DIGINEWS

Новости: Железо

Железо (Hardware) — раздел, охватывающий всё, что связано с вычислительными платформами: от CPU и GPU до сетевого оборудования, систем хранения данных, новых интерфейсов и технологий производства микросхем.

Mac mini на базе M4, включая модель за 599 долларов, становится все сложнее купить

Дефицит Mac mini и Mac Studio: ожидание обновлений? Нехватка ОЗУ? Ажиотаж вокруг ИИ? Есть множество возможных объяснений, почему настольные компьютеры Apple стали труднодоступны. — arstechnica.com

Mac Mini Mac Studio дефицит озу M5 Apple arstechnica.com
Железо
23.04.2026
Andrew Cunningham

Apple, arstechnica.com, M5, Mac mini, mac studio, дефицит, ОЗУ

Бывший ведущий разработчик AMD FSR заявил, что большинство сотрудников GPUOpen и FidelityFX перешли в NVIDIA или Intel

Бывший руководитель FSR от AMD утверждает, что ключевые разработчики FSR 4 и команд FidelityFX/GPUOpen покинули компанию ради NVIDIA или Intel. Это может объяснить проблемы с поддержкой FSR 4 на старых GPU. — wccftech.com

Amd Fsr Nvidia Intel Gpuopen Fidelityfx wccftech.com
Железо
23.04.2026
Hassan Mujtaba

AMD, fidelityfx, fsr, gpuopen, Intel, Nvidia, wccftech.com

Все думали, что TurboQuant от Google решит кризис памяти, но в SK Hynix считают, что станет только хуже

Алгоритм Google TurboQuant, призванный спасти рынок от дефицита памяти, не смог остановить рост спроса. Финансовый директор SK Hynix утверждает, что оптимизация лишь усугубляет ситуацию, поскольку ИИ-компании стремятся обрабатывать больше контекста на единицу памяти. — wccftech.com

Turboquant ии память Sk Hynix Kv Cache спрос wccftech.com
Железо
23.04.2026
Hassan Mujtaba

kv cache, SK hynix, turboquant, wccftech.com, ИИ, память, спрос

Бывший ведущий разработчик AMD FSR отшутился мемом «Big Trouble» в ответ на вопрос, почему FSR 4 не работает на RDNA 2/3

Ограничение AMD на FSR 4 для видеокарт Radeon предыдущего поколения остается тайной, но бывший руководитель разработки FSR, похоже, знает ответ. Бывший руководитель разработки FSR от AMD опубликовал мем «Большие проблемы» после вопроса о молчании AMD по поводу версии FSR 4 с INT8 для графических процессоров RDNA 2/3. — wccftech.com

Amd Fsr 4 Rdna Gpu разработка мемы wccftech.com
Железо
23.04.2026
Sarfraz Khan

AMD, fsr 4, GPU, rdna, wccftech.com, мемы, разработка

Цены на процессоры AMD Ryzen в Японии взлетели более чем на 50% на фоне «AI-шока» на рынке DIY-комплектующих

Цены на процессоры AMD Ryzen в Японии подскочили более чем на 50% на фоне ажиотажного спроса, связанного с ИИ. Отчет PC Watch показывает, что рост затронул и старые модели Ryzen 7000. — wccftech.com

Amd Ryzen цп япония рост цен ии Diy wccftech.com
Железо
23.04.2026
Hassan Mujtaba

AMD Ryzen, DIY, wccftech.com, ИИ, рост цен, ЦП, Япония

Чипсет Intel Z970 объединит сегменты Z890 и B860 для процессоров Nova Lake

Предстоящие материнские платы Intel Z970 для процессоров Nova Lake-S заменят как Z890, так и B860. Чипсет Z970 охватит обширный рынок, включая сегменты high-end и mainstream, предлагая разгон процессора, в отличие от B960. — wccftech.com

Intel Z970 Nova Lake чипсеты материнские платы разгон wccftech.com
Железо
23.04.2026
Hassan Mujtaba

Intel, Nova Lake, wccftech.com, z970, материнские платы, разгон, Чипсеты

Рефренсный ноутбук Intel Wildcat Lake бросает вызов MacBook Neo: алюминиевый корпус, яркие расцветки и безвентиляторный режим 11 Вт

Пока ждут первые ноутбуки Intel Core Series 3 “Wildcat Lake”, компания представила эталонный дизайн: чистый вид, тонкий алюминиевый корпус, яркие цвета и безвентиляторный режим. Intel показывает, как должны выглядеть ноутбуки Wildcat Lake. — wccftech.com

Intel Wildcat Lake ноутбуки дизайн процессор Npu wccftech.com
Железо
23.04.2026
Hassan Mujtaba

Intel, NPU, wccftech.com, wildcat lake, дизайн, ноутбуки, процессор

JEDEC представила память LPDDR6 с модулями SOCAMM2 и емкостью 512 ГБ, открывая путь для AI-серверов нового поколения

JEDEC представила стандарт памяти LPDDR6 с емкостью до 512 ГБ и вариантами SOCAMM2 для дата-центров ИИ и мобильных платформ. Новый стандарт JESD209-6 обеспечит повышенную производительность и энергоэффективность. — wccftech.com

Jedec Lpddr6 память ии Socamm2 стандарт wccftech.com
Железо
23.04.2026
Hassan Mujtaba

jedec, lpddr6, socamm2, wccftech.com, ИИ, память, стандарт

TSMC планирует узлы A13 «1,3 нм» и A12 «1,2 нм» к 2029 году, пока отказываясь от дорогостоящих EUV-сканеров ASML

TSMC представила дорожную карту технологий до 2029 года, включая техпроцессы A13 и A12. Компания не спешит использовать передовые EUV-машины ASML из-за стоимости, фокусируясь на уменьшении кристалла. На симпозиуме анонсированы N2P/N3A (2026), N2X/A16 (2027), A14/N2U (2028) и A13/A12 (2029). — wccftech.com

Tsmc техпроцессы A13 A12 Euv дорожная карта wccftech.com
Железо
23.04.2026
Hassan Mujtaba

a12, a13, euv, TSMC, wccftech.com, дорожная карта, техпроцессы

Intel 14A покоряет Илона Маска: передовой техпроцесс в основе TeraFab

Илон Маск подтвердил, что Tesla будет использовать техпроцесс Intel 14A для своего проекта TeraFab. Это партнерство углубляет сотрудничество и демонстрирует уверенность в передовой технологии Intel. — wccftech.com

Intel 14a илон маск Terafab Tesla техпроцесс wccftech.com
Железо
23.04.2026
Hassan Mujtaba

intel 14a, terafab, Tesla, wccftech.com, Илон Маск, техпроцесс