DIGINEWS

Новости: wccftech.com

Утечка списка DLC-злодеев для LEGO Batman: Legacy of the Dark Knight раскрыла грядущее появление культовых врагов Бэтмена

Утечка раскрывает детали DLC для LEGO Batman: Legacy of the Dark Knight — нового хита от WB Games и TT Games. Ожидается, что в игру добавят новых злодеев Бэтмена, таких как Дэтстроук и Киллер Крок. — wccftech.com

Lego Batman Dlc Wb Games Tt Games утечка злодеи wccftech.com
Игры
25.05.2026
David Carcasole

DLC, lego batman, tt games, wb games, wccftech.com, злодеи, утечка

Петиция фанатов о Destiny 3 удвоила пиковый онлайн Marathon в Steam на фоне туманного будущего Bungie

На прошлой неделе Bungie объявила о прекращении активной разработки Destiny 2 после 9 июня 2026 года. Фанаты отреагировали созданием петиции за Destiny 3, которая уже собрала 180 тыс. подписей, что превышает пик игроков Marathon. — wccftech.com

Bungie Destiny 2 Destiny 3 Marathon увольнения wccftech.com
Игры
25.05.2026
David Carcasole

Bungie, Destiny 2, destiny 3, Marathon, wccftech.com, увольнения

Judas от Кена Левина может задержаться еще на три года, затянув разработку наследника BioShock до одиннадцати лет

В последнем отчете Take-Two анонсирована дата релиза Judas от Кена Левайна (создателя BioShock) — не ранее апреля 2027 года. Игра разрабатывается с 2014 года и использует систему «Нарративных LEGO». — wccftech.com

Judas Take-Two кен левайн релиз Ghost Story Games wccftech.com
Игры
25.05.2026
Alessio Palumbo

ghost story games, judas, take-two, wccftech.com, кен левайн, Релиз

Micron предупреждает: дефицит памяти сохранится после 2026 года из-за того, что спрос на ИИ опережает возможности поставок HBM, DRAM и NAND

Американский гигант Micron прогнозирует, что дефицит памяти HBM, NAND и DRAM сохранится дольше 2026 года. Эти выводы были озвучены JPMorgan после презентации Micron на конференции TMC. Компания ожидает, что спрос ИИ будет поддерживать дефицит. — wccftech.com

Micron Hbm Dram Nand дефицит памяти ии wccftech.com
Железо
25.05.2026
Ramish Zafar

DRAM, HBM, Micron, NAND, wccftech.com, дефицит памяти, ИИ

По слухам, Intel готовит процессоры Nova Lake с 8 ядрами E-cores и 12 ядрами Xe3P для сегмента Edge

Intel готовит вариант процессоров Nova Lake для Edge с одними E-ядрами и мощным iGPU. Десктопные Nova Lake могут получить до 12 ядер Xe3P для конкуренции с APU AMD. Версия для Edge будет иметь 8 E-ядер и 12 ядер Xe3P. — wccftech.com

Intel Nova Lake E-ядра Igpu Edge Xe3p wccftech.com
Железо
25.05.2026
Hassan Mujtaba

e-ядра, edge, igpu, Intel, Nova Lake, wccftech.com, xe3p

Samsung совершает прорыв к 1000-слойной NAND: представлен первый 900-слойный прототип V-NAND из двух стеков по 450 слоев

Samsung приближается к технологии V-NAND с 1000 слоями, представив первый прототип с 900 слоями, объединяющий две 450-слойные ячейки. Компания готовится к конкуренции, стремясь к новым рубежам в полупроводниках памяти. — wccftech.com

Samsung v-Nand Nand прототип память технологии wccftech.com
Железо
25.05.2026
Hassan Mujtaba

NAND, Samsung, v-nand, wccftech.com, память, прототип, технологии

PlayStation State of Play, 2 июня 2026 года: где смотреть и чего ждать от часовой презентации помимо Marvel’s Wolverine

Sony анонсировала масштабный PlayStation State of Play на 2 июня 2026 года, который откроет летний игровой сезон. Презентация будет долгой и представит анонсы, обновления и геймплей. Узнайте расписание, платформы и ожидаемые тайтлы, включая Marvel’s Wolverine. — wccftech.com

State of Play Playstation анонсы игры Marvel's Wolverine wccftech.com
Игры
25.05.2026
Francesco De Meo

marvel’s wolverine, PlayStation, state of play, wccftech.com, анонсы, игры

Процессоры AMD Zen 7 Grimlock следующего поколения получат техпроцесс TSMC 1.4nm и упаковку FOPLP, релиз в 2028 году

Слухи о процессорах AMD Zen 7 “Grimlock” следующего поколения: они, как сообщается, будут использовать техпроцесс TSMC 1.4 нм (A14) и новые технологии упаковки. AMD задействует A14 для Zen 7. Архитектура Zen 6 еще не вышла, но AMD уже готовится к Zen 7, которая выйдет около 2028 года. — wccftech.com

Amd Zen 7 Tsmc техпроцесс Grimlock упаковка wccftech.com
Железо
25.05.2026
Hassan Mujtaba

AMD, grimlock, TSMC, wccftech.com, zen 7, техпроцесс, упаковка

Huawei планирует к 2031 году освоить литографию уровня 1.4nm техпроцесса TSMC: санкции США не остановят прогресс компании

Санкции США подстегнули Huawei к разработке собственного техпроцесса, эквивалентного 1,4 нм TSMC к 2031 году. Однако достижение этого уровня без оборудования ASML High-NA EUV вызывает вопросы, несмотря на успехи в разработке LogicFolding Design. — wccftech.com

Huawei Tsmc литография чипы Asml техпроцесс wccftech.com
Гаджеты
25.05.2026
Omar Sohail

ASML, Huawei, TSMC, wccftech.com, литография, техпроцесс, чипы

Процессор Zen 6 в PlayStation 6, вероятно, обеспечит полноценную эмуляцию PlayStation 3, поскольку архитектура Cell продолжает создавать проблемы

С момента запуска PlayStation Classics геймеры требуют нативной эмуляции PS3. Тесты Digital Foundry на PS5 с использованием RPCS3 показали, что узкие места ЦП мешают этому. Полноценная эмуляция, вероятно, станет возможной только с PlayStation 6 и ее Zen 6. — wccftech.com

Ps5 Ps3 эмуляция цп Digital Foundry Ps6 wccftech.com
Игры
25.05.2026
Francesco De Meo

digital foundry, ps3, PS5, ps6, wccftech.com, ЦП, эмуляция