий Pro/Max до серии M7 в 2027 году.

Apple, m6, macbook pro, macrumors.com, TSMC, техпроцесс, чип
Процессоры AMD EPYC Venice обгонят NVIDIA Vera: к 2027 году Zen 6 захватит рынок с 6,75 млн поставок против 5,75 млн у конкурента, сообщает Morgan Stanley
NVIDIA сохранит статус крупнейшего клиента TSMC в 2027 году, но AMD EPYC Venice может обогнать процессоры Vera. TSMC видит рост спроса на 2.5D-упаковку на фоне гонки Agentic AI — NVIDIA лидирует, а AMD EPYC догоняет. Процессоры становятся ключевыми потребителями передовых технологий упаковки.

Отчет: TSMC вслед за Samsung и SK Hynix повышает цены, застав клиентов врасплох подорожанием 7-нм техпроцесса
Тайваньский гигант контрактного производства чипов TSMC повышает цены на большинство техпроцессов, включая 7 нм, вслед за производителями памяти из-за бума ИИ. Рост цен может составить 5–10%.

euv, TSMC, wccftech.com, память, производство, цены, чипы
TSMC и Intel вступают в гонку за внедрение «glass substrates» и «panel-level packaging»: рынок объемом $650 млн к 2030 году вырастет до $8 млрд
Упаковка на уровне панели (FOPLP) и стеклянные подложки определят будущее передовой упаковки, рынок которой превысит $8 млрд к 2030 году. Сегменты ИИ и ВПМ стимулируют переход от органических подложек. TSMC и Intel ускоряют разработку этих технологий.

Опасения по поводу задержки PlayStation 6 могут быть преувеличены: известный инсайдер опроверг последние слухи
Хотя до 2027 года осталось не так много времени, Sony молчит о PlayStation 6. Аналитики Embracer Group предполагают, что запуск может быть отложен до 2028 или 2029 года из-за роста цен на компоненты. Однако инсайдер Kepler_L2 опроверг эти слухи, опубликовав GIF с Дэнни ДеВито “Nope”.

Apple A21 Pro может получить эксклюзивный доступ к передовому 2-нм техпроцессу TSMC «N2P», оставив стандартную версию на старой архитектуре
Сообщается, что Qualcomm и MediaTek используют 2-нм техпроцесс N2P от TSMC для получения преимущества над Apple. Ожидается, что Apple применит его для A21 Pro в следующем году, но не для базового A21. Стандартный A21 может остаться на N2 из-за роста затрат. — wccftech.com

Отчет: Intel и тайваньская UMC объединяются для выпуска 3-нм чипов, бросая прямой вызов TSMC на рынке foundry-услуг
Intel объединяется с UMC для работы над техпроцессами 12 нм и 3 нм, стремясь конкурировать с TSMC на рынке контрактного производства чипов. UMC получит доступ к передовым технологиям без крупных капиталовложений в оборудование. — wccftech.com

3 нм, Intel, TSMC, umc, wccftech.com, техпроцесс, чипы
Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Оверклокер обновил утилиту для разгона Hydra —…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Intel преодолела рубеж в миллион пластин,…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…

