Новости: TSMC
TSMC – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, крупнейший мировой мануфактурер полупроводников.
TSMC – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, крупнейший мировой мануфактурер полупроводников.
Tensor G6 от Google может опередить iPhone 18 и первым получить 2-нм чип нового поколения
Google опережает Apple: 2nm чип Tensor G6 появится в Pixel 11 на месяц раньше, чем A20 Pro в iPhone 18. Узнайте, какие улучшения в батарее и ИИ готовит Google, и почему это меняет расстановку сил на рынке чипов.

«AI5» от Теслы на «2nm-class» узле прошел «tape-out» на Samsung Foundry
Узнайте о начале массового производства Tesla AI5 на Samsung Foundry. Чип достиг tape‑out, его выпустят по 2‑нм технологии. Производительность до 40 раз выше предшественника. Samsung присоединяется к TSMC. Применение: автомобили, роботы, дата‑центры.

1,4-нм техпроцесс TSMC не встречает преград: первая фабрика почти готова, пилотное производство начнётся уже в III квартале 2027 года
Узнайте о прорыве TSMC: строительство завода 1.4nm завершится в апреле 2027, массовое производство стартует в 2028. Apple получит первые чипы A22 Pro, а Samsung отстает на год. Детали и сроки.

Разработка чипсетов Apple не имеет аналогов: компания уже работает над M8, демонстрируя превосходные возможности ИИ, не говоря уже о повышенной эффективности
В статье рассказывается о процессоре Apple M8, который, по слухам, станет первым 1.4nm SoC компании, обеспечивающим высокую производительность ИИ. Упоминаются также M7 с улучшенной пропускной способностью памяти и планы TSMC на 2028 год. Узнайте подробности о новых чипах Apple.

TSMC не справляется со спросом на «CoWoS», и заказы на передовую упаковку утекают к Intel и конкурирующим тайваньским фабрикам
TSMC сталкивается с резким ростом заказов на чипы для ИИ, использующие передовые технологии упаковки, такие как CoWoS, но конкуренты, включая Intel, выигрывают от того, что тайваньский гигант не справляется со спросом. Intel и другие производители чипов с передовой упаковкой наращивают заказы от клиентов TSMC, поскольку CoWoS не может удовлетворить потребности отрасли. Спрос на чипы для ИИ и HPC достиг беспрецедентного уровня, и лидирует в этой гонке TSMC, но даже она…

Samsung потребуется три поколения для выпуска первого 1.4nm Exynos SoC, но задержка может пойти на пользу, несмотря на лидерство TSMC
Стремление Samsung быть первой в передовой литографии теряет приоритет: новая дорожная карта Exynos показывает, что гигант задержится на 2-нм GAA-узле, прежде чем перейти на 1,4 нм. Это даёт TSMC шанс опередить Samsung с суб-2-нм процессом. Exynos 2900 станет первым 1,4-нм SoC, а Samsung будет стабилизировать выход годных на 2 нм.

Японский производитель чипов Rapidus предложит цены на пластины ниже, чем у TSMC
Японский производитель чипов Rapidus раскрывает еще один аспект своей стратегии: предлагать более низкие цены, чем TSMC. Компания планирует взимать около $20 000 за 2-нм пластину, что значительно ниже расценок TSMC, и делает ставку на однопластинную обработку для ускорения производственного цикла.

Samsung поднимает цены на 5-нм и 4-нм пластины на 15%, отходя от политики TSMC на фоне ажиотажного спроса на ИИ — отчет
Глобальный спрос на ИИ повышает значение контрактного производства полупроводников: Samsung вместе с TSMC повышают цены на определённые узлы. Это отличается от стратегии TSMC. Рост цен обусловлен спросом и смещает рынок к ценам, зависящим от предложения. Инсайдеры уверены: рост цен продолжится при наличии спроса.

Процессоры NVIDIA Rosa, по слухам, получат техпроцесс 2 нм или A16 от TSMC с технологией тылового питания
NVIDIA планирует использовать техпроцессы TSMC 2 нм и A16 с функцией Super Power Rail для своих CPU Rosa следующего поколения, которые выйдут в 2029 году. Технология A16 может обеспечить значительный прирост производительности и энергоэффективности.

a16, CPU, Nvidia, rosa, TSMC, wccftech.com, техпроцесс
Intel оснастит 12 ядрами Xe3P мобильные процессоры Nova Lake и один десктопный чип, начальные модели выполнят по техпроцессу 18A-P
Процессоры Intel Nova Lake получат до 12 ядер iGPU Xe3P, а начальные модели будут использовать техпроцесс 18A-P. Архитектура Xe3P (Celestial) дебютирует в Nova Lake, предлагая прирост производительности.

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Оверклокер обновил утилиту для разгона Hydra —…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Intel преодолела рубеж в миллион пластин,…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…