Утечка данных об Apple A20 Pro: iPhone 18 Pro получит увеличенный NPU при прежних габаритах чипа

Iphone 18 Pro A20 Pro Wmcm Neural Engine Tsmc 2 нм Soc wccftech.com

Первый взгляд на логическую плату iPhone 18 Pro: чип A20 Pro получил новую упаковку WMCM вместо PoP, что улучшает теплоотвод. Apple сохранила физический размер SoC, увеличив Neural Engine, что свидетельствует о мастерстве в дизайне чипов и снижении затрат на производство по техпроцессу TSMC 2 нм.

Первый взгляд на логическую плату iPhone 18 Pro показывает, что чип A20 Pro перешел на новую упаковку WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), при этом Apple постепенно отказывается от технологии PoP (Package-on-Package), использовавшейся в A19 Pro. Мы также видим, что Apple в очередной раз положилась на свое мастерство в разработке чипов, чтобы ограничить размер SoC, одновременно внеся изменения в Neural Engine.

Сохранение того же физического размера, что и у A19 Pro, позволяет Apple снизить производственные затраты на A20 Pro, которые и так дороги в массовом производстве благодаря техпроцессу TSMC 2 нм

Хотя изображение от Reptalica, показанное ниже, демонстрирует только маркеры схем, эквивалентные схематическому представлению, а не фактические изображения логической платы, этого достаточно, чтобы сделать выводы об изменениях, которые появятся в A20 Pro. Новая упаковка позволила разместить DRAM сбоку от чипсета, а не сверху, что значительно улучшит теплоотвод.

По мере того как Apple стремится сделать свои собственные чипы более эффективными, компания также хочет гарантировать, что ее SoC смогут работать в длительных режимах без перегрева. Ранее мы обсуждали, что iPhone 17 Pro Max часто достигает теплового предела с A19 Pro, несмотря на наличие испарительной камеры, и за определенным пределом мощности SoC превышает температурный лимит.

Утечка данных об Apple A20 Pro: iPhone 18 Pro получит увеличенный NPU при прежних габаритах чипа
A20 Pro с усовершенствованной упаковкой, показанной выше

Текущая технология PoP затрудняет контроль тепловых режимов, что объясняет, почему Apple перешла на WMCM для A20 Pro. Интересно также и то, что размер Neural Engine был увеличен при сохранении того же размера корпуса, что и у A19 Pro, что является еще одним свидетельством того, что опыт Apple в разработке чипов снова оказался полезным.

Поскольку литография TSMC 2 нм уже является дорогостоящим мероприятием, Apple прибегла к хитроумным тактикам, чтобы гарантировать, что стоимость ее чипсетов не выйдет из-под контроля. Такой уровень мастерства был продемонстрирован с A19 и A19 Pro, которые имеют кристалл на 10 процентов меньше по сравнению с A18 и A18 Pro.

Увеличение размера Neural Engine явно направлено на повышение производительности операций с ИИ на устройстве, поскольку iPhone 18 Pro будет поддерживать весь набор функций Siri AI. Однако, поскольку этот шаг был предпринят при сохранении физического размера A20 Pro, это расценивается как впечатляющее достижение. В сообщении от Reptalica также упоминается, что новый чип будет поддерживать оперативную память LPDDR6 с 96-битной шиной, хотя у нас есть сомнения относительно этого перехода, поскольку Apple очень медленно внедряет новейшие стандарты.

В целом, мы получаем более четкое представление о том, что будет питать внутренности iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max, и хотя изменение упаковки несет определенные преимущества, мы получим полное представление о A20 Pro, когда он будет официально анонсирован позднее в этом году, так что следите за новостями.

Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.

Похожие новости: