Новости: TSMC

Цепочка поставок ИИ в Америке начинается и заканчивается в США, но самые ценные промежуточные этапы остаются за рубежом как минимум до 2028 года.

Гигант Intel рассматривает внедрение подачи питания с лицевой и обратной сторон для техпроцесса 1.4A из-за ошибок литографии и необходимости догнать TSMC и Samsung по плотности транзисторов. Уменьшение размера цепей вынуждает Intel перейти на двухстороннюю подачу питания для 1.4A2.

Дорожная карта техпроцессов Intel, вероятно, получит оптимизированный узел 14A с двусторонней архитектурой. Intel 14A Gen2 рассматривается как ответ технологиям TSMC и Samsung 1.4 нм, предлагая улучшенную зрелость техпроцесса и двустороннюю архитектуру. TSMC и Samsung наращивают производство 1.4 нм. Intel готовится к запуску 14A.

Intel названа вторым литейным партнером Apple для техпроцесса 18A-P, но новый слух предполагает, что базовый iPhone 18 с A20 будет использовать узел 18A. Это указывает на проблемы Apple с TSMC из-за бума ИИ. Китайские производители памяти, теперь Intel — Apple снижает риски.

На SAFE Forum 2026 Samsung анонсировала гладкое развитие техпроцесса 1,4 нм и представила улучшенную версию 1,4 нм+ (SF1.4+). Также представлена дорожная карта по 2 нм, поскольку Samsung стремится конкурировать с TSMC и Intel. Обновленный техпроцесс 1,4 нм+ выйдет на массовое производство в 2030 году, Samsung отстает от конкурентов.

Samsung Electronics отложила запуск техпроцесса 1.4 нм до 2029 года, чтобы сосредоточиться на 2 нм, вступая в ожесточенную борьбу с Intel (14A) и TSMC (A14) в сфере контрактного производства чипов.

Samsung перенесла запуск массового производства техпроцесса 1,4 нм с 2027 на 2029 год, чтобы сосредоточиться на улучшении выходов 2 нм. Появление Apple как потенциального клиента может ускорить коммерциализацию 1,4 нм.

Мировая выручка «Фаундри 2.0» достигла $86 млрд в I кв. 2026 г., рост на 23% г/г благодаря спросу на ИИ-чипы, сообщает Counterpoint Research. Пока TSMC заполняет фабрики передовыми разработками для ИИ, заказы на зрелые узлы перетекают к игрокам второго эшелона, включая китайские SMIC и Nexchip, которые также выигрывают от.

Утечка изображения материнской платы iPhone 18 Pro показывает, что чип A20 Pro будет использовать новую технологию корпусирования WMCM, что должно обеспечить заметный прирост производительности по сравнению с предыдущей моделью.

Спрос на ИИ-чипы привел к почти полной остановке поставок 3-нм техпроцесса, TSMC нарастит выпуск до 175 000 пластин в месяц, но столкнется с ограничениями. Apple не получит преференций и, стремясь избежать дефицита, нацеливается на 1,4-нм техпроцесс.