В среду компания Intel объявила о начале установки производственного оборудования на своем заводе Fab 62 в Аризоне. Ожидается, что завод будет готов к массовому производству к концу 2028 года. Компания также сообщила о прогрессе в строительстве производственного комплекса Ohio One и подтвердила интеграцию литографии High-NA EUV в массовое производство (HVM). Тем временем Intel продолжает инвестировать в исследования и разработки передовых технологических процессов, передовых методов корпусирования и производственные мощности по изготовлению фотошаблонов в США, что ставит компанию впереди конкурентов.
“Существует важное различие между технологиями, произведенными в Америке, и технологиями, которые действительно сделаны в Америке”, — написал Нага Чандрасекаран, исполнительный вице-президент, директор по технологиям и операциям Intel Foundry. “Разница заключается в процессе исследований и разработок, который превращает идеи в производимые технологии”.
Intel завершила строительство корпуса Fab 62 некоторое время назад; теперь пришло время компании начать установку производственного оборудования, чем она сейчас и занимается. Intel ожидает, что новый объект будет введен в эксплуатацию до конца 2028 года, хотя и не раскрывает, когда именно планирует начать массовое производство или какие узлы будут производиться.
Intel официально не присвоила Intel 14A заводу Fab 62, хотя этот узел обсуждался как потенциальное место производства. Между тем, существует важное различие между первоначальными планами Intel в отношении Fab 62 и ее текущими обязательствами. Когда Intel анонсировала Fab 52 и Fab 62 в Аризоне, она заявила, что эти два объекта будут производить ее самые передовые технологические процессы, включая Intel 20A (класс 2 нм) и 18A (класс 1,8 нм). Впоследствии Intel выделила Fab 52 для производства Intel 18A. Тем не менее, Fab 62 остается нераспределенным.
Учитывая дорожную карту производственных процессов Intel, представленную ранее в этом году, Fab 62 сможет производить чипы на узлах 18A, 18A-P и 14A. В настоящее время Intel производит чипы Intel 18A на соседнем заводе Fab 52, тогда как Fab 62 потенциально может вместить либо дополнительные мощности для Intel 18A, либо технологический процесс следующего поколения Intel 14A. Однако Intel еще не подтвердила свои планы относительно этого объекта.
Этот объект станет 62-м заводом Intel по массовому производству полупроводников на кампусе Окотильо, который десятилетиями служил одной из основных производственных площадок компании.
Intel также не раскрыла запланированную мощность обработки пластин для Fab 62 или объем капитальных затрат, необходимых для завершения строительства объекта. Тем не менее, установка производственного оборудования указывает на то, что проект вышел за рамки строительства самого здания. Новый завод расширит производственные мощности Intel в Аризоне, где компания уже производит передовые процессоры и управляет передовыми объектами по корпусированию, сборке и тестированию.
Еще одно заслуживающее внимания сообщение касается развертывания Intel литографии High-NA EUV. Intel стала первым производителем чипов, установившим коммерческий сканер High-NA EUV на своем заводе D1X недалеко от Хиллсборо, штат Орегон, и впоследствии интегрировала это оборудование в массовое производство для выпуска своих чипов Panther Lake и других.
Парк Гордона Мура в Ронлер-Акрз, штат Орегон, является местом, где Intel разрабатывает свои самые передовые логические технологические процессы и инициирует серийное производство новейших процессоров. Использование High-NA EUV для производства отдельных плиток для процессоров Panther Lake на D1X идеально подходит для опытного завода, поскольку помогает Intel лучше понять, как работают эти литографические системы. Между тем, похоже (хотя Intel явно не подтвердила), что на данный момент сканеры High-NA EUV используются для производства тех же схем, что и машины Low-NA EUV, поэтому использование систем литографии следующего поколения не обязательно дает значительных преимуществ перед существующими литографическими сканерами.
Intel также добилась прогресса в строительстве своего производственного комплекса ‘Ohio One’ в Нью-Олбани, штат Огайо. Строители недавно установили первую крупную конструктивную ферму на первом полупроводниковом заводе объекта, что является важной вехой в развитии производственных операций компании в штате. Проект, очевидно, является важной частью долгосрочной стратегии Intel по расширению отечественного производства чипов с использованием передовых технологических процессов на долгие годы.
К сожалению, Intel не предоставила обновленный график строительства Ohio One и не сообщила, когда первый завод начнет свою работу. Intel также не раскрыла, какие технологические процессы в конечном итоге будут использоваться на объекте, или предполагаемую производственную мощность, которую он обеспечит. Таким образом, хотя строительство продолжается, что является хорошей новостью, анонс не уточняет, когда именно Ohio One внесет свой вклад в производство Intel.
Помимо производственных мощностей передового уровня в США, Intel продолжает инвестировать в технологии передового корпусирования. Орегон служит главным научно-исследовательским центром компании по передовым логическим технологиям и 3D-интерконнектам, в то время как Аризона является центром исследований и разработок, сборки и тестирования передовых корпусирований. Intel использует свой объект в Нью-Мексико для производства сложных многочиповых процессоров, основанных на передовых методах корпусирования — от скромных EMIB до EMIB-T и технологий Foveros следующего поколения.
Кроме того, Intel недавно начала строительство нового предприятия по производству фотошаблонов в Санта-Кларе, Калифорния. Новый объект станет важной частью цепочки поставок Intel в США, поскольку компания станет единственным производителем чипов в Америке, который будет разрабатывать и производить чипы с использованием передовых узлов полностью в США (как Samsung, так и TSMC в настоящее время не имеют передовых исследований и разработок в Америке; они не управляют собственными мастерскими по производству фотошаблонов в США, а Samsung отказалась от своего плана по строительству предприятия по передовому корпусированию в Техасе). Конечно, Intel критически зависит от оборудования из Европы и материалов из Японии, но даже несмотря на то, что ее основные конкуренты инвестируют сотни миллиардов в свои производственные мощности в США, Intel остается впереди.
Чтобы подчеркнуть свою американскую цепочку поставок, Intel сообщила, что ее операции в США включают более 4500 поставщиков в 49 штатах, а ее ежегодные внутренние расходы превышают 29 миллиардов долларов. Компания подчеркнула, что лидерство в отечественной полупроводниковой отрасли требует не только мощностей по производству пластин, но и исследований, разработки процессов, передового корпусирования и комплексной цепочки поставок.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Anton Shilov
