DIGINEWS

Новости: Железо

Железо (Hardware) — раздел, охватывающий всё, что связано с вычислительными платформами: от CPU и GPU до сетевого оборудования, систем хранения данных, новых интерфейсов и технологий производства микросхем.

Офис биологических технологий DARPA арендует 50 систем Nvidia HGX H100 для программы NODES

DARPA ищет управляемое HPC-решение на базе Nvidia HGX для программы NODES. Требуется минимум 50 GPU H100, но приветствуются Blackwell. Новое оборудование должно быть готово в месячный срок. — datacenterdynamics.com

Darpa Hpc Nvidia Hgx Nodes Gpu вычисления datacenterdynamics.com
Железо
22.04.2026
Sebastian Moss

darpa, datacenterdynamics.com, GPU, hpc, nodes, nvidia hgx, вычисления

MediaTek внезапно лишилась ключевого выступления на Computex 2026, уступив сцену NVIDIA для анонса «N1» SoC для ноутбуков

Отмена презентации MediaTek на Computex смещает фокус на выступление NVIDIA, где ожидается анонс SoC N1/N1X для маломощных игровых ноутбуков. Этот чип станет конкурентом AMD и Intel. — wccftech.com

Nvidia Mediatek Soc Computex N1 ноутбуки wccftech.com
Железо
22.04.2026
Sarfraz Khan

computex, MediaTek, n1, Nvidia, soc, wccftech.com, ноутбуки

Google представила TPU восьмого поколения: два специализированных чипа для обучения и инференса

Google представила TPU 8-го поколения (TPU 8t и 8i) со «специализированными архитектурами», созданными для поддержки обучения моделей и рабочих нагрузок инференса ИИ, обещая значительный прирост производительности и эффективности. — datacenterdynamics.com

Google Tpu ии обучение инференс Axion datacenterdynamics.com
Железо
22.04.2026
Charlotte Trueman

axion, datacenterdynamics.com, Google, TPU, ИИ, инференс, обучение

AMD SDK намекает на разработку множителей генерации кадров 4x и 6x

SDK AMD намекает на разработку множителей генерации кадров 4x и 6x. Новая версия ADLX добавит поддержку апгрейда FSR3.1 FG до FSR4 и возможность выбора коэффициента. — tomshardware.com

Amd Adlx Fsr4 генерация кадров Sdk драйвер tomshardware.com
Железо
22.04.2026
Bruno Ferreira

adlx, AMD, fsr4, sdk, tomshardware.com, генерация кадров, драйвер

MSI разогнала 128 ГБ ОЗУ DDR5 до 9400 МТ/с на плате X870E Unify-X MAX и намекнула на еще большие достижения с Ryzen нового поколения

MSI продемонстрировала возможности разгона памяти DDR5 на плате MEG X870E Unify-X MAX с помощью грядущего BIOS, намекая на улучшенный разгон с будущими Ryzen. Новейший BIOS выводит двухранговую память DDR5 128 ГБ на 9400 МТ/с. Топпц, оверклокер MSI, использовал плату с Ryzen 5 9600X и AGESA 1.3.0.0. — wccftech.com

Msi Ddr5 разгон X870e Ryzen Bios wccftech.com
Железо
22.04.2026
Hassan Mujtaba

BIOS, DDR5, MSI, ryzen, wccftech.com, x870e, разгон

Патент OpenAI раскрыл секрет кастомного AI-чипа: 20 стеков HBM и мосты в стиле Intel EMIB для преодоления пределов производительности

OpenAI опубликовала новый патент, описывающий ИИ-чип с несколькими вычислительными чиплетами и большим количеством стеков памяти HBM. В патенте “Несоседнее соединение чиплетов памяти с высокой пропускной способностью…” раскрываются планы по использованию встроенных логических мостов для высокоскоростных межсоединений, преодолевающих ограничения существующих решений. — wccftech.com

Openai ии-чип Hbm чиплеты Emib wccftech.com
Железо
22.04.2026
Hassan Mujtaba

emib, HBM, OpenAI, wccftech.com, ии-чип, чиплеты

Энтузиаст в собственной «чистой комнате» в сарае собрал оперативную память с нуля

Энтузиаст-полупроводник из сарая утверждает: «Это первый случай, когда ОЗУ сделана дома», пытаясь решить проблему дефицита DRAM. — tomshardware.com

озу Diy чипмейкинг Dram полупроводники сарай tomshardware.com
Железо
22.04.2026
Mark Tyson

DIY, DRAM, tomshardware.com, ОЗУ, полупроводники, сарай, чипмейкинг

Взрывной спрос на память GDDR6 может стать плохой новостью для PlayStation 5 и игровых GPU

Tesla запросила у Samsung увеличение поставок памяти GDDR6, что может вызвать дефицит DRAM для PlayStation 5 и игровых GPU. Sony PlayStation 6 и многие современные игровые GPU зависят от GDDR6 от Samsung, но теперь Tesla нацелилась на DRAM для собственных нужд. Samsung — один из ведущих производителей GDDR6, используемой в GPU, SoC и ИИ. — wccftech.com

Tesla Samsung Gddr6 Dram дефицит Gpu wccftech.com
Железо
22.04.2026
Hassan Mujtaba

DRAM, gddr6, GPU, Samsung, Tesla, wccftech.com, дефицит

Цены на потребительские процессоры AMD и Intel подскочили на 10% за месяц: в ближайшие годы стоимость продолжит расти из-за «AI-бума»

Потребительские и серверные CPU столкнутся с дефицитом и ростом цен до третьего квартала 2026 года. Процессоры AMD и Intel дорожают из-за ИИ. Всплеск агентного ИИ смещает спрос с GPU на CPU, вызывая дефицит и удорожание. Цены уже выросли на 5–20% в марте. — wccftech.com

Cpu ии дефицит рост цен Amd Intel wccftech.com
Железо
22.04.2026
Hassan Mujtaba

AMD, CPU, Intel, wccftech.com, дефицит, ИИ, рост цен

SK Hynix отвечает на дефицит HBM строительством мегафабрики размером с 32 футбольных поля: площадка P&T7, полностью посвященная выпуску HBM, будет готова к 2028 году

SK Hynix решает кризис памяти HBM строительством нового комплекса «P&T7». Объект будет построен к 2027 году, а линии запустят к 2028 году. Он будет играть ключевую роль в удовлетворении спроса на HBM DRAM и поддержке линий WLP. — wccftech.com

Sk Hynix Hbm P&t7 память ии производство wccftech.com
Железо
22.04.2026
Hassan Mujtaba

HBM, pamp;t7, SK hynix, wccftech.com, память ии, производство